【技术实现步骤摘要】
电子装置、高度计、电子设备以及移动体
本专利技术涉及一种电子装置、高度计、电子设备以及移动体。
技术介绍
一直以来,作为具有防水性的压力传感器(电子设备),已知有专利文献1所记载的结构。专利文献1的压力传感器具有:封装件;收容在封装件内的压力传感器;以覆盖压力传感器的方式被填充在封装件内的凝胶,封装件外的压力经由凝胶而向压力传感器传递。根据这种结构,由于通过凝胶而防止水分向压力传感器附着,因此,能够发挥防水性。但是,在专利文献1那样的结构中,在封装件内不产生气泡且紧密地填充凝胶是非常困难的,还需要技巧。当在凝胶内产生气泡(空隙)时,存在有封装件外的压力与向压力传感器传输的压力出现偏差从而导致压力检测精度下降的问题。专利文献1:日本特开2015-143634号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种能够容易地发挥防水性的电子装置、具备该电子装置的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。这种目的通过下述的本专利技术来实现。本专利技术的电子装置的特征在于,具有:封装件,其具有开口和与所述开口连通的收容空间;电子部件,其被配置在所述收容空间内;防水部,其以覆盖所述开 ...
【技术保护点】
一种电子装置,其特征在于,具有:封装件,其具有开口和与所述开口连通的收容空间;电子部件,其被配置在所述收容空间内;防水部,其以覆盖所述开口的方式被配置在所述封装件中,所述防水部与所述封装件分体形成,且阻止液体从所述封装件的外侧向所述收容空间的内侧通过并容许气体通过。
【技术特征摘要】
2016.02.26 JP 2016-0363391.一种电子装置,其特征在于,具有:封装件,其具有开口和与所述开口连通的收容空间;电子部件,其被配置在所述收容空间内;防水部,其以覆盖所述开口的方式被配置在所述封装件中,所述防水部与所述封装件分体形成,且阻止液体从所述封装件的外侧向所述收容空间的内侧通过并容许气体通过。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述防水部具有阻止液体从所述封装件的外侧向所述收容空间的内侧通过并容许气体通过的贯穿孔。3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,在所述防水部中配置有多个所述贯穿孔,在俯视观察所述开口时,与所述防水部的位于所述开口的中央部的区域相比,在位于所述开口的缘部的区域,所述贯穿孔的配置密度较高。4.如权...
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