无线通信模块制造技术

本发明专利技术涉及具备高频元件和天线的无线通信模块。在电介质基板的内部配置有接地层。在比接地层靠电介质基板的第一面侧配置有作为天线进行工作的天线图案。在电介质基板的与第一面相反侧的第二面安装有向天线图案供给高频信号的高频元件。由导电材料形成的多个信号用导体柱以及多个接地导体柱从第二面突出。信号用导体柱通过设置于电介质基板的布线图案与高频元件连接，接地导体柱与接地层连接。多个信号用导体柱以及多个接地导体柱的前端与安装基板的端子电连接。提供一种能够有效地屏蔽高频元件且将作为天线进行工作的天线图案和接地导体多层化地配置的无线通信模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线通信模块
本专利技术涉及具备高频元件和天线的无线通信模块。
技术介绍
在专利文献1以及专利文献2中，公开了将天线和高频半导体元件一体化而成的天线一体化模块。专利文献1公开的天线一体化模块具有依次层叠第一导体层、第一电介质基板、第二导体层、第二电介质基板以及第三导体层而成的多层结构。第一导体层包含第一接地导体以及微带天线。第二导体层包含第二接地导体。第三导体层包含第三接地导体以及供电电路。在第二电介质基板的形成有供电电路的面安装有高频元件。在第二接地导体设置有耦合孔。通过该耦合孔，供电电路与微带天线耦合。第一接地导体、第二接地导体以及第三接地导体经由贯通孔相互连接。通过该构成，能够使高频电路的基准(ground)稳定化。在专利文献2所公开的天线一体化模块中，在电介质基板的一个面划分有无线区域和天线区域。在无线区域安装高频元件。无线区域以及天线区域被密封树脂层覆盖。无线区域的高频元件还被密封树脂层覆盖。在密封树脂层上同时形成有天线的放射元件和屏蔽高频元件的屏蔽层。专利文献1:日本专利第3472430号公报专利文献2:日本特开2014－179821号公报在专利文献1公开的天线一体化模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线通信模块，其中，具有：电介质基板；接地层，其配置于上述电介质基板的内部；天线图案，其配置于比上述接地层靠近上述电介质基板的第一面侧，作为天线进行工作；高频元件，其安装于上述电介质基板的与上述第一面相反侧的第二面，向上述天线图案供给高频信号；以及从上述第二面突出，且由导电材料形成的多个信号用导体柱以及多个接地导体柱，上述信号用导体柱通过设置于上述电介质基板的布线图案与上述高频元件连接，上述接地导体柱与上述接地层连接，多个上述信号用导体柱以及多个上述接地导体柱的前端与安装基板的端子电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.20 JP 2014-2132921.一种无线通信模块，其中，具有：电介质基板；接地层，其配置于上述电介质基板的内部；天线图案，其配置于比上述接地层靠近上述电介质基板的第一面侧，作为天线进行工作；高频元件，其安装于上述电介质基板的与上述第一面相反侧的第二面，向上述天线图案供给高频信号；以及从上述第二面突出，且由导电材料形成的多个信号用导体柱以及多个接地导体柱，上述信号用导体柱通过设置于上述电介质基板的布线图案与上述高频元件连接，上述接地导体柱与上述接地层连接，多个上述信号用导体柱以及多个上述接地导体柱的前端与安装基板的端子电连接。2.根据权利要求1所述的无线通信模块，其中，上述天线图案包含沿着上述电介质基板的外周的至少一部分配置的多个偶极子天线，上述无线通信模块还具有：反射器图案，在俯视时，该反射器图案配置于比上述偶极子天线靠内侧，作为上述偶极子天线的反射器发挥作用；以及层间连接导体，其将上述反射器图案连接于多个上述接地导体柱，上述接地导体柱与上述反...

【专利技术属性】
技术研发人员：水沼隆贤，须藤薫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP