热塑性树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种热塑性树脂组合物及其制备方法，并且更确切地说，涉及一种具极好的冲击强度、表面光泽和美丽颜色以及高硬度等级和耐划痕性的热塑性树脂，所述热塑性树脂包含ａ）通过共轭二烯橡胶胶乳与（甲基）丙烯酸烷基酯化合物、芳族乙烯基化合物和乙烯基氰基化合物聚合制备的第一接枝共聚物；和ｂ）通过（甲基）丙烯酸烷基酯化合物与芳族乙烯基化合物和乙烯基氰基化合物聚合制备的第二共聚物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，更确切地说， 涉及一种具极好的耐划痕性、冲击强度、表面光泽和美丽颜色的高硬 度。
技术介绍
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂因其包括极好的沖击强度和可塑 性的极好机械性能已广泛用于电器的箱体(外部)。通常，ABS树脂耐划痕性差，因此其需要涂层以提高其耐划痕性。由于涂层提高了耐划痕性并有助于改善产品外观，因此涂层是一 种用于器具的箱体材料的方便、必需的工艺。但是，涂层工艺可能造 成环境问题并且经涂覆的产品难以回收。随着对环境的日益关注，已经加强了有关环境的管理和控制，回 收成为全世界最重要的环境问题之一 ，因此树脂上的涂层受到越来越 多的限制。因此，必需开发出具有极好的耐划痕性而无需涂层的树脂，而且 所述树脂具有高光泽和沖击强度可用于器具外部。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个目的是为克服上述问题，提供一种具极好的耐划痕 性、冲击强度、表面光泽、美丽颜色而无需涂层的高硬度热塑性树脂 组合物。本专利技术另 一 目的是提供一种热塑性树脂组合物的制备方法。 为了实现上述目的，本专利技术提供了一种热塑性树脂组合物，所述组合物包含a)第一接枝共聚物，所述共聚物通过共轭二烯橡胶胶乳与 (曱基)丙烯酸烷基酯化合物、芳族乙烯基化合物和乙烯基氰基化合物接 枝共聚合制备，且其重均分子量为80，000 300，000;和b)第二共聚物， 所述共聚物通过(曱基)丙烯酸烷基酯化合物、芳族乙烯基化合物和乙烯 基氰基化合物聚合制备，且其重均分子量为80,000 300，000，其中第一 共聚物和第二共聚物的混合物的重均分子量为100，000 3 00,000并且共 轭二烯橡胶胶乳含量为组合物总重量的4~10 wt%。本专利技术还提供了 一种制备热塑性树脂组合物的方法，该方法包括 如下步骤a)通过聚合共轭二烯橡胶胶乳芯与(甲基)丙烯酸烷基酯化 合物、芳族乙蜂基化合物和乙烯基氰基化合物制备第 一接枝共聚物； b)通过共聚合(曱基)丙烯酸烷基酯化合物、芳族乙烯基化合物和乙烯基 氰基化合物制备第二共聚物；和c)混合上述制备的第一共聚物和第二 共聚物。技术方案下文将参照附图详细描述本专利技术的具体实施方式。本专利技术的组合物包含第一共聚物，所述第一共聚物通过具极好的 抗冲击性的共辄二烯橡胶胶乳与(曱基)丙烯酸烷基酯化合物、芳族乙烯 基化合物和乙烯基氰基化合物接枝共聚合制备以提高抗冲击性；和第二共聚物，所述第二共聚物通过(曱基)丙烯酸烷基酯化合物、芳族乙烯 基化合物和乙烯基氰基化合物聚合制备，具有极好的耐划痕性。第一接枝共聚物和第二共聚物的重均分子量为80,000~300，000，且 更优选80，000~200,000。如果第一或第二接枝共聚物的重均分子量小于 80,000，终产物的冲击强度会降低。反之，如果重均分子量大于300,000， 流动性会减小，难以加工。第 一接枝共聚物和第二共聚物的混合物的重均分子量优选 100,000 300，000且更优选100，000~200,000。所述组合物的重均分子量 小于IOO，OOO会导致终产物的沖击强度降低，而组合物的重均分子量大 于300,000，流动性会减小，难以加工。相对于树脂组合物总重量，本专利技术的热塑性树脂组合物中共轭二烯橡胶胶乳的含量优选为4~10wt%。共轭二烯橡胶胶乳促使增加树脂 组合物的沖击强度。橡胶胶乳含量小于4wt。/。，沖击强度会降低，而含 量大于10wt。/。，硬度和耐划痕性会减小。热塑性树脂组合物的第 一接枝共聚物和第二共聚物的优选重量比 为25:75 75:25,且更优选35:65 65:35。当包含小于25 wt。/。的第一接 枝共聚物时，意味着最终树脂组合物中的橡胶胶乳含量降低，不能改 善冲击强度，然而如果包含大于75%的第一接枝共聚物，则硬度和耐 划痕性会降低。