电子设备散热结构及电子设备制造技术

技术编号:16155231 阅读:54 留言:0更新日期:2017-09-06 19:28
本实用新型专利技术实施例提供一种电子设备散热结构及电子设备。本实用新型专利技术的电子设备散热结构包括后盖、主板、电池、天线板、音腔和中框;后盖上设置有散热层;主板上设置有第一屏蔽盖和第二屏蔽盖;音腔设置于天线板的一面上;散热层的第一区域与主板的第一屏蔽盖接触,主板的第二屏蔽盖与中框的第一区域接触;散热层的第二区域与电池的一面接触,电池上远离散热层的另一面与中框的第二区域接触;散热层的第三区域与音腔上远离天线板的一面接触,天线板上远离音腔的另一面与中框的第三区域接触。本实用新型专利技术实施例可避免电子设备的局部高温。

【技术实现步骤摘要】
电子设备散热结构及电子设备
本技术实施例涉及设备散热技术,尤其涉及一种电子设备散热结构及电子设备。
技术介绍
随着电子通信技术的发展及用户对电子设备的使用需求,电子设备的实现功能越来越多,且功能越来越完善,这使得电子设备的功耗越来越大,即发热越来越严重。用户通常可通过提高电子设备的音量,以达到其所需的音效。但是,提高电子设备的音量,无疑提高了电子设备的音腔的功率,使得音腔发热严重。同时,电子设备内音腔相邻的其他器件的热量传导至音腔,也使得音腔的发热严重。然而,目前的电子设备中的音腔导热效果不好,使得音腔散热不好,这使得音腔发热情况下,其热量难以得到有效传导以扩散出去,使得电子设备中的音腔区域的局部高温严重。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电子设备散热结构及电子设备,以避免电子设备的局部高温。本技术实施例提供一种电子设备散热结构,包括:后盖、主板、电池、天线板、音腔和中框;其中,后盖上设置有散热层;主板上设置有第一屏蔽盖和第二屏蔽盖;音腔设置于天线板的一面上;散热层的第一区域与主板的第一屏蔽盖接触,主板的第二屏蔽盖与中框的第一区域接触;散热层的第二区域与电池的一面接触,电池上远离散热层的另一面与中框的第二区域接触;散热层的第三区域与音腔上远离天线板的一面接触,天线板上远离音腔的另一面与中框的第三区域接触。该电子设备散热结构中,由于后盖上设置的散热层既可以与主板、电池接触,还可与音腔接触,因而该电子设备散热结构在实现主板、电池散热的基础上,还可实现音腔区域的散热,有效避免局部高温,实现电子设备的均衡散热,从而提高用户体验。可选的,散热层的第三区域与音腔上远离天线板的一面的部分或全部区域接触。可选的,散热层的第三区域通过胶粘方式与音腔上远离天线板的一面接触;胶粘方式所使用的胶为导热用胶。可选的,散热层的第三区域通过焊接方式与音腔上远离天线板的一面接触。由于该胶粘方式或焊接方式采用的材料均为导热材料,散热层通过胶粘方式或焊接方式与音腔接触,可提高散热层与音腔间的热传导,提高热传输效率。可选的,散热层的第一区域也可通过胶粘方式或焊接方式与主板的第一屏蔽盖接触,主板的第二屏蔽盖也可通过胶粘方式或焊接方式与中框的第一区域接触。该胶粘方式所使用的胶也可以为导热用胶,该焊接方式所使用的焊剂为导热焊剂。由于该胶粘方式或焊接方式采用的材料均为导热材料,散热层通过胶粘方式或焊接方式与第一屏蔽盖接触,可提高散热层与第一屏蔽盖间的热传导,从而提高主板与散热层的热传导,提高热传输效率。可选的,散热层的第二区域也可通过胶粘方式或焊接方式与电池接触,电池上远离散热层的另一面也可通过胶粘方式或焊接方式与中框的第二区域接触。该胶粘方式所使用的胶也可以为导热用胶,该焊接方式所使用的焊剂为导热焊剂。由于该胶粘方式或焊接方式采用的材料均为导热材料,散热层通过胶粘方式或焊接方式与电池接触,可提高散热层与电池间的热传导,提高热传输效率。可选的,音腔的材料为导热材料;导热材料包括如下任一:导热塑料、陶瓷、金属。采用导热材料构成的音腔,可使得音腔内的器件产生的热量更好地传导至音腔表面,从而有效扩散出去。可选的,导热材料的介电常数小于或等于8,导热材料的损耗角小于或等于0.01,导热材料的导热系数大于或等于1W/(m*K)。音腔的导热材料的介电常数小于或等于8,可在音腔内的器件产生的热量更好地传导至音腔表面的基础上,有效避免音腔内的器件的电干扰。音腔的导热材料的导热系数大于或等于1W/(m*K),提音腔内器件与音腔间的热传导,提高热传输效率。可选的,天线板上还设置有充电器件。充电器件在充电过程中产生的热量,可通过天线板传输至音腔,继而通过与音腔接触的散热层扩散出去,还可实现充电场景中音腔区域的散热,避免电子设备局部高温,提高用户体验。可选的,散热层包括:均热层;均热层与主板、电池和天线板接触。均热层可将从主板、电池和音腔吸收的热量均匀扩散,有效避免电子设备的局域散热。可选的,均热层的导热系数大于或等于250W/(m*K)。可选的,散热层还包括:蓄热层和隔热层;隔热层与后盖接触;蓄热层位于隔热层和均热层中间。蓄热层可利用相变吸收来自均热层的热量,并将热能储存,以缓解电子设备后盖的温升。隔热层可以阻止热量直接传输至后盖,以缓解电子设备后盖的温升。可选的,蓄热层的比热容大于或等于100J/(g*K),隔热层的导热系数小于或等于0.5W/(m*K)。可选的,中框上垂直于散热层的方向还设置有:第一分割片和第二分割片;第一分割片用于将主板与电池沿纵向分隔开;第二分割片用于将电池与天线板沿纵向分隔开;纵向为垂直于散热层的方向。可选的,天线板与第二分割片之间还设置有导热泡棉。天线板与第二分割片之间设置的导热泡棉,可实现电池依次第二分割片、天线板至音腔间的热传导通路,实现热传导通路上的热扩散,有效避免电子设备的局部发热。本技术实施例还提供一种电子设备,包括如上任一所述的散热结构。本技术实施例提供的电子设备散热结构及电子设备,其中,电子设备散热结构可包括后盖、主板、电池、天线板、音腔和中框;其中,该后盖上设置有散热层;该主板上设置有第一屏蔽盖和第二屏蔽盖;该音腔设置于该天线板的一面上;该散热层的第一区域与该主板的第一屏蔽盖接触,该主板的该第二屏蔽盖与该中框的第一区域接触;该散热层的第二区域与该电池的一面接触,该电池上远离该散热层的另一面与该中框的第二区域接触;该散热层的第三区域与该音腔上远离该天线板的一面接触,该天线板上远离该音腔的另一面与该中框的第三区域接触。该电子设备散热结构中,由于后盖上设置的散热层既可以与主板、电池接触,还可与音腔接触,因而该电子设备散热结构在实现主板、电池散热的基础上,还可实现音腔区域的散热,有效避免局部高温,实现电子设备的均衡散热,从而提高用户体验。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的一种电子设备散热结构的示意图;图2为本技术实施例二提供的一种电子设备散热结构的示意图;图3为本技术实施例二提供的另一种电子设备散热结构的示意图;图4为本技术实施例三提供的电子设备的结构示意图。附图标记说明:11:后盖;12:主板;13:电池;14:天线板;15:音腔;16:中框;161:第一分割片;162:第二分割片;17:散热层;171:均热层;172:蓄热层;173:隔热层;18:第一屏蔽盖;19:第二屏蔽盖;20:导热泡棉;40:电子设备;41:散热结构。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术实施例一提供一种电子设备散热结构。该散热结构可以位于本文档来自技高网...
电子设备散热结构及电子设备

