电子装置、高度计、电子设备以及移动体制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够容易地发挥防水性的电子装置、具备该电子装置的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。电子装置(1)具有：封装件(2)，其具有开口(221)和与开口(221)连通的空腔(29)；压力传感器元件(3)，其被配置在空腔(29)内；防水部(5)，其以覆盖开口(221)的方式被配置在封装件(2)中，防水部(5)与封装件(2)分体形成，且具有阻止液体从封装件(2)的外侧向空腔(29)的内侧通过并容许气体通过的贯穿孔(51)。

【技术实现步骤摘要】
电子装置、高度计、电子设备以及移动体
本专利技术涉及一种电子装置、高度计、电子设备以及移动体。
技术介绍
一直以来，作为具有防水性的压力传感器(电子设备)，已知有专利文献1所记载的结构。专利文献1的压力传感器具有：封装件；收容在封装件内的压力传感器；以覆盖压力传感器的方式被填充在封装件内的凝胶，封装件外的压力经由凝胶而向压力传感器传递。根据这种结构，由于通过凝胶而防止水分向压力传感器附着，因此，能够发挥防水性。但是，在专利文献1那样的结构中，在封装件内不产生气泡且紧密地填充凝胶是非常困难的，还需要技巧。当在凝胶内产生气泡(空隙)时，存在有封装件外的压力与向压力传感器传输的压力出现偏差从而导致压力检测精度下降的问题。专利文献1：日本特开2015-143634号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够容易地发挥防水性的电子装置、具备该电子装置的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。这种目的通过下述的本专利技术来实现。本专利技术的电子装置的特征在于，具有：封装件，其具有开口和与所述开口连通的收容空间；电子部件，其被配置在所述收容空间内；防水部，其以覆盖所述开口的方式被配置在所述封装件中，所述防水部与所述封装件分体形成，且阻止从液体所述封装件的外侧向所述收容空间的内侧通过并容许气体通过。由此，仅通过设置防水部就能够得到容易地发挥防水性的电子装置。在本专利技术的电子装置中，优选为，所述防水部具有防止液体从所述封装件的外侧向所述收容空间的内侧通过并容许气体通过的贯穿孔。由此，使防水部的结构变简单。在本专利技术的电子装置中，优选为，在所述防水部中配置有多个所述贯穿孔，在俯视观察所述开口时，与所述防水部的位于所述开口的中央部的区域相比，在位于所述开口的缘部的区域，所述贯穿孔的配置密度较高。由此，能够减少防水部的中央部的机械强度的下降，且能够减少防水部的弯曲。在本专利技术的电子装置中，优选为，所述贯穿孔的最小宽度为0.1μm以上、10μm以下。由此，能够得到更高的防水性。在本专利技术的电子装置中，优选为，在俯视所述开口时，所述电子部件的中心位于偏离所述开口的中心的位置处。由此，能够提高装置设计的自由度。在本专利技术的电子装置中，优选为，所述封装件具有第一部件和固定于所述第一部件上的第二部件，所述防水部通过被所述第一部件和所述第二部件夹持，从而被固定在所述封装件上。由此，防水部向封装件的固定变容易。在本专利技术的电子装置中，优选为，所述电子部件为压力传感器元件。由此，例如，能够将电子装置用作水压传感器(水深计)。本专利技术的高度计的特征在于，具有本专利技术的电子装置。由此，能够得到可靠性较高的高度计。本专利技术的电子设备的特征在于，具有本专利技术的电子装置。由此，能够可靠性较高的电子设备。本专利技术的移动体的特征在于，具有本专利技术的电子装置。由此，能够得到可靠性较高的移动体。附图说明图1为表示本专利技术的第一实施方式所涉及的电子装置的剖视图。图2为图1所示的电子装置所具备的挠性配线基板的俯视图。图3为图1所示的电子装置所具备的防水部的俯视图以及剖视图。图4为对图3所示的防水部的制造方法进行说明的剖视图。图5为对图3所示的防水部的制造方法进行说明的剖视图。图6为对图3所示的防水部的制造方法进行说明的剖视图。图7为对图3所示的防水部的制造方法进行说明的剖视图。图8为表示图3所示的防水部的改变例的俯视图。图9为图1所示的电子装置所具备的压力传感器元件的剖视图。图10为表示图9所示的压力传感器元件所具有的传感器部的俯视图。图11为表示包括图10所示的传感器部在内的桥接电路的图。图12为表示本专利技术的第二实施方式所涉及的电子装置的剖视图。图13为表示本专利技术的高度计的一个示例的立体图。图14为表示本专利技术的电子设备的一个示例的主视图。图15为表示本专利技术的移动体的一个示例的立体图。具体实施方式以下，基于附图所示的实施方式对本专利技术的电子装置、电子设备以及移动体详细地进行说明。第一实施方式首先，对本专利技术的第一实施方式所涉及的电子装置进行说明。