第一接枝共聚物通过i) io~20重量份共轭二烯橡胶胶乳，ii) 40 80重量份(曱基)丙烯酸烷基酯化合物，iii) 0~40重量份芳族乙烯基 化合物和iv) 0 20重量份乙烯基氰基化合物接枝聚合制备。当第 一接枝共聚物中共轭二烯橡胶胶乳含量小于上述范围，沖击 强度会降低，且如果含量大于上述范围，硬度会降低。当(曱基)丙烯酸烷基酯化合物、芳族乙烯基化合物和乙烯基氰基化 合物的含量小于所述范围时，硬度会降低，而当它们的含量大于所述 范围时，沖击强度也会降低。第二共聚物优选通过i) 40 80重量份(甲基)丙烯酸烷基酯化合物， ii) 0~50重量份芳族乙烯基化合物，和iii) 0~30重量份乙烯基氰基化合 物聚合制备。如果这些化合物的含量在所述范围之外，尤其是小于上 述范围，则组合物的硬度会降低，而如果含量大于上述范围，则沖击 强度会降低。为提高冲击强度，第 一接枝共聚物包含的共轭二烯橡胶胶乳优选 丁二烯橡胶胶乳、苯乙烯-丁二烯共聚橡胶胶乳或其混合物。用于第 一接枝共聚物和第二共聚物聚合的(甲基)丙烯酸烷基酯化 合物优选为选自由(甲基)丙烯酸曱酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(曱基)丙烯 酸丙酯、(曱基)丙烯酸2-乙基己酯、(曱基)丙烯酸癸酯和(曱基)丙烯酸 月桂酯组成的组中的一种或多种化合物，且在这些化合物中最优选作 为(曱基)丙烯酸曱基酯的曱基丙烯酸曱酯(MMA)。用于第 一接枝共聚物和第二共聚物聚合的芳族乙烯基化合物为选 自由苯乙烯、a-曱基苯乙烯、对曱基苯乙烯和乙烯基曱苯组成的组中 的一种或多种化合物，且在这些化合物中，最优选苯乙烯。用于第一接枝共聚物和第二共聚物聚合的乙烯基氰基化合物优选 丙烯腈、甲基丙烯腈或其混合物。通过上述化合物的聚合制备的第一接枝共聚物优选具有芯-壳(core-shell)结构，其包括i )共轭二烯橡胶胶乳芯和ii)由(曱基)丙烯酸 烷基酯化合物、芳族乙烯基化合物和乙烯基氰基化合物聚合形成的壳。图1为图示由橡胶胶乳芯(11)和套在芯上的壳(12)组成的第一接枝 共聚物(10)的横截面的示意图。优选第 一 接枝共聚物的共轭二烯橡胶胶# L芯的平均粒径为 80 350nm，凝胶含量为50 95%,且溶胀指数为10 20,以提高热塑性 树脂的冲击强度。如有必要，本专利技术的热塑性树脂组合物可另外包含硅油。硅油可 改善树脂组合物的耐划痕性，且相对于100重量份树脂组合物硅油的 优选含量为0~5重量份。大于5重量份硅油会引起多余的硅油从树脂 组合物流出。所述硅油优选聚二甲基硅氧烷、聚曱基苯基硅氧烷或其混合物。 硅油的优选粘度最高至10,000 cps。图2为图示热塑性树脂组合物(20)的横截面的示意图，其中，第一 接枝共聚物(10)分散在第二共聚物基体(21)中。具有上述结构的本专利技术的热塑性树脂组合物的硬度为至少115(R 级)，该硬度是HB铅笔的硬度等级，且冲击强度为至少7口.cm/cm。更 优选热塑性树脂组合物的硬度为115 125(R级)，该硬度是HB或H铅 笔的硬度等级，且冲击强度为7 10kg'cm/cm。本专利技术热塑性树脂组合物因具有极好的抗沖击性和耐划痕性，不 仅能用作如冰箱、洗衣机、电视机或空调等电器的箱体材料，还可用于如PDP、 LCD、 OLED、监控器、计算机、复印机或电话等办公机器 的箱体材料。应用领域不仅限于此。本专利技术的热塑性树脂组合物的制备方法由如下步骤组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性树脂组合物，该组合物包含：　　　　ａ）第一接枝共聚物，所述共聚物通过共轭二烯橡胶胶乳与（甲基）丙烯酸烷基酯化合物、芳族乙烯基化合物和乙烯基氰基化合物接枝共聚合制备，且该共聚物的重均分子量为８０，０００～３００，０００；和　　　　ｂ）第二共聚物，所述共聚物通过（甲基）丙烯酸烷基酯化合物、芳族乙烯基化合物和乙烯基氰基化合物聚合制备，且该共聚物的重均分子量为８０，０００～３００，０００，其中第一共聚物和第二共聚物的混合物的重均分子量为１００，０００～３００，０００，并且共轭二烯橡胶胶乳含量为组合物总重量的４～１０ｗｔ％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔正洙，潘亨旼，李美英，李元锡，俞根勋，
申请(专利权)人：LG化学株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]