【技术保护点】
一种电子设备散热结构,其特征在于,包括:后盖、主板、电池、天线板、音腔和中框;其中,所述后盖上设置有散热层;所述主板上设置有第一屏蔽盖和第二屏蔽盖;所述音腔设置于所述天线板的一面上;所述散热层的第一区域与所述主板的所述第一屏蔽盖接触,所述主板的所述第二屏蔽盖与所述中框的第一区域接触;所述散热层的第二区域与所述电池的一面接触,所述电池上远离所述散热层的另一面与所述中框的第二区域接触;所述散热层的第三区域与所述音腔上远离所述天线板的一面接触,所述天线板上远离所述音腔的另一面与所述中框的第三区域接触。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热结构,其特征在于,包括:后盖、主板、电池、天线板、音腔和中框;其中,所述后盖上设置有散热层;所述主板上设置有第一屏蔽盖和第二屏蔽盖;所述音腔设置于所述天线板的一面上;所述散热层的第一区域与所述主板的所述第一屏蔽盖接触,所述主板的所述第二屏蔽盖与所述中框的第一区域接触;所述散热层的第二区域与所述电池的一面接触,所述电池上远离所述散热层的另一面与所述中框的第二区域接触;所述散热层的第三区域与所述音腔上远离所述天线板的一面接触,所述天线板上远离所述音腔的另一面与所述中框的第三区域接触。2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热层的第三区域与所述音腔上远离所述天线板的一面的部分或全部区域接触。3.根据权利要求1或2所述的散热结构,其特征在于,所述散热层的第三区域通过胶粘方式与所述音腔上远离所述天线板的一面接触;所述胶粘方式所使用的胶为导热用胶。4.根据权利要求1或2所述的散热结构,其特征在于,所述散热层的第三区域通过焊接方式与所述音腔上远离所述天线板的一面接触。5.根据权利要求1或2所述的散热结构,其特征在于,所述音腔的材料为导热材料;所述导热材料包括如下任一:导热塑料、陶瓷、金属。6.根据权利要求5所述的散热结构,其特征在于,所述导热材料的介电常数小于或等于8,所述导热材料的损...

【专利技术属性】
技术研发人员:靳林芳杨果蔺帅南
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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