一种焊锡条制造技术

本实用新型专利技术公开一种焊锡条，包括长条形金属焊材本体，在本体内均匀设有多个助焊剂部，多个所述助焊剂部分别呈层状和/或芯状分散在所述本体；多个所述助焊剂部包括第一助焊剂层和第二助焊剂层，所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层相互平行设置；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层厚度相同；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层长度相等；本实用新型专利技术其助焊剂与焊锡均匀融合，在焊接过程中具有良好的润湿性和流动性。

Solder strip

The utility model discloses a solder, including strip metal welding body is provided with a plurality of uniform flux inside the body, a plurality of the flux part is layered and / or dispersed in the core body; a plurality of the flux part comprises a first layer and second layer flux flux, the first the flux layer and the second flux layer disposed in parallel with each other; the first flux layer and the second layer thickness of the same flux; flux of the first layer and the second layer flux of equal length; the utility model has the advantages of the uniform flux and solder fusion, good wettability and fluidity in welding process.

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡条
本技术涉及焊锡，尤其是一种焊锡条。
技术介绍
焊锡是利用加热工具使两点或多点金属导体牢固结合而达到导电。锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满，不会出现虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。锡条多用于波峰焊对电路板进行加工生产，但是，常用的焊锡条由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种焊锡条，其助焊剂与焊锡均匀融合，在焊接过程中具有良好的润湿性和流动性。为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种焊锡条，包括长条形金属焊材本体，在本体内均匀设有多个助焊剂部，多个所述助焊剂部分别呈层状和/或芯状分散在所述本体。进一步改进，多个所述助焊剂部包括第一助焊剂层和第二助焊剂层，所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层相互平行设置。进一步改进，所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层厚度相同；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层长度相等。进一步改进，所述本体的横截面为长条形；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层沿所述本体的厚度方向设置；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层的宽度分别为A1，所述本体的宽度为A2，其中0.6＜A1/A2＜0.95。进一步改进，所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层的厚度分别为B1，所述本体的厚度为B2，其中0.001＜B1/B2＜0.1。进一步改进，所述助焊剂部包括第一助焊剂芯、第二助焊剂芯和第三助焊剂芯。进一步改进，所述第一助焊剂芯、所述第二助焊剂芯和所述第三助焊剂芯位于所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层之间。进一步改进，所述本体沿其长度方向设有多根长条形凹槽；所述本体有上侧面、下侧面、左侧面和右侧面，在上侧面和下侧面上的所述凹槽数量相等；在左侧面和右侧面上的所述凹槽数量相等。优选所述凹槽的横截面为弓形。进一步改进，在所述本体的周面涂有一层可剥落的防护层。本技术中将助焊剂部均匀的分散在金属焊材本体内实现助焊剂与金属焊材的预混，在焊锡条熔化过程中，本体和多助焊剂部分别熔化，在熔化的过程中，液态的金属锡和液态的助焊剂混合均匀，防止出现因为液态助焊剂量大造成液态金属锡难以与液态助焊剂相互溶解，液态金属锡飞溅，造成电路板的短路。在焊锡条溶解的过程中，助焊剂与锡形成溶液，二者在相互接触的过程中，均匀接触，其溶解性好，润湿性好。附图说明图1是本技术立体图；图2是本技术的剖面图。具体实施方式下面结合附图和具体的实施方式对本技术作进一步详细说明。图1至图2所示，一种焊锡条，包括长条形金属焊材本体1，在本体1内均匀设有多个助焊剂部2，多个所述助焊剂部2分别呈层状和/或芯状分散在所述本体1。