铜管的锡膏网印装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种铜管的锡膏网印装置，包括：治具，其上具有与铜管形状匹配的若干个相互平行的放置槽；钢板，其一端转动卡合到治具上方；钢板具有卡合时与放置槽匹配的第一通孔；治具上设有第一凸块，放置槽沿水平方向贯穿第一凸块；第一凸块上设有定位孔；钢板的卡合面具有与第一凸块形状匹配的第二凸块，第一通孔沿竖直方向贯穿第二凸块；钢板卡合面的对立面设有与第一凸块形状匹配的定位框，定位框上设有依次穿过钢板、第二凸块并与定位孔匹配插接的螺钉。本实用新型专利技术的铜管放置于治具上与钢板卡合时，定位框上的螺钉依与定位孔匹配插接，完成铜管的锡膏网印，适用于具有段差的铜管的锡膏网印，锡膏均匀且高度相同，效率高。

Solder paste screen printing device for copper tube

The utility model discloses a copper solder paste printing device, including: the fixture is provided with a plurality of mutually parallel grooves, and placed brass shape; steel plate, the end of the rotating clamping fixture to the top; plate is provided with a first through hole and groove when clamping matching; fixture is provided with a first convex block, placing groove along the horizontal direction through the first convex block; the first convex block is provided with a positioning hole; the clamping plate surface, and the first bump shape has second projections, the first through hole second bumps along the vertical direction; the opposite clamping plate is provided with a positioning, and the first bump shape frame. The positioning frame is provided with a turn through the screw plate, and second convex blocks and the positioning hole, inserting the. The utility model is placed on the brass and steel plate on the fixture when clamping the bolt on the positioning frame, according to the matching with the positioning hole plug, complete copper solder paste printing, applicable to the poor copper solder paste printing, paste evenly at the same height, high efficiency.

