含有三维存储阵列的分布式模式处理器制造技术
Distributed mode processor containing a three-dimensional memory array
The invention provides a storage containing three-dimensional (3D M) distributed mode processor array. It contains a plurality of memory processing units, each unit contains a pattern processing circuit and at least one storage 3D M array at least one mode. The 3D M array stacking in the model above the circuit. By using massively parallel computing, distributed mode processors can implement fast pattern processing for large pattern libraries.
【技术实现步骤摘要】
含有三维存储阵列的分布式模式处理器
本专利技术涉及集成电路领域，更确切地说，涉及分布式模式处理器。
技术介绍
模式匹配和模式识别指在目标模式（被检索的模式，targetpattern）中查找与检索模式（用于检索的模式，searchpattern）相同或接近的模式。其中，模式匹配要求查找到相同的模式，模式识别仅要求查找到接近的模式。除了特别说明，本说明书不区分模式匹配和模式识别，并用模式处理来统称各种对模式进行的操作。模式处理（包括模式匹配和模式识别）应用广泛。常用的模式处理包括字符串匹配、代码匹配、语音识别和图像识别等。字符串匹配广泛用于大数据分析（如金融数据分析、电商数据分析、生物信息学）等领域：从大数据（目前多为文本数据库，含有目标字符串）中查找检索字符串，并进行统计分析。代码匹配广泛用于防恶意软件（anti-malware，如网络安全、计算机杀毒）等领域：从网络数据包中查找病毒标识（virussignature）或检查网络数据包是否符合网络规范（networkrules），从而决定网络数据包是否安全。语音识别将通过语音传感器搜集到、或存储在语音档案库中的语音...
【技术保护点】
一种分布式模式处理器(200)，其特征在于含有：一传输第一模式的输入总线(110)；一半导体衬底(0)及多个存储处理单元(100aa‑100mn)，所述多个存储处理单元与该输入总线(110)耦合，每个存储处理单元(100ij)含有至少一三维存储 (3D‑M)阵列(170)和一模式处理电路(180)，其中：所述3D‑M阵列(170)堆叠在该衬底(0)上方，该3D‑M阵列(170)存储至少一第二模式；所述模式处理电路(180)位于该衬底(0)中，该模式处理电路(180)对该第一模式和该第二模式进行模式识别或模式匹配；所述3D‑M阵列(170)和所述模式处理电路(180)通过多个...
【技术特征摘要】
2016.03.07 CN 20161012798151.一种分布式模式处理器(200)，其特征在于含有：一传输第一模式的输入总线(110)；一半导体衬底(0)及多个存储处理单元(100aa-100mn)，所述多个存储处理单元与该输入总线(110)耦合，每个存储处理单元(100ij)含有至少一三维存储(3D-M)阵列(170)和一模式处理电路(180)，其中：所述3D-M阵列(170)堆叠在该衬底(0)上方，该3D-M阵列(170)存储至少一第二模式；所述模式处理电路(180)位于该衬底(0)中，该模式处理电路(180)对该第一模式和该第二模式进行模式识别或模式匹配；所述3D-M阵列(170)和所述模式处理电路(180)通过多个接触通道孔(1av,3av)实现一大带宽电连接(160)。2.根据权利要求1所述的分布式模式处理器(200)，其特征还在于：所述3D-M为三维可写存储元（3D-W）。3.根据权利要求1所述的分布式模式处理器(200)，其特征还在于：所述3D-M为三维印录存储元（3D-P）。4.根据权利要求1所述的分布式模式处理器(200)，其特征还在于：该3D-M阵列(170)覆盖至少部分所述模式处理电路(180)。5.根据权利要求1所述的分布式模式处理器(200)，其特征还在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国飙，
申请(专利权)人：杭州海存信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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