本实施例中将助焊剂部2均匀的分散在金属焊材本体1内实现助焊剂与金属焊材的预混，在焊锡条熔化过程中，本体1和多助焊剂部2分别熔化，在熔化的过程中，液态的金属锡和液态的助焊剂混合均匀，防止出现因为液态助焊剂量大造成液态金属锡难以与液态助焊剂相互溶解，液态金属锡飞溅，造成电路板的短路。在焊锡条溶解的过程中，助焊剂与锡形成溶液，二者在相互接触的过程中，均匀接触，其溶解性好，润湿性好。本实施例中多个所述助焊剂部2包括第一助焊剂层2a和第二助焊剂层2b，所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b相互平行设置。所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b将本体1均匀分为三层，在熔化的过程中，由于各层金属与所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b由于在未熔化时已经与金属锡本体1进行层间的预混合，也增加了金属锡本体1和助焊剂之间的接触面积，进一步提高焊锡条的溶解性和润湿性。本实施例中所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b厚度相同；所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b长度相等；进一步保证助焊剂与金属焊材的均匀接触。本实施例中所述本体1的横截面为长条形；所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b沿所述本体1的厚度方向设置；所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b的宽度分别为A1，所述本体1的宽度为A2，其中0.6＜A1/A2＜0.95；其中A1/A2可以为0.65、0.7、0.8、0.9、0.94；根据不同的制备工艺和金属焊材的材料性质选择，保证助焊剂与金属焊材之间的均匀接触。本实施例中所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b的厚度分别为B1，所述本体1的厚度为B2，其中0.001＜B1/B2＜0.1；精准控制助焊剂的用量，调整第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b的厚度，以保证本实施例的润湿性和焊接后的品质稳定。本实施例中所述助焊剂部2包括第一助焊剂芯2c、第二助焊剂芯2d和第三助焊剂芯2e；多根芯状的助焊剂增加了助焊剂与金属焊材的接触面积，通过设置多根助焊剂芯实现助焊剂与金属焊材之间的预混，利于本实施例中金属焊材与助焊剂在溶解过程中均匀接触。本实施例中所述第一助焊剂芯2c、所述第二助焊剂芯2d和所述第三助焊剂芯2e位于所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b之间。进一步提高助焊剂与金属焊材之间的预混，提高本实施例在溶解过程中液态金属与液态助焊剂均匀溶解，防止由于液态助焊剂溶解过量而液态锡过少造成金属锡飞溅。本实施例中所述本体1沿其长度方向设有多根长条形凹槽11；所述本体1有上侧面、下侧面、左侧面和右侧面，在上侧面和下侧面上的所述凹槽11数量相等；在左侧面和右侧面上的所述凹槽11数量相等。在本体1周面上设有的凹槽11使得本体1拿取方便，利于搬运。本实施例中所述凹槽11的横截面为弓形，结构缓和，利于应力的释放，减少金属焊材在溶解过程中的崩裂。本实施例中在所述本体1的周面涂有一层可剥落的防护层3，该防护层3可以为石蜡，防止金属焊材本体1被氧化，避免了影响本实施例的后续使用；本实施例在使用过程中，剥离快速方便，不影响生产速度。本实施例中助焊剂部2中的第一助焊剂层2a、第二助焊剂层2b、第一助焊剂芯2c、所述第二助焊剂芯2d和所述第三助焊剂芯2e可以是相同种类的助焊剂也可以是不同种类的助焊剂，通过不同种类的助焊剂之间的相互协同提高本实施例的性能。以上仅是本技术一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡条，包括长条形金属焊材本体，其特征在于：在本体内均匀设有多个助焊剂部，多个所述助焊剂部分别呈层状和/或芯状分散在所述本体。

【技术特征摘要】
1.一种焊锡条，包括长条形金属焊材本体，其特征在于：在本体内均匀设有多个助焊剂部，多个所述助焊剂部分别呈层状和/或芯状分散在所述本体。2.根据权利要求1所述的一种焊锡条，其特征在于：多个所述助焊剂部包括第一助焊剂层和第二助焊剂层，所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层相互平行设置。3.根据权利要求2所述的一种焊锡条，其特征在于：所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层厚度相同；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层长度相等。4.根据权利要求3所述的一种焊锡条，其特征在于：所述本体的横截面为长条形；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层沿所述本体的厚度方向设置；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层的宽度分别为A1，所述本体的宽度为A2，其中0.6＜A1/A2＜0.95。5.根据权利要求4所述的一种焊锡条，其特征在于：所述第一助焊剂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘乐光，
申请(专利权)人：厦门圣之岛金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35