一种连接结构、电源适配器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术适用于电源技术领域，提供了一种连接结构、电源适配器及电子设备，所述连接结构包括壳体以及卡设在所述壳体一端的SR头，所述壳体包括内中空的主壳体以及密封地盖设在所述主壳体一端的封盖，所述SR头卡设在所述封盖上。本实用新型专利技术的SR头卡设在封盖上，使得SR头与壳体的装配工序简化，电源适配器良品率得到明显提升，需要的工位减少，自动化程度提升，显著缩减了制造成本；SR头与壳体卡合紧密，提高了电源适配器的防水性能。

Connection structure, power adapter and electronic equipment

The utility model is applicable to the technical field of power supply, and provides a connection structure, power adapter and electronic device, the connecting head structure comprises a shell and a SR card is arranged on the one end of the housing, the housing includes an inner hollow main body and a sealed cover is arranged on the main shell side, the SR the first card is arranged on the cover. The utility model in the SR header card cover, the assembly process of SR head and shell power adapter is simplified, the yield was increased significantly, the station need to reduce the degree of automation to improve, significantly reduced the manufacturing cost; the SR head and the casing is clamped tightly, improve the waterproof performance of the power adapter.

【技术实现步骤摘要】
一种连接结构、电源适配器及电子设备
本技术属于电源
，尤其涉及一种连接结构、电源适配器及电子设备。
技术介绍
现有技术中，电源适配器包括壳体、主电路板、线缆组成，线缆包括总线、线缆头、分线，壳体包括上下壳体，主电路板安装在壳体内。其中，线缆与壳体的装配方式为：上壳体和下壳体卡住线缆头。线缆内各分线与壳体内主电路板的连通方式为：分线通过焊接的方式固定在主电路板上。这种装配方式存在以下缺点：装配工序复杂，需工位手工将各个分线头对准到电路板相应位置后过锡，影响良品率，且无法实现自动化装配；壳体一分为二，影响适配器防水性能。另外，公开号为CN202259928U的专利申请公开了一种线缆与接入盒的连接装置，该装置包括线缆部分和接入盒部分，其中，该线缆部分包括：信号电源总线、信号电源分线、连接在信号电源总线与信号电源分线之间的线缆SR头部、及与信号电源分线连接的连接器插头；该接入盒包括：连接器插座、固定装置以及卡合件；其中，连接器插头与连接器插座插合连接，固定装置紧固信号电源分线，卡合件与线缆SR头部相卡合。通过将线缆与接入盒以内置连接器的连接方式安装在接入盒的内部，在另外采用两种加固方式进行固定，使连接器的头部基本不会受到拉力的作用，从而保证了来自外面的拉力和扭力尽量小的传递到内部的线缆上。然而，该申请存在以下缺点：分线和电路板通过插头和插座的形式连接，插头点数和插座插槽数与分线数量相同，需要额外的紧固装置，还需打铆钉；结构复杂、成本高、装配工序复杂、壳体还需分为上下壳体，影响连接装置的防水性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种连接结构，旨在解决现有技术中的电源适配器装配工序复杂且防水性能差的技术问题。本技术是这样实现的：提供了一种连接结构，包括壳体以及卡设在所述壳体一端的SR头，所述壳体包括内中空的主壳体以及密封地盖设在所述主壳体一端的封盖，所述SR头卡设在所述封盖上。进一步地，所述SR头与所述封盖过盈配合。进一步地，所述主壳体与所述封盖一体成型。进一步地，所述封盖上开设有贯穿的通孔，且所述封盖沿所述通孔的轴向向所述主壳体内部依次缩径设置有第一台阶和第二台阶；所述SR头上设有与所述第二台阶匹配且与所述通孔过盈配合的第一凸起，以及与所述第一台阶匹配的第二凸起。进一步地，所述封盖上还开设有与所述通孔连通且沿轴向贯穿所述第一台阶和第二台阶的第一缺口，所述SR头上设有位于所述第一凸起与第二凸起之间且与所述第一缺口匹配的第三凸起。进一步地，所述封盖还开设有至少一个沿所述通孔的周向布置、与所述通孔连通且沿轴向贯穿所述第二台阶的第二缺口。本技术还提供了一种电源适配器，包括如上述所述的连接结构、安装在所述主壳体内的主电路板、盖设在所述主壳体远离所述封盖的一端的插头、分别连接在所述SR头两端的连接头和线缆，以及连接在所述线缆远离所述SR头的一端的连接件；所述主电路板上设置有连接底座，所述连接头插接在所述连接底座上且与所述连接底座电性连接。进一步地，所述连接头包括设置在所述SR头内部且与所述线缆电性连接的第一部分连接头，以及露出所述SR头且插入所述连接底座的第二部分连接头。进一步地，所述连接底座包括主体部、平行设置在所述主体部内的第一弹片和第二弹片、用于电性连接所述第一弹片与所述主电路板的第一支脚、用于电性连接所述第二弹片与所述主电路板的第二支脚，以及用于将所述主体部插接在所述主体电路板上的第一插脚和第二插脚；所述第二部分连接头插设在所述第一弹片和第二弹片之间且分别与所述第一弹片和第二弹片接触。进一步地，所述主体部设置有分别与所述第一弹片和第二弹片对应的第一定位柱和第二定位柱，所述第二部分连接头插设在所述第一定位柱和第二定位柱之间。进一步地，所述第二部分连接头外覆盖有铜层，所述铜层与所述第一弹片和第二弹片接触。本技术还提供了一种电子设备，包括如上述所述的连接结构。本技术还提供了一种电子设备，包括如上述所述的电源适配器。实施本技术的一种连接结构、电源适配器及电子设备，具有以下有益效果：其SR头卡设在封盖上，使得SR头与壳体的装配工序简化，电源适配器良品率得到明显提升，需要的工位减少，自动化程度提升，显著缩减了制造成本；SR头与壳体卡合紧密，提高了电源适配器的防水性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的壳体的立体结构示意图；图2是本技术实施例提供的壳体的主视图；图3是本技术实施例提供的SR头与连接头和线缆的装配示意图；图4是本技术实施例提供的电源适配器爆炸图；图5是本技术实施例提供的连接底座的立体结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1至图3所示，本技术实施例提供的连接结构包括壳体1以及卡设在壳体1一端的SR头4。具体地，壳体1包括内中空的主壳体100以及密封地盖设在主壳体100的一端的封盖101，SR头4卡设在封盖101上。本技术实施例的SR头4卡设在封盖101上，使得SR4头与壳体1的装配工序简化，电源适配器良品率得到明显提升，需要的工位减少，自动化程度提升，显著缩减了制造成本；SR头4与壳体1卡合紧密，提高了电源适配器的防水性能。优选地，封盖101与主壳体1一体成型，可提高电源适配器的防水性能。进一步优选地，SR头4与封盖101过盈配合，以使SR头4与壳体1的装配更加紧密。具体地，在封盖101上开设有贯穿的通孔11，且封盖101由其端面沿通孔11的轴向向主壳体100内部开设有第一台阶12和第二台阶13，第一台阶12和第二台阶13依次缩径，且第一台阶12和第二台阶13均沿通孔11的径向延伸形成。同时，在SR头4上设有与第二台阶13匹配且与通孔11过盈配合的第一凸起41，在SR头4上还设有与第一台阶12匹配的第二凸起42。可以理解的是，本技术实施例的通孔11、第一台阶12和第二台阶13的形状不限制于圆形，还可以是方形或其它多边形等。优选地，在封盖101上还开设有与通孔11连通且沿轴向(即沿第一台阶12和第二台阶13的厚度方向)贯穿第一台阶12和第二台阶13的第一缺口14，该第一缺口14位于通孔11的圆周方向。同时，在SR头4上设有与第一缺口14匹配的第三凸起43，该第三凸起43位于第一凸起41和第二凸起42之间。该第三凸起43与第一缺口14配合起到定位的作用。具体地，在第一凸起41和第二凸起42之间连接有锥形部，第三凸起43连接在锥形部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接结构，其特征在于，包括壳体以及卡设在所述壳体一端的SR头，所述壳体包括内中空的主壳体以及密封地盖设在所述主壳体一端的封盖，所述SR头卡设在所述封盖上。

