高频模块制造技术

本发明专利技术提供一种高频模块，其在基板(200)上将电阻(24R)配置在放大电路(11)的位置与双工器(24)的位置之间，因此能够抑制放大电路(11)与从主开关(26)经由双工器(24)到接收端子(P24)的路径之间的空间中发生耦合。高频模块(100)即使在双工器(24)的RX端子(242)朝向放大电路(11)侧的情况下，由于能够抑制上述耦合，因此也能够防止低频带的发送信号的高次谐波经由因上述耦合形成的路径泄漏到接收端子(P24)。即，高频模块(100)既能防止低频带和各频带的隔离特性下降，又能确保基板布局的自由度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及用无线同时收发不同频带信号的高频模块。
技术介绍
近年来，作为用无线同时收发不同频带信号的通信方法，已知有例如载波聚合技术。对应于载波聚合技术的高频模块需要对每个频带设置天线、接收电路、对发送信号进行放大的放大电路及分波电路。若使实现载波聚合的高频模块小型化，则各频带的隔离特性会下降。具体而言，经过低频带用的放大电路放大后的发送信号的高次谐波容易泄漏到高频带用的接收电路。因此，专利文献1所记载的高频模块通过将低频带用的放大电路所包含的匹配电路与基板背面的接地端子连接，而不是与基板内部的接地图案连接，从而抑制发送信号的高次谐波经由基板内部的接地图案泄漏到高频带用的接收电路。低频带的发送信号的高次谐波不仅会通过接地图案泄漏到高频带用的接收电路，有时经由其它路径也会泄漏到高频带用的接收电路。其它路径有因元件之间及传输线路之间发生的耦合(电磁场耦合和静电耦合)所形成的路径。例如，当低频带用的放大电路的放大元件与高频带用的分波电路的元件之间的空间中发生了耦合时，会在该元件之间形成路径。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2007-124202号公报
技术实现思路
专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，其在基板上配置有：构成为对第一频带内的信号进行收发的第一收发部；以及构成为对频带高于所述第一频带的第二频带内的信号进行收发的第二收发部，所述高频模块的特征在于，所述第一收发部和所述第二收发部分别具有：连接至天线的天线端子；连接至接收电路的接收端子；构成为对发送信号进行放大的放大电路；以及分波电路，其使所述放大电路放大后的所述第一频带及所述第二频带内的发送信号分别通过至所述天线端子，并且使来自所述天线端子的所述第一频带及所述第二频带内的接收信号分别通过至所述接收端子，所述基板上还设有阻止耦合元件，其配置在所述第二收发部的分波电路的位置与所述第一收发部的放大电路的位置之间，并且不会对...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.25 JP 2014-2615171.一种高频模块，其在基板上配置有：构成为对第一频带内的信号进行收发的第一收发部；以及构成为对频带高于所述第一频带的第二频带内的信号进行收发的第二收发部，所述高频模块的特征在于，所述第一收发部和所述第二收发部分别具有：连接至天线的天线端子；连接至接收电路的接收端子；构成为对发送信号进行放大的放大电路；以及分波电路，其使所述放大电路放大后的所述第一频带及所述第二频带内的发送信号分别通过至所述天线端子，并且使来自所述天线端子的所述第一频带及所述第二频带内的接收信号分别通过至所述接收端子，所述基板上还设有阻止耦合元件，其配置在所述第二收发部的分波电路的位置与所述第一收...

【专利技术属性】
技术研发人员：小暮武，小野农史，永森启之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP