电极结构与电子元件与电感器制造技术
【技术实现步骤摘要】
电极结构与电子元件与电感器本申请是分案申请，其母案的申请号为201510217261.3，申请日为2015年4月30日，专利技术名称为“电子元件与电感器”。
本专利技术涉及一种电子元件，特别是电子元件的电极构造、使用该电极构造的电子元件及其制造方法。
技术介绍
由于电子元件或电子器件变得越来越小，电极构造的尺寸和可靠性成为影响电子元件的电气性能和可靠性的技术瓶颈。电极构造是用于电性连接电子元件和一外部电路例如印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)，而电子元件的导电元件的端部(terminal)是电性连接于相应的电极例如表面粘着焊垫(surface-mountpads)用以焊接于PCB的相应焊接点。导线框架(leadframe)通常焊接到电子元件的端部，然而，导线框架的使用通常会造成电子元件在电路板的线路布局中占据相当大的空间，因此，导线框架不适合被作为一些要求更小尺寸的电子元件或电子器件的电极。表面粘着技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是减少的电子元件或电子设备的整体尺寸的可行方法，例如电阻器，电容器或电感器。然而，...
【技术保护点】
一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的外部；一第一金属层，涂布于该本体上以覆盖所述端部的至少一部分；一导电暨粘结层，涂布于该本体与该第一金属层，其中，该导电暨粘结层覆盖所述端部的一第一部分，所述端部的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及一第二金属层，涂布于该导电暨粘结层上且覆盖该导电元件的所述端部的该第二部分，其中该第二金属层电性连接该导电元件的所述端部的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的外部；一第一金属层，涂布于该本体上以覆盖所述端部的至少一部分；一导电暨粘结层，涂布于该本体与该第一金属层，其中，该导电暨粘结层覆盖所述端部的一第一部分，所述端部的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及一第二金属层，涂布于该导电暨粘结层上且覆盖该导电元件的所述端部的该第二部分，其中该第二金属层电性连接该导电元件的所述端部的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：该第一金属层涂布于该本体上且完全覆盖所述端部。3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：进一步包括一第三金属层，该第三金属层涂布于该第二金属层上，以用于电性连接该外部电路。4.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：该导电暨粘结层涂布于该该导电元件的所述端部的该第一部分以及该导电元件的所述端部的一第三部分，其中该第二部分介于该第一部分和该第三部分之间。5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：该导电元件的所述端部的一第三部分未被该导电暨粘结层覆盖，其中该第一部分介于该导电元件的该端部的该第二部分和该第三部分之间。6.一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的一表面上；一第一金属层，涂布于该本体的该表面上以覆盖所述端部的至少一部分；一导电暨粘结层，涂布于该本体的该表面与该第一金属层，其中，该导电暨粘结层覆盖所述端部的一第一部分，所述端部的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖；以及一第二金属层，涂布于该导电暨粘结层上且覆盖该导电元件的所述端部的该第二部分，其中该第二金属层电性连接该导电元件的所述端部的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。7.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于：该第一金属层涂布于该本体上且完全覆盖所述端部。8.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于：进一步包括一第三金属层，该第三金属层涂布于该第二金属层上，以用于电性连接该外部电路。9.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于：该导电暨粘结层涂布于该该导电元件的所述端部的该第一部分以及该导电元件的所述端部的一第三部分，其中该第二部分介于该第一部分和该第三部分之间。10.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于：该导电元件的所述端部的一第三部分未被该导电暨粘结层覆盖，其中该第一部分介于该导电元件的该端部的该第二部分和该第三部分之间。11.一种电子元件，其特征在于，包括：一本体；一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的一表面上；一第一金属层，涂布于该本体的该表面的上方以覆盖所述端部的至少一部分；一导电暨粘结层，涂布于该第一金属层，其中，该导电暨粘结层覆盖所述端部的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李奇勋，谢协伸，陈森辉，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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