一种锡膏搅拌器制造技术
Solder paste mixer
A solder paste mixer, which relates to the technical field of solder paste production equipment; it includes a motor, a rotating shaft, coupling, paste filling connection, guide vane, paste filling, cone structure, exhaust pipe, vacuum pump, pipeline; output shaft of the motor and the paste filling rotating shaft is connected through the coupling, paste filling the rotating shaft connected with solder paste by filling, paste filling is arranged in the guide vane, inner surface of solder paste irrigation in the lower part of a cone structure, the axis of the solder paste irrigation is arranged on the outside and the exhaust pipe; the vacuum pump is connected with the internal solder paste filling. A solder paste agitator in the utility model, the mixing ability, uniform mixing, and no bubbles, greatly improving the quality of solder paste, the utility model has the advantages of simple structure, reasonable configuration, low manufacturing cost and the like.
【技术实现步骤摘要】
一种锡膏搅拌器
本技术涉及锡膏生产设备
，具体涉及一种锡膏搅拌器。
技术介绍
焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏制作过程是将锡粉和助焊剂投放到搅拌机中，搅拌机搅拌后形成锡膏，锡膏搅拌机可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀保证了印刷和回流焊效果，省却人力，同时搅拌动作应该在密闭的空间进行，以减少了吸收水汽的机会。现有技术的锡膏搅拌机不能将锡粉和助焊剂搅拌均匀，搅拌力差，在搅拌时会产生气泡，锡膏质量不能保证。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的锡膏搅拌器。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含电机、锡膏灌转动轴、联轴器、连接件、导向叶片、锡膏灌、锥状结构、排气管、真空泵、管路；所述的电机的输出轴与锡膏灌转动轴通过联轴器连接，锡膏灌转动轴上通过连接...
【技术保护点】
一种锡膏搅拌器，其特征在于：它包含电机、锡膏灌转动轴、联轴器、连接件、导向叶片、锡膏灌、锥状结构、排气管、真空泵、管路；所述的电机的输出轴与锡膏灌转动轴通过联轴器连接，锡膏灌转动轴上通过连接件连接有锡膏灌，锡膏灌内设置有导向叶片，锡膏灌的内侧面中下部呈锥状结构，锡膏灌的轴线上设置有与外界相通的排气管；所述的真空泵通过管路与锡膏灌内部连接。
【技术特征摘要】
1.一种锡膏搅拌器，其特征在于：它包含电机、锡膏灌转动轴、联轴器、连接件、导向叶片、锡膏灌、锥状结构、排气管、真空泵、管路；所述的电机的输出轴与锡膏灌转动轴通过联轴器连接，锡膏灌转动轴上通过连接件连接有锡膏灌，锡膏灌内设置有导向叶片，锡膏灌的内侧面中下部呈锥状结构，锡膏灌的轴线上设置有与外界相通...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓华荣，杜安安，
申请(专利权)人：东莞市三禾电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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