一种从封装体取出芯片的方法技术

本发明专利技术公开了一种从封装体取出芯片的方法，包括：去除封装体的密封盖板，封装体的底部设有封装框架，且封装框架上通过粘片胶设有芯片，密封盖板设置于封装体的上部；向封装体内注入树脂并固化，对封装体进行塑封并形成铸件；对塑封后的铸件的底部进行研磨处理，去除封装体底部的封装框架；在预设温度范围内对研磨后的铸件进行加热处理，挖取出芯片；对挖取出的芯片进行强酸漂洗，预设时间后取出漂洗后的芯片。该方法不必加热到太高温度，就能从封装体中取出芯片；而且酸处理时间较短，不会腐蚀焊盘，可完好地取出芯片，芯片还可进行二次封装。

Method for taking out chip from package

The invention discloses a method, remove the chip from the package comprises a sealing cover plate removing package, the package is arranged at the bottom of the package and the package frame frame by adhesive with a chip, the cover plate is arranged on the upper seal package; injection resin and curing to the package body of plastic packaging the body and form of plastic casting; cast after the bottom of the grinding process, the removal of the bottom frame package package; in the preset temperature range of grinding after casting heat treatment, dug out in acid washing on the chip; dug out of the chip, the preset time after rinsing after the chip. The method can remove the chip from the package without heating to a high temperature, and the acid treatment time is short, and the pad can not be corroded, the chip can be taken out in good condition, and the chip can be encapsulated for two times.

【技术实现步骤摘要】
一种从封装体取出芯片的方法
本专利技术涉及集成电路制造
，具体地，涉及一种从封装体取出芯片的方法。
技术介绍
芯片作为产品的核心部件，其性能和质量对产品最终质量起到至关重要的影响。在芯片设计阶段或使用过程中，芯片故障后需要进行故障分析，通常流程是先进行电性失效分析，然后根据初步分析结论实施物理失效分析，物理失效分析时需要对封装体或者芯片进行破坏，以观察失效的位置和现象。在研发阶段，为了节省成本，常采用MPW(多项目晶圆，MultiProjectWafer)形式进行流片，芯片由于数量少就尤为珍贵，或者对于一些特定失效情况下，需要采用对电路进行修补并对芯片进行二次封装，常常通过技术手段将芯片从封装体中取出来，并且不破坏铝焊盘，保证芯片可以进行二次封装。从封装体取芯片的方法通常通过加热或酸腐蚀进行，首先将芯片去封装，将芯片与框架暴露出来，然后根据粘片材料不同选择不同的处理方式。对于采用共晶材料或者导电胶进行粘片的封装，通常方法为将封装体放到加热台上，在高温下(大约400℃左右)使芯片和框架分离。对于采用Ag浆料进行粘片的封装而言，通常方法为将浓硫酸加热沸腾，将封装体快速在沸腾硫酸中进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种从封装体取出芯片的方法，其特征在于，包括：去除封装体的密封盖板，所述封装体的底部设有封装框架，且所述封装框架上通过粘片胶设有芯片，所述密封盖板设置于所述封装体的上部；向所述封装体内注入树脂并固化，对所述封装体进行塑封并形成铸件；对塑封后的所述铸件的底部进行研磨处理，去除所述封装体底部的封装框架；在预设温度范围内对研磨后的铸件进行加热处理，挖取出所述芯片；对挖取出的所述芯片进行强酸漂洗，预设时间后取出漂洗后的芯片。

【技术特征摘要】
1.一种从封装体取出芯片的方法，其特征在于，包括：去除封装体的密封盖板，所述封装体的底部设有封装框架，且所述封装框架上通过粘片胶设有芯片，所述密封盖板设置于所述封装体的上部；向所述封装体内注入树脂并固化，对所述封装体进行塑封并形成铸件；对塑封后的所述铸件的底部进行研磨处理，去除所述封装体底部的封装框架；在预设温度范围内对研磨后的铸件进行加热处理，挖取出所述芯片；对挖取出的所述芯片进行强酸漂洗，预设时间后取出漂洗后的芯片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除封装体的密封盖板，包括：利用刀片去除封装体的密封盖板。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对所述封装体进行塑封并形成铸件步骤之后，还包括：对所述铸件进行抽真空处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建强，单书珊，陈燕宁，张海峰，唐晓柯，赵东艳，章姝俊，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，国家电网公司，国网信息通信产业集团有限公司，国网浙江省电力公司，
类型：发明
国别省市：北京,11