打线接合装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种打线接合装置，可不易受在线切断错误等时的第2接合点处的接合状态或瓷嘴、线等构件的影响，而使线自动地在瓷嘴前端突出。包括：瓷嘴6，具有供线40插通的贯通孔；握持部件，设置于瓷嘴6的上方，握持插通至该瓷嘴6的线40；以及施振部件，使瓷嘴6上下振动，并且在使线40被握持于握持部件的状态下，利用施振部件使瓷嘴6上下振动，由此使线40从瓷嘴前端突出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打线接合装置
本专利技术是涉及一种使用线(wire)将被接合零件的电极与引线予以连接的打线接合装置，尤其是涉及一种能够使线自动地在瓷嘴的前端突出的打线接合装置。
技术介绍
以往，一直使用如下打线接合装置，该打线接合装置使用包含金线、铜等的线将成为第1接合点的集成电路(integratedcircuit，IC)芯片上的电极(衬垫)与成为第2接合点的引线予以连接。在利用线将作为第1接合点的IC芯片的衬垫与作为第2接合点的例如包含金属的引线框架的引线予以接合的打线接合装置中，存在第2接合点处的引线的表面与线的接合性欠佳的情况，由此，有时会产生无法接着或线脱落等。因此，专利文献1、专利文献2中揭示有抑制线脱落或线弯曲的打线接合装置。根据专利文献1及专利文献2，具备：线切断部件，在利用瓷嘴将线接合后，在将第1夹持器(clamper)闭合的状态下使瓷嘴与第1夹持器上升而将线切断；以及线伸出部件，在使瓷嘴上升后，将第1夹持器打开，将第2夹持器闭合，使瓷嘴与第1夹持器上升而使尾端线(tailwire)在瓷嘴前端伸出。另外，专利文献3中揭示有在瓷嘴的清洁工序后具有将线送出的工序的接合装置。根据专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打线接合装置，其特征在于包括：瓷嘴，具有供线插通的贯通孔；握持部件，设置于所述瓷嘴的上方，握持插通至所述瓷嘴的线；以及施振部件，使所述瓷嘴上下振动，其中在使所述线被握持于所述握持部件的状态下，利用所述施振部件使所述瓷嘴上下振动，由此使所述线从所述瓷嘴前端突出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种打线接合装置，其特征在于包括：瓷嘴，具有供线插通的贯通孔；握持部件，设置于所述瓷嘴的上方，握持插通至所述瓷嘴的线；以及施振部件，使所述瓷嘴上下振动，其中在使所述线被握持于所述握持部件的状态下，利用所述施振部件使所述瓷嘴上下振动，由此使所述线从所述瓷嘴前端突出。2.根据权利要求1所述的打线接合装置，其特征在于，所述施振部件使接合臂以包含所述接合臂的固有振动频率的频率上下振动，所述接合臂在前端经由超声波变幅杆而安装有所述瓷嘴。3.根据权利要求1所述的打线接合装置，其特征在于，设置有使所述瓷嘴沿上下方向移动的瓷嘴移动部件，在使所述瓷嘴以既定距离接近所述握持部件后，使所述瓷嘴上下振动。4.根据权利要求3所述的打线接合装置，其特征在于，一边通过所述瓷嘴移动部件使所述瓷嘴上升以接近所述握持部件，一边使所述瓷嘴上下振动。5.根据权利要求1所述的打线接合装置，其特征在于，设置有对所述瓷嘴施加超声波振动的超声波施加部件，在使所述瓷嘴上下振动时将超声波振动叠加于所述瓷嘴。6.根据权利要求1所述的打线接合装置，其特征在于，设置有对所述线的从所述瓷嘴前端的突出量进行测定的线突出量测定部件，基于所述线突出量测定部件的测定结果使所述瓷嘴上下振动。7.根据权利要求6所述的打线接合装置，其特征在于，所述线突出量测定部件包括：瓷嘴高度检测部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：神藤力，杉藤哲郎，
申请(专利权)人：华祥股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP