The invention discloses a method for forming vias for display device, several different size of the through hole forming depth integration in the same film and photoetching process, thus avoiding the hole depth of each dimension is a film with the lithography process, so that the total film and lithography the number is less than or equal to the number of different hole depth size. The through-hole forming method for a display device simplifies production processes and reduces production costs by reducing the number of times of film formation and photolithography. The order of products according to the forming hole depth size for vias of permutation and combination, which makes the method under the hole forming process of total time consumption is far less than the traditional hole forming hole in the process of forming time, greatly shorten the production cycle of hole forming. The process is especially suitable for the production of flat panel display devices such as flexible OLED, such as the number of vias, the depth of vias, and the strict size requirements.
【技术实现步骤摘要】
一种用于显示装置的过孔成形方法
本专利技术涉及显示
,特别涉及一种用于显示装置的过孔成形方法。
技术介绍
平板显示装置,如OLED(有机发光二极管,OrganicLight-EmittingDiode)和LCD(LiquidCrystalDisplay)等,其中部分部件为层状结构,为配合其相互之间的连接关系或与他功能性或结构性部件连接,须在层状结构上成形过孔。由于过孔的使用目的不同,众多过孔的尺寸也不尽相同。现有技术中,当层状结构上需制作两种或两种以上不同深度尺寸的过孔时,有几种深度尺寸的过孔就需要对应几道成膜与光刻工艺(Mask)。而每一道成膜与光刻工艺至少包括以下工艺过程:涂布光阻层、光阻层曝光、光阻层显影(以上三步统称Photo)、过孔刻蚀(Etch)、光阻层剥离(Stripper)。该工艺过程下,总成膜与光刻工艺次数等于不同深度尺寸的过孔数量,制造流程较为复杂。且总的过孔成形工艺耗费的时间为单独成形各过孔所耗费时间的总和,生产周期过长。特别是在柔性OLED(FlexibleOrganicLight-EmittingDiode)的生产过程中,需要设置额 ...
【技术保护点】
一种用于显示装置的过孔成形方法,所述方法包括以下步骤:1)对需成形的至少两个过孔的预计成形位置进行一次加工;2)对未成形的至少一个过孔的预计成形位置进行一次加工,完全成形至少一个过孔;3)重复步骤2),直至所有过孔都完全成形;其中,深度相同的过孔视为一个过孔。
【技术特征摘要】
1.一种用于显示装置的过孔成形方法,所述方法包括以下步骤:1)对需成形的至少两个过孔的预计成形位置进行一次加工;2)对未成形的至少一个过孔的预计成形位置进行一次加工,完全成形至少一个过孔;3)重复步骤2),直至所有过孔都完全成形;其中,深度相同的过孔视为一个过孔。2.根据权利要求1所述的用于显示装置的过孔成形方法,其特征在于,所述成形工艺为成膜与光刻工艺。3.根据权利要求1所述的用于显示装置的过孔成形方法,其特征在于,在预计形成过孔的位置中,其中一个位置的待加工深度等于至少两个剩余位置的待加工深度之和,则加工该位置的步骤与加工所述剩余位置的步骤同时进行。4.根据权利要求1所述的用于显示装置的过孔成形方法,其特征在于,在预计形成过孔的位置中最深的待加工深度等于剩余位置的待加工深度之和,则在剩余加工过程中,每一次的加工深度等于...
【专利技术属性】
技术研发人员:李唐求,赵瑜,
申请(专利权)人:武汉华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。