一种介质谐振器及其装配方法组成比例

本发明专利技术涉及一种介质谐振器及其装配方法，该介质谐振器包括金属腔体、位于金属腔体内的介质谐振柱以及安装到金属腔体开口端的金属盖板，金属盖板的顶面对应介质谐振柱的位置设有安装槽，安装槽的底部与金属盖板的底面之间形成压紧片，压紧片与介质谐振柱的上端面接触且两者之间产生作用于介质谐振柱上端面的第一弹性形变；安装槽内安装有紧固螺母柱，紧固螺母柱与压紧片之间产生作用于介质谐振柱上端面的第二弹性形变，通过第一弹性形变和第二弹性形变的共同作用从而将介质谐振柱压紧并固定到所述金属腔体内。本发明专利技术的介质谐振柱的上端面和下端面不需要进行焊接固定即可保证与金属腔体、金属盖板的良好接触，牢固可靠，装配简单，有利于批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种介质谐振器及其装配方法
本专利技术涉及射频通信
，具体的是涉及一种介质谐振器及其装配方法。
技术介绍
随着通信技术的不断进步和发展，滤波器作为微波射频领域的关键模块，人们对其性能的要求越来越高，既要求其有较低的插入损耗，又要求其体积更小、制造成本更低。介质谐振器由于其有较高的Q值、较小的温度漂移系数以及较小的体积得到了越来越多的关注，在微波射频领域也得到了越来越广泛的应用。根据介质谐振器的工作原理，介质谐振柱下端面与金属腔体接触部位、介质谐振柱上端面与金属盖板接触部位存在高电场分布，此部分接触面的接合是否充分，是决定介质谐振腔能否正常工作的关键因素。但是由于介质谐振柱材料的特殊性，其硬度较大、而韧性不足，装配过程中如预紧力过大容易造成介质谐振柱被压碎，所以不能采用传统安装紧固螺钉进行压紧接合的方式装配。现行的做法是对介质谐振柱和金属腔体的底面接触面、金属盖板接触面进行锡焊，或者涂抹锡膏，然后加热融化锡膏进行焊接的方式装配。这两种装配方法都需要进行加热焊接，容易造成金属腔体内部镀银层发黄、氧化甚至脱落，且装配难度大，装配效率低，难以拆修返工，不利于批量生产操作。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介质谐振器，包括金属腔体、位于金属腔体内的介质谐振柱以及安装到金属腔体开口端的金属盖板，其特征在于：所述金属盖板的顶面对应所述介质谐振柱的位置设有安装槽，所述安装槽的底部与金属盖板的底面之间形成压紧片，所述压紧片与所述介质谐振柱的上端面接触且两者之间产生作用于介质谐振柱上端面的第一弹性形变；所述安装槽内安装有紧固螺母柱，所述紧固螺母柱与所述压紧片之间产生作用于介质谐振柱上端面的第二弹性形变，通过所述第一弹性形变和第二弹性形变的共同作用从而将介质谐振柱压紧并固定到所述金属腔体内。

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器，包括金属腔体、位于金属腔体内的介质谐振柱以及安装到金属腔体开口端的金属盖板，其特征在于：所述金属盖板的顶面对应所述介质谐振柱的位置设有安装槽，所述安装槽的底部与金属盖板的底面之间形成压紧片，所述压紧片与所述介质谐振柱的上端面接触且两者之间产生作用于介质谐振柱上端面的第一弹性形变；所述安装槽内安装有紧固螺母柱，所述紧固螺母柱与所述压紧片之间产生作用于介质谐振柱上端面的第二弹性形变，通过所述第一弹性形变和第二弹性形变的共同作用从而将介质谐振柱压紧并固定到所述金属腔体内。2.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于：还包括调谐螺杆，所述紧固螺母柱设有第一安装孔，所述压紧片设有与所述第一安装孔对应的第二安装孔，所述调谐螺杆安装到所述第一安装孔和第二安装孔，调谐螺杆的一端伸入所述介质谐振柱的内部，另一端伸出紧固螺母柱之外用于装配调谐螺母。3.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于：所述安装槽的内壁具有第一螺纹，所述紧固螺母柱的外侧面具有第二螺纹，所述第一螺纹与所述第二螺纹配合从而将紧固螺母柱安装到安装槽内。4.根据权利要求3所述的介质谐振器，其特征在于：所述紧固螺母柱上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世超，陈瑞斌，
申请(专利权)人：深圳市国人射频通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44