用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路，包括微缝天线，微缝天线的两端分别设有主馈点和三合一馈点，主馈点和三合一馈点之间串联连接有第一电容和第一谐振电路，三合一馈点与地线之间串联连接有第一电感和第二谐振电路，第一谐振电路包括并联连接的第二电容和第二电感，第二谐振电路包括并联连接的第一支路和第二支路，第一支路包括串联连接的第三电感和第四电感，第二支路包括串联连接的第三电容和第四电容。本实用新型专利技术壳体上设置缝隙，微缝天线靠近缝隙设置，便于微缝天线的信号辐射，减少全金属壳体对天线信号的干扰；微缝天线与由电感和电容组成的匹配电路连接，使微缝天线具有良好的辐射特性。

Micro slit three in one antenna circuit used for all metal back cover mobile phone

The utility model relates to a micro seam three in one antenna circuit metal back cover of the mobile phone, including micro slot antenna, both ends of the micro slot antenna are respectively arranged on the main feed point and three in one feed point, the main feed point and three between a feed point series connected with a first capacitor and a first resonant circuit, three between a feed point and the ground wire are connected in series with a first inductor and a second resonant circuit including a first resonant circuit connected in parallel with the second capacitor and the second inductor, second parallel connected resonant circuit comprises a first branch and a second branch, the first branch including third series inductor and fourth inductor connected in series third, including second branch capacitor and the fourth capacitor connection. The utility model is arranged on the casing slot, micro slot antenna near the gap setting for the micro signal radiating slot antennas, reduce the interference of the antenna signal of all metal shell; micro slot antenna composed of an inductor and a capacitor connected with the matching circuit, the micro slot antenna has good radiation characteristics.

【技术实现步骤摘要】
用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路
本技术涉及一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路。
技术介绍
随着科技的发展和人们生活水平的提高，手机的应用也越来越广泛，人们对手机的功能和性能的需求也越来越高。现有的手机一般采用塑料制作手机壳体，这种手机耐摔性能较差，导致使用寿命较低。为了解决这一问题，有些手机开始使用金属制作手机壳体，这种手机的天线本体接收和发射信号较差，会降低手机的通讯效果。因此，有必要提供一种新的方式来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种信号辐射效果好的用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案如下：一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路，包括：微缝天线，所述微缝天线的两端分别设有主馈点和三合一馈点，所述主馈点和三合一馈点之间串联连接有第一电容和第一谐振电路，所述三合一馈点与地线之间串联连接有第一电感和第二谐振电路，所述第一谐振电路包括并联连接的第二电容和第二电感，所述第二谐振电路包括并联连接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括串联连接的第三电感和第四电感，所述第二支路包括串联连接的第三电容和第四电容。优选的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路，其特征在于，包括：微缝天线，所述微缝天线的两端分别设有主馈点和三合一馈点，所述主馈点和三合一馈点之间串联连接有第一电容和第一谐振电路，所述三合一馈点与地线之间串联连接有第一电感和第二谐振电路，所述第一谐振电路包括并联连接的第二电容和第二电感，所述第二谐振电路包括并联连接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括串联连接的第三电感和第四电感，所述第二支路包括串联连接的第三电容和第四电容。

【技术特征摘要】
1.一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路，其特征在于，包括：微缝天线，所述微缝天线的两端分别设有主馈点和三合一馈点，所述主馈点和三合一馈点之间串联连接有第一电容和第一谐振电路，所述三合一馈点与地线之间串联连接有第一电感和第二谐振电路，所述第一谐振电路包括并联连接的第二电容和第二电感，所述第二谐振电路包括并联连接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括串联连接的第三电感和第四电感，所述第二支路包括串联连接的第三电容和第四电容。2.如权利要求1所述的用于全金...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁涛，汪洪洋，黄冠龙，仇成伟，李兴华，范墨林，
申请(专利权)人：昆山睿翔讯通通信技术有限公司，西安电子科技大学昆山创新研究院，
类型：新型
国别省市：江苏,32