【技术特征摘要】
1.一种连接结构，其特征在于，包括壳体以及卡设在所述壳体一端的SR头，所述壳体包括内中空的主壳体以及密封地盖设在所述主壳体一端的封盖，所述SR头卡设在所述封盖上。2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述SR头与所述封盖过盈配合。3.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述主壳体与所述封盖一体成型。4.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述封盖上开设有贯穿的通孔，且所述封盖沿所述通孔的轴向向所述主壳体内部依次缩径设置有第一台阶和第二台阶；所述SR头上设有与所述第二台阶匹配且与所述通孔过盈配合的第一凸起，以及与所述第一台阶匹配的第二凸起。5.如权利要求4所述的连接结构，其特征在于，所述封盖上还开设有与所述通孔连通且沿轴向贯穿所述第一台阶和第二台阶的第一缺口，所述SR头上设有位于所述第一凸起与第二凸起之间且与所述第一缺口匹配的第三凸起。6.如权利要求5所述的连接结构，其特征在于，所述封盖还开设有至少一个沿所述通孔的周向布置、与所述通孔连通且沿轴向贯穿所述第二台阶的第二缺口。7.一种电源适配器，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的连接结构、安装在所述主壳体内的主电路板、盖设在所述主壳体远离所述封盖的一端的插头、分别连接在所述SR头两端的连接头和线缆，以及连接在所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉国威，何国徽，
申请(专利权)人：普联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44