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本发明涉及具备高频元件和天线的无线通信模块。在电介质基板的内部配置有接地层。在比接地层靠电介质基板的第一面侧配置有作为天线进行工作的天线图案。在电介质基板的与第一面相反侧的第二面安装有向天线图案供给高频信号的高频元件。由导电材料形成的多个信...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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