晶圆固定装置及晶圆测试夹具制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆固定装置及晶圆测试夹具，所述晶圆固定装置包括至少一个晶圆固定架，其中，所述晶圆固定架包括：本体；位于所述本体内并与所述本体连接的载盘，其中，所述载盘的厚度小于本体的厚度；一端固定在本体上，另一端悬空并延伸至所述载盘上方的晶圆固定部；以及从所述本体凹至所述载盘或从所述载盘凹至所述本体的弧形装卸部。通过本实用新型专利技术提供的晶圆固定装置及晶圆测试夹具，解决了采用现有固定架对晶圆进行可靠性测试时，存在晶圆破裂，测试无法满足JEDEC标准及无法满足测试产能要求的问题。

Wafer fixing device and wafer testing clamp

The utility model provides a wafer fixing device and wafer test fixture, the wafer fixing device comprises at least one wafer holder, wherein the wafer holder comprises a body; in the body and connected with the body of the carrier, wherein the carrier plate is less than the thickness of the body thickness; one end is fixed on the body, the other end is hung and extends to the wafer carrier disc above; and from the body to the concave disk carrying or arc handling department from the carrier to the body of the concave plate. The wafer fixing device and wafer test fixture provided by the utility model solves the existing fixed frame reliability test of the wafer, the wafer is broken, testing can not meet the JEDEC standard and can not meet the test requirements of production capacity.