图1为表示本专利技术的第一实施方式所涉及的电子装置的剖视图。图2为图1所示的电子装置所具备的挠性配线基板的俯视图。图3为图1所示的电子装置所具备的防水部的俯视图以及剖视图。图4至图7分别为对图3所示的防水部的制造方法进行说明的剖视图。图8为表示图3所示的防水部的改变例的俯视图。图9为图1所示的电子装置所具备的压力传感器元件的剖视图。图10为表示图9所示的压力传感器元件所具有的传感器部的俯视图。图11为表示包括图10所示的传感器部在内的桥接电路的图。另外，在以下的说明中，为了便于说明，将图1中的上侧称作“上”，将下侧称作“下”。图1所示的电子装置1为，能够对气压、水压等各种压力进行检测的具备防水性的压力传感器。这种电子装置1具有：封装件2；收容在封装件2内的压力传感器元件(电子部件)3以及IC芯片(电子部件)4；对封装件2的开口进行覆盖的防水部5。以下，依次对各部分进行说明。封装件封装件2在其内部所形成的空腔(内部空间)29内收纳压力传感器元件3。封装件2的构成包括第一部件2A和第二部件2B，所述第一部件2A具有基座21、罩壳22以及挠性配线基板23，并在内部具有空腔29，所述第二部件2B具有固定在罩壳22上的盖部24。另外，这种封装件2的俯视时形状形成为，其下侧(基座21)为正方形形状，上侧(罩壳22与盖部24的螺旋配合部)为圆形形状。第一部件2A为，由基座21以及罩壳22夹着挠性配线基板23，并通过粘合材料等使这些部件互相接合的结构。此外，在罩壳22的上表面形成有与空腔29相连的开口221，在罩壳22的外周面形成有与盖部24螺旋配合的螺纹部222。作为基座21以及罩壳22的构成材料并没有特别限定，例如，可列举出氧化铝、二氧化硅、氧化钛等那样的各种陶瓷、聚乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、丙烯系树脂、ABS树脂、环氧树脂那样的各种树脂材料、铝、镍、铬、镁、钛、不锈钢等金属材料。在上述材料中，从提高机械强度的观点出发，优选使用各种陶瓷。此外，从隔断来自外部的噪声，而提高压力传感器元件3的检测精度的观点出发，优选使用各种金属材料(导电性材料)。另外，在使用金属材料的情况下，从耐腐蚀性优异(即不易生锈)的观点出发，优选使用钝化金属以及包含该金属的合金(具体而言为，铝、铬、钛或不锈钢等合金)。此外，挠性配线基板23在封装件2内对压力传感器元件3进行支承，并且具有将连接于压力传感器元件3的配线向封装件2的外部引出的功能。这种挠性配线基板23具有：基材231，其具有挠性；配线232，其形成在基材231上。如图2所示，基材231具有：配置在空腔29内的基部2311；从基部2311起突出，并引出到封装件2的外侧的带状的带体2312。作为基材231的构成材料，只要具有挠性，就没有特别限定，例如，可列举出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)等，并能够将上述中的1种或者2种以上组合来使用。配线232以横跨封装件2的内外的方式配置。此外，配线232经由接合引线BW1而与IC芯片4电连接。此外，IC芯片4以通过接合引线BW1而被悬挂于挠性配线基板23的状态被支承。另外，在本实施方式中，虽然配线232以及接合引线BW1分别设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，具有：封装件，其具有开口和与所述开口连通的收容空间；电子部件，其被配置在所述收容空间内；防水部，其以覆盖所述开口的方式被配置在所述封装件中，所述防水部与所述封装件分体形成，且阻止液体从所述封装件的外侧向所述收容空间的内侧通过并容许气体通过。

【技术特征摘要】
2016.02.26 JP 2016-0363391.一种电子装置，其特征在于，具有：封装件，其具有开口和与所述开口连通的收容空间；电子部件，其被配置在所述收容空间内；防水部，其以覆盖所述开口的方式被配置在所述封装件中，所述防水部与所述封装件分体形成，且阻止液体从所述封装件的外侧向所述收容空间的内侧通过并容许气体通过。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述防水部具有阻止液体从所述封装件的外侧向所述收容空间的内侧通过并容许气体通过的贯穿孔。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，在所述防水部中配置有多个所述贯穿孔，在俯视观察所述开口时，与所述防水部的位于所述开口的中央部的区域相比，在位于所述开口的缘部的区域，所述贯穿孔的配置密度较高。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：四谷真一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP