【技术实现步骤摘要】
一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源
本专利技术涉及一种封装光源,尤其涉及一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源。
技术介绍
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有LED集成封装光源散热性差,导致封装内部温度过高,出现封装光源损坏,且长时间在高温度工作,极大缩短了装置使用寿命,而且LED集成封装光源不能充分使用光能,其照射亮度低,对能量浪费率高,使其使用范围大大减小,在实际使用中达到高亮度光明时对电能成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术的目的是通过下述技术方案予以实现:一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,包括封装光源主体、光学凹透镜片、光学V型反射镜片、LED灯芯片、光学透镜、基板、电极、吸热管、散热小型风扇、总集成电源、胶圈底座、工型导热条、三角形散热片、横向导热条,所述封装光源主体内置有若干LED集成光源,所述LED集成光源包括LED灯芯片、光学透镜以及基板,所述LED灯芯片位于基板顶端,且光学透镜位于LED灯芯片上方,所述光学透镜与基板连接,所述基板下方电连接有两电极,且基板两端设有吸热管,所述吸热管下方连接有横向导热条,且横向导热条下方设有总集成电源,所述总集成电源镶嵌于胶圈底座的凹槽内,所述LED集成光源上方设有光学凹透镜片,且光学凹透镜片两端设有光学V型反射镜片,且光学凹透镜片位于V型反射镜片中央,所述两光学V型 ...
【技术保护点】
一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,其特征在于:包括封装光源主体(1)、光学凹透镜片(2)、光学V型反射镜片(3)、LED灯芯片(4)、光学透镜(5)、基板(6)、电极(7)、吸热管(8)、散热小型风扇(9)、总集成电源(10)、胶圈底座(11)、工型导热条(12)、三角形散热片(13)、横向导热条(14),所述封装光源主体(1)内置有若干LED集成光源,所述LED集成光源包括LED灯芯片(4)、光学透镜(5)以及基板(6),所述LED灯芯片(4)位于基板(6)顶端,且光学透镜(5)位于LED灯芯片(4)上方,所述光学透镜(5)与基板(6)连接,所述基板(6)下方电连接有两电极(7),且基板(6)两端设有吸热管(8),所述吸热管(8)下方连接有横向导热条(14),且横向导热条(14)下方设有总集成电源(10),所述总集成电源(10)镶嵌于胶圈底座(11)的凹槽内;所述LED集成光源上方设有光学凹透镜片(2),且光学凹透镜片(2)两端设有光学V型反射镜片(3),且光学凹透镜片(2)位于V型反射镜片(3)中央,所述两光学V型反射镜片(3)之间连接有工型导热条(13),且工型导热条(1 ...
【技术特征摘要】
1.一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,其特征在于:包括封装光源主体(1)、光学凹透镜片(2)、光学V型反射镜片(3)、LED灯芯片(4)、光学透镜(5)、基板(6)、电极(7)、吸热管(8)、散热小型风扇(9)、总集成电源(10)、胶圈底座(11)、工型导热条(12)、三角形散热片(13)、横向导热条(14),所述封装光源主体(1)内置有若干LED集成光源,所述LED集成光源包括LED灯芯片(4)、光学透镜(5)以及基板(6),所述LED灯芯片(4)位于基板(6)顶端,且光学透镜(5)位于LED灯芯片(4)上方,所述光学透镜(5)与基板(6)连接,所述基板(6)下方电连接有两电极(7),且基板(6)两端设有吸热管(8),所述吸热管(8)下方连接有横向导热条(14),且横向导热条(14)下方设有总集成电源(10),所述总集成...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪梅花,
申请(专利权)人:成都吱吖科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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