【技术实现步骤摘要】
铜管的锡膏网印装置
本技术涉及锡膏网印
，更具体地说，本技术涉及一种铜管的锡膏网印装置。
技术介绍
散热器的生产过程中，散热片或者铜管上需要涂布锡膏，有利于加快散热。现有技术中，锡膏的涂布有两种工艺方式，点锡膏工艺和网印锡膏工艺。点锡膏工艺针对产品上需要点锡膏的地方进行作业，具有针对性，但是锡膏涂布效率低。网印工艺一次印刷成型，可以同时对多个产品进行网印，提高锡膏涂布效率，但是铜管可能有段差，此时通过网印工艺涂布不精确，必须通过点锡膏工艺去涂布锡膏。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种铜管的锡膏网印装置，铜管放置于治具上与钢板卡合时，定位框上的螺钉依次穿过钢板、第二凸块并与定位孔匹配插接，完成具有段差的铜管的锡膏网印，锡膏均匀且高度相同，效率高。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，本技术通过以下技术方案实现：本技术提供一种铜管的锡膏网印装置，其包括：治具，其上具有与铜管形状匹配的若干个相互平行的放置槽；以及，钢板，其一端转动卡合到所述治具上方；所述钢板具有卡合时与所述放置槽匹配的第一通孔；其中，所述治具上设有第一凸块，所述放置槽沿水平方向贯穿所述第一凸块；所述第一凸块上设有定位孔；所述钢板的卡合面具有与所述第一凸块形状匹配的第二凸块，所述第一通孔沿竖直方向贯穿所述第二凸块；所述钢板卡合面的对立面设有与所述第一凸块形状匹配的定位框，所述定位框上设有依次穿过所述钢板、所述第二凸块并与所述定位孔匹配插接的螺钉。优选的是，若干个所述螺钉均匀分布在所述定位框上；若干个定位孔位于所述第一凸块上与所述螺钉对应的位置。优选的是，每个所述第一通孔包括若干个间断的通孔。优选的是，每个所述放置槽的两端均设有第二通孔。本技术至少包括以下有益效果：1)具有段差的铜管放置在治具的放置槽中，钢板翻转卡合到治具上方，第一凸块与第二凸块贴合，并且钢板定位框的螺钉上依次穿过钢板、第二凸块并与定位孔匹配插接；从而完成铜管的锡膏网印，效率高，锡膏均匀且高度相同；2)每个第一通孔包括若干个间断的通孔，用于对一根铜管的不同部位分开涂布锡膏；3)每个放置槽的两端均设有第二通孔；锡膏网印结束，通过第二通孔将铜管顶起取出，操作便利。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本技术所述的锡膏网印装置中钢板与治具处于完全打开的示意图；图2为本技术所述的锡膏网印装置中钢板与治具处于闭合状态的示意图；图3为本技术所述的锡膏网印装置中钢板与治具处于打开状态的左视图。图中：10-治具；11-放置槽；12-第一凸块；13-定位孔；14-第二通孔；20-钢板；21-第一通孔；22-第二凸块；23-定位框；24-螺钉；30-转轴。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。如图1至图3所示，本技术提供一种铜管的锡膏网印装置，其包括：治具10，其上具有与铜管形状匹配的若干个相互平行的放置槽11；以及，钢板20，其一端通过转轴30转动卡合到治具10上方；钢板20具有卡合时与放置槽11匹配的第一通孔21；其中，治具10上设有第一凸块12，放置槽11沿水平方向贯穿第一凸12块；第一凸块12上设有定位孔13；钢板20的卡合面具有与第一凸块12形状匹配的第二凸块22，第一通孔21沿竖直方向贯穿第二凸块22；钢板20卡合面的对立面设有与第一凸块12形状匹配的定位框23，定位框23上设有依次穿过钢板20、第二凸块22并与定位孔13匹配插接的螺钉24。锡膏网印装置进行锡膏网印的工作过程是，将待网印的铜管放置于放置槽11中，翻转钢板20卡合到治具10上，使得定位框23上的螺钉依次穿过钢板20、第二凸块22并与定位孔13匹配插接，再通过钢板20卡合面的对立面上涂布锡膏，锡膏通过第一通孔21进入铜管表面实现印刷。涂布结束，翻转钢板20，取出铜管。上述实施方式中，第一凸块12、第二凸块22以及定位框23的外形大小相同、位置对应。铜管在放置槽11后，钢板20与治具10卡合的过程中，第一通孔21与铜管位置对应，第一凸块12和第二凸块22抵顶，使得钢板20的第一通孔21在一个平面上，因此，即使同一根铜管的厚度具有段差，或者几根同时印刷铜管中的一根厚度与其他不同时，通过钢板20卡合面的对立面进行涂布的过程中，锡膏的高度仍会在一个平面上。定位框23具有一定高度，用于限制锡膏涂布区域，避免锡膏外泄。定位框23上的螺钉24依次穿过钢板20、第二凸块22并与定位孔13匹配插接，用于钢板20与治具10之间的卡合固定。具体地，若干个螺钉24均匀分布在定位框23上；若干个定位孔13位于第一凸块12上与螺钉24对应的位置。上述实施方式中，每个第一通孔21包括若干个间断的通孔。若干个间断的通孔，用于对一根铜管的不同部位分开涂布锡膏。上述实施方式中，每个放置槽11的两端均设有第二通孔14。第二通孔14贯穿治具10。锡膏网印结束，通过支撑杆类的物体穿过第二通孔13将铜管顶起以便铜管的顺利取出。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本技术的领域。对于熟悉本领域的人员而言可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜管的锡膏网印装置，其特征在于，包括：治具，其上具有与铜管形状匹配的若干个相互平行的放置槽；以及，钢板，其一端转动卡合到所述治具上方；所述钢板具有卡合时与所述放置槽匹配的第一通孔；其中，所述治具上设有第一凸块，所述放置槽沿水平方向贯穿所述第一凸块；所述第一凸块上设有定位孔；所述钢板的卡合面具有与所述第一凸块形状匹配的第二凸块，所述第一通孔沿竖直方向贯穿所述第二凸块；所述钢板卡合面的对立面设有与所述第一凸块形状匹配的定位框，所述定位框上设有依次穿过所述钢板、所述第二凸块并与所述定位孔匹配插接的螺钉。

【技术特征摘要】
1.一种铜管的锡膏网印装置，其特征在于，包括：治具，其上具有与铜管形状匹配的若干个相互平行的放置槽；以及，钢板，其一端转动卡合到所述治具上方；所述钢板具有卡合时与所述放置槽匹配的第一通孔；其中，所述治具上设有第一凸块，所述放置槽沿水平方向贯穿所述第一凸块；所述第一凸块上设有定位孔；所述钢板的卡合面具有与所述第一凸块形状匹配的第二凸块，所述第一通孔沿竖直方向贯穿所述第二凸块；所述钢板卡合面的对立面设有与所述第一凸块形...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，
申请(专利权)人：太仓市华盈电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32