化银工艺中爬银的抑制方法技术
Restraining method of silver climbing in silver smelting process
The invention belongs to the technical field of suppressing climbing silver, in order to solve the technical problems of the serious silver climbing in the existing silver smelting process and the influence of the performance of the circuit board. The invention provides a method for inhibiting climbing a silver silver craft, a method of inhibiting climbing silver silver craft, which comprises the following steps: A A.; organic amine treatment with organic amine infiltration in the surface of the circuit board of silver before the treat of silver, was suppressed after the treatment of circuit board. Methods of inhibiting silver silver climbing process of the invention, using organic amine to silver circuit board processing, realize the effective suppression of silver in silver to climb in the process; the invention has the advantages of convenient use, simple operation, high efficiency and low cost.
【技术实现步骤摘要】
化银工艺中爬银的抑制方法
本专利技术属于抑制爬银
，具体涉及一种化银工艺中爬银的抑制方法。
技术介绍
一般来说印制电路板多采用化银工艺进行金属化表面处理，但是其存在的缺点是容易产生爬银从而影响电路板的质量和使用寿命。爬银问题会影响线路线宽线隙，从而影响线路信号传递，严重时会导致信号偏移、失真，使其失去原有的功能。目前还没有一种技术专用于解决化银工艺的爬银(SilverOverflow)问题。对于当前在化银工艺中出现的爬银问题也没有特别有效的解决方法，现有的方法只能起到改善作用，生产效率低，成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决以上现有技术中存在的技术问题，提供一种爬银抑制效果好、生产成本低的化银工艺中爬银的抑制方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种化银工艺中爬银的抑制方法，包括步骤A；A.有机醇胺处理：在化银前对待化银的电路板表面用有机醇胺浸润，得到抑制处理后的电路板。进一步的，在步骤A之前，还包括步骤S，S.待化银的电路板的预处理：电路板依次经过除油、水洗、微蚀、水洗、预浸后，得到待化银的电路板。进一步的，在步骤A之后，还包括步骤J，J...
【技术保护点】
一种化银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于，包括步骤A；A.有机醇胺处理：在化银前对待化银的电路板表面用有机醇胺浸润，得到抑制处理后的电路板。
【技术特征摘要】
1.一种化银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于，包括步骤A；A.有机醇胺处理：在化银前对待化银的电路板表面用有机醇胺浸润，得到抑制处理后的电路板。2.根据权利要求1所述的化银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于，在步骤A之前，还包括步骤S，S.待化银的电路板的预处理：电路板依次经过除油、水洗、微蚀、水洗、预浸后，得到待化银的电路板。3.根据权利要求2所述的化银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于，在步骤A之后，还包括步骤J，J.化银：将待化银的电路板进行化银处理。4.根据权利要求1-3任意一...
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