【技术实现步骤摘要】
晶圆固定装置及晶圆测试夹具
本技术涉及晶圆测试领域，特别是涉及一种晶圆固定装置及晶圆测试夹具。
技术介绍
随着集成电路技术的持续发展，芯片上将集成更多器件，芯片也将采用更快的时钟速度。在这些要求的推进下，器件的几何尺寸将不断缩减，并要求在芯片的制造工艺中不断采用新材料和新技术。这些改进对于单个器件的寿命来说影响非常大，可能造成局部区域的脆性增加、功率密度提高、器件的复杂性增加以及引入新的失效机制，因此对可靠性测试的要求也越来越高。尽管大部分可靠性测试都是在器件封装级别上完成的，但许多IC制造商现在正在向晶圆级测试(WLT)转移。这种转移一般出于多方面考虑，包括将来把可靠性测试融入到晶圆的制造流程中。同已封装好的失效器件相比，晶圆级可靠性(WLRT：WaferLevelReliability)测试节省了大量的时间、产能、金钱以及材料的损耗。而且其返工时间较短，可以直接从生产线中将失效的晶圆抽出并测试，而不需要先将这部分器件封装之后再测试(封装并测试的流程需要花上两周的时间)。由于大部分测试流程相似，也保证了可靠性测试向WLT转移的简易性。目前主要使用8英寸和12英寸的固定架1(如图1所示)来做晶圆级可靠性测试，如高温循环测试(TC：Temperaturecyclingtest)、高温存储测试(HTS：Hightemperaturestoragetest)、温湿度偏压测试(THB：Temperaturehumiditybiastest)、高加速应力测试(HAST：Highlyacceleratedstresstest)等。但使用如图1所示的固定架1做晶圆级可靠性测试时产生的缺点如下：1、由于受到来自测试机台内风的压力较大，容易使晶圆发生破裂；2、使用现有固定架测试晶圆时，无法满足JEDEC标准的相关要求，如：2.1利用现有固定架对晶圆进行可靠性测试时，晶圆的一面需要与固定架接触，使得晶圆无法完全暴露在指定的温湿度环境下；2.2接近压力腔内表面时，晶圆的实际温度高于环境温度；3、现有固定架在测试机台内占用空间大，且装载的晶圆数量少，无法满足测试产能的要求。鉴于此，有必要设计一种新的晶圆固定装置及晶圆测试夹具用以解决上述技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆固定装置及晶圆测试夹具，解决采用现有固定架对晶圆进行可靠性测试时，存在晶圆破裂，测试无法满足JEDEC标准及无法满足测试产能要求的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆固定装置，所述晶圆固定装置包括至少一个晶圆固定架，其中，所述晶圆固定架包括：本体；位于所述本体内并与所述本体连接的载盘，其中，所述载盘的厚度小于本体的厚度；一端固定在本体上，另一端悬空并延伸至所述载盘上方的晶圆固定部；以及从所述本体凹至所述载盘或从所述载盘凹至所述本体的弧形装卸部。优选地，所述本体、载盘均为环形，并且本体环形的宽度大于载盘环形的宽度。优选地，所述本体与所述载盘，所述晶圆固定部与所述本体均通过螺栓实现连接。优选地，所述载盘为铝载盘。优选地，所述晶圆固定装置包括两个晶圆固定架，其中，第二晶圆固定架通过若干第一固定部固定在第一晶圆固定架的内下方。优选地，所述第一固定部为长方体结构，其中，所述长方体的一端通过螺栓与第一晶圆固定架的本体的下表面连接，另一端则通过螺栓与第二晶圆固定架的本体的上表面连接。本技术还提供一种晶圆测试夹具，所述晶圆测试夹具包括：第一测试结构，所述第一测试结构包括一个如上述所述的晶圆固定架；以及位于所述第一测试结构上方的第二测试结构，所述第二测试结构包括至少一个如上述所述的晶圆固定装置；其中，所述第一测试结构和第二测试结构通过第二固定部固定连接。优选地，所述晶圆测试夹具还包括多个循环交替的第一测试结构和第二测试结构。优选地，所述第二固定部为一螺杆，其中，所述第一测试结构和第二测试结构的本体上设置有与螺杆配合的螺纹孔。优选地，所述第一测试结构与所述第二测试结构之间，及第二测试结构中多个晶圆固定装置之间有预设间隔。如上所述，本技术的一种晶圆固定装置及晶圆测试夹具，具有以下有益效果：1.由于本技术所述夹具中各测试结构上下空隙较小，减少了来自测试机台内风的压力，避免了晶圆破裂；2.由于晶圆是通过载盘固定在所述夹具上，且所述载盘与晶圆的接触面积较小，使得晶圆能够最大面积地暴露在指定的温湿度环境下；3.通过将所述载盘设置为铝载盘，利用铝载盘传热速度快的特性，保证了晶圆与测试环境温度的一致性；4.本技术所述晶圆测试夹具不仅能实现不同尺寸晶圆的同时测试，而且还能实现在更小的占用空间下测试更大的晶圆，提高测试产能；5.本技术所述的晶圆测试夹具通过大底盘及对称性的设计，保证了所述夹具的稳定性和安全性；6.本技术所述的晶圆测试夹具通过弧形装卸部的设计，便于实现晶圆的装卸；7.技术所述的晶圆测试夹具通过设置螺纹孔及螺杆，不仅便于晶圆测试夹具的安装，而且能够实现本体的可旋转，进一步便于晶圆的卸载。附图说明图1显示为现有技术中固定架的俯视图。图2显示为实施例一所述晶圆固定装置的结构示意图。图3显示为实施例一所述晶圆固定装置沿AA’的截面图。图4显示为实施例一所述第一晶圆固定架的结构示意图。图5显示为实施例一所述第二晶圆固定架的结构示意图。图6a和图6b显示为实施例一所述晶圆固定装置放置晶圆的结构示意图。图7显示为本技术所述晶圆测试夹具的结构示意图。元件标号说明1现有固定架2晶圆固定装置21第一晶圆固定架211第一本体212第一载盘213第一晶圆固定部214第一弧形装卸部215第一螺栓22第二晶圆固定架221第二本体222第二载盘223第二晶圆固定部224第二弧形装卸部225第二螺栓23第一固定部3第一待测晶圆3’第二待测晶圆4晶圆测试夹具41第一测试结构42第二测试结构43第二固定部具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图2和图7。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。实施例一如图2至5所示，本技术提供一种晶圆固定装置2，所述晶圆固定装置2包括至少一个晶圆固定架，其中，所述晶圆固定架包括：本体；位于所述本体内并与所述本体连接的载盘，其中，所述载盘的厚度小于本体的厚度；一端固定在本体上，另一端悬空并延伸至所述载盘上方的晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆固定装置，其特征在于，所述晶圆固定装置包括至少一个晶圆固定架，其中，所述晶圆固定架包括：本体；位于所述本体内并与所述本体连接的载盘，其中，所述载盘的厚度小于本体的厚度；一端固定在本体上，另一端悬空并延伸至所述载盘上方的晶圆固定部；以及从所述本体凹至所述载盘或从所述载盘凹至所述本体的弧形装卸部。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定装置，其特征在于，所述晶圆固定装置包括至少一个晶圆固定架，其中，所述晶圆固定架包括：本体；位于所述本体内并与所述本体连接的载盘，其中，所述载盘的厚度小于本体的厚度；一端固定在本体上，另一端悬空并延伸至所述载盘上方的晶圆固定部；以及从所述本体凹至所述载盘或从所述载盘凹至所述本体的弧形装卸部。2.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述本体、载盘均为环形，并且本体环形的宽度大于载盘环形的宽度。3.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述本体与所述载盘，所述晶圆固定部与所述本体均通过螺栓实现连接。4.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述载盘为铝载盘。5.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述晶圆固定装置包括两个晶圆固定架，其中，第二晶圆固定架通过若干第一固定部固定在第一晶圆固定架的内下方。6.根据权利要求5所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述第一固定部为长方体结...

【专利技术属性】
技术研发人员：位树，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11