一种带状传输线制造技术

本实用新型专利技术涉及微波互联领域，特别涉及一种带状传输线。本实用新型专利技术提供的带状传输线结构，采用底层基片、载流导带、上层基片的三层结构，使得主要起信号传输作用的载流导带线被“夹”在两个接地层（顶层接地金属层、底层接地金属层）之间，再通过两个接地层平面之间填充有电介质，使得该结构能有效地降低辐射损耗和干扰，从而避免TR模块的射频自激。

【技术实现步骤摘要】
一种带状传输线
本技术涉及微波互联领域，特别涉及一种带状传输线。
技术介绍
有源相控阵天线由于具有比传统火控雷达更多的优势，成为近年来发展的热点技术；TR模块是相控阵天线中重要的关键组件，其中X波段的TR模块更是具有发射功率大、射频增益高的特点，但是由此也特别容易产生射频自激，进而造成模块性能的恶化。因此，如何避免大功率TR模块产生射频自激一直是大功率TR模块设计中的重要课题。TR模块射频自激的主要发生原理是：射频链路中的末级器件产生的大功率射频信号辐射到模块内部空间中，当链路中的前级接收到辐射信号后会经过整个射频链路的射频放大形成正反馈，最终产生自激。传统的TR模块设计采用微带线作为前级的射频传输线，该结构通常采用单层PCB板，载流导带下方是接地电介质基片，上方则是自由空间。这种结构非常容易吸收辐射，进而产生射频自激。而一些设计方式中，为了避免自激往往需要在TR模块中额外粘贴很多吸波材料和屏蔽纸，工序非常复杂，且产生的效果也非常有限，还大大降低了模块的批量生产性，同时增加了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种带状传输线结构，有效地避免X波段大功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带状传输线，其特征在于，包括底层基片、上层基片，以及设置于底层基片、上层基片之间的载流导带；所述底层基片上载流导带的两侧，还平行设置有不与所述载流导带接触的中间接地金属层；所述中间接地金属层上设置有接地金属过孔；所述底层基片底部设置有底层接地金属层，所述接地金属过孔将中间接地金属层与底层接地金属层连接；所述上层基片顶层还设置有顶层接地金属层。

【技术特征摘要】
1.一种带状传输线，其特征在于，包括底层基片、上层基片，以及设置于底层基片、上层基片之间的载流导带；所述底层基片上载流导带的两侧，还平行设置有不与所述载流导带接触的中间接地金属层；所述中间接地金属层上设置有接地金属过孔；所述底层基片底部设置有底层接地金属层，所述接地金属过孔将中间接地金属层与底层接地金属层连接；所述上层基片顶层还设置有顶层接地金属层。2.如权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，底层基片、上层基片采用Rogers5880、TLY-5或Rogers6002作为材料。3.如权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，所述载流导带包括以铜作为材料的导带本体，以及覆盖于导带本体表面的镀金层。4.如权利要求3所述的带状...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯琳，管玉静，符博，丁卓富，薛伟，孙思成，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51