一种低辐射键盘制造技术

本发明专利技术设计计算机领域，具体是一种键盘。一种低辐射键盘，包括用于实现键帽敲击回弹复位的机械部分和电路板，机械部分包括硅胶粒、第一剪刀脚、键帽、第二剪刀脚和中板，在电路板和机械部分之间安装厚度为0.2mm的铜板，在电路板下方安装厚度为0.4mm的铁板，在铜板对应按键的位置开直径为5.5mm~6.5mm圆形开孔。本发明专利技术的有益效果是：具有低辐射、防水和轻便等特点，可以在国防军队，石油石化以及勘测勘探等特殊环境下使用在不同的设备上。

Low radiation keyboard

The invention relates to a computer field, in particular to a keyboard. A low radiation keyboard, including mechanical part for percussion and keycap rebound and reset circuit board, the mechanical part comprises a silicon rubber, the first and second cap, scissors scissors foot and plate, between the circuit board and the mechanical part of the installation is 0.2mm thickness of copper plate, the circuit board is arranged below the thickness of 0.4mm iron plate. Open diameter copper plate in the location of the corresponding button hole for circular 5.5mm~6.5mm. The invention has the advantages of low radiation, waterproof and portability, etc., and can be used on different equipment in special environments, such as national defense, military, petroleum, petrochemical, survey and exploration, etc..

【技术实现步骤摘要】
一种低辐射键盘
本专利技术涉及计算机领域，具体是一种键盘。
技术介绍
近年来，随着科技的不断发展，计算机已经融入当今社会的各个方面和领域，计算机技术的应用和发展正在冲击和改变着人们的思维方式的工作方式。随着科学技术生产力的发展，各个领域对于计算机技术和产品的要求在不断提高，尤其是在国防军队，石油石化以及勘探电力等特殊环境下应用的专业化产品必然会成为计算机技术及产品发展的一种趋势。键盘作为计算机的一个独立输入设备，改为主要结构多为ABC塑料或PC材料，未进行电磁屏蔽处理，且键盘的按键序列矩阵排置，导致电磁辐射的方向相对集中，辐射强度约为1000V/m。目前，键盘所产生的电磁辐射和电磁泄漏已造成自然界人为电磁环境污染，威胁使用者身体健康和信息系统安全，随着人类对信息安全和生存环境保护意识的增强，研制一种低辐射键盘组件势在必行。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：如何解决键盘辐射的问题。本专利技术所采用的技术方案是：一种低辐射键盘，包括用于实现键帽敲击回弹复位的机械部分和电路板，机械部分包括硅胶粒、第一剪刀脚、键帽、第二剪刀脚和中板，在电路板和机械部分之间安装厚度为0.2mm的铜板，在电路板下方安装厚度为0.4mm的铁板，在铜板对应按键的位置开直径为5.5mm~6.5mm圆形开孔。作为一种优选方式：中板上对应任意两键位之间有直径为1mm的热熔柱，铜板、电路板、铁板对应中板的热熔柱位置有直径为1mm的热熔柱孔，热熔柱插入热熔柱孔中。作为一种优选方式：电路板上的所有开孔周围涂抹有防水胶。作为一种优选方式：在键盘外壳、铜板、铁板的四周有固定孔，固定孔上安装有螺钉。本专利技术的有益效果是：具有低辐射、防水和轻便等特点，可以在在国防军队，石油石化以及勘测勘探等特殊环境下使用在不同的设备上。选用铜板、电路板和铁板层叠安装，具有良好的电磁屏蔽性能。可以通过螺钉固定或胶粘的方式固定在垂直，水平以及倾斜的平面上，该连接结构简单合理且连接牢固。附图说明图1是本专利技术的按键结构示意图；图2是本专利技术的外观示意图；图3是本专利技术的铜板结构示意图；图4是本专利技术的铁板结构示意图；其中，1、热熔柱孔，2、铜板，3、电路板，4、铁板，5、硅胶粒，6、第一剪刀脚，7、键帽，8、第二剪刀脚，9、中板，10、固定孔，11、圆形开孔。具体实施方式如图1-图4所示，本专利技术是对现有的键盘的一种改进，主要目的是提高键盘的防辐射功能，本专利技术的改进主要有以下几点。在电路板的上方安装厚度为0.2mm的铜板，在电路板的下方安装厚度为0.4mm的铁板，铜板具有良好的导电性。高频时，铜箔良好的磁导率使得设备具有良好的电磁屏蔽性能，铁板具有磁阻低的特性，低频时，铁板磁导率不被降低、自身磁阻低的特性使得设备具有良好的电磁屏蔽性能。中板上对应任意两键位之间有直径为1mm的热熔柱，铜板厚度为0.2mm，在键位中心处设计直径5.5mm~6.5mm圆形开孔，硅胶粒通过圆形开孔与键帽直接接触，在两键位之间设计直径约1mm的热熔柱孔供中板热熔柱贯穿限位。电路板为0.3mm厚的软膜PCB板，对应中板的热熔柱位置设计直径约1mm的热熔柱孔，并在孔周围涂抹防水胶用于防水，防水等级满足IP55，铁板4厚度为0.4mm，对应位置设计直径约1mm的热熔柱孔对应中板的热熔柱嵌入限位。硅胶粒穿过铜板的圆形开孔一端与键帽直接接触，另一端与电路板直接接触，键帽被第一剪刀脚和第二剪刀脚被紧紧卡在铜板上。数据传输采用软排线传输数据，使得线缆上的电磁辐射基本为0，可以使用在电磁辐射要求较为严格的场合。在键盘软排线接插端子附着碳膜，碳膜长度小于8mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低辐射键盘，包括用于实现键帽敲击回弹复位的机械部分和电路板，机械部分包括硅胶粒、第一剪刀脚、键帽、第二剪刀脚和中板，其特征在于：在电路板和机械部分之间安装厚度为0.2mm的铜板，在电路板下方安装厚度为0.4mm的铁板，在铜板对应按键的位置开直径为5.5mm~6.5mm圆形开孔。

【技术特征摘要】
1.一种低辐射键盘，包括用于实现键帽敲击回弹复位的机械部分和电路板，机械部分包括硅胶粒、第一剪刀脚、键帽、第二剪刀脚和中板，其特征在于：在电路板和机械部分之间安装厚度为0.2mm的铜板，在电路板下方安装厚度为0.4mm的铁板，在铜板对应按键的位置开直径为5.5mm~6.5mm圆形开孔。2.根据权利要求1所述的一种低辐射键盘，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭子民，张马莉，蔚继平，
申请(专利权)人：太原斯利德电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山西,14