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本发明属于抑制爬银技术领域，为解决现有的化银工艺中爬银严重，影响电路板使用性能的技术问题。本发明提供一种化银工艺中爬银的抑制方法，一种化银工艺中爬银的抑制方法，包括步骤A；A.有机醇胺处理：在化银前对待化银的电路板表面用有机醇胺浸润，得到抑...
该专利属于陈志春所有，仅供学习研究参考，未经过陈志春授权不得商用。

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