【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接连接器
一或多个例示性实施例是关于一种连接连接器,且更特定言之,是关于一种可通常在长时间内周期使用而无电性质的恶化的连接连接器。
技术介绍
通常执行电测试以判定诸如制造的半导体装置的测试目标装置的缺陷。举例而言,可通过将测试信号传输至测试装置来判定基板是否短路。测试装置及测试目标装置不直接相互接触,但通过使用叫作连接连接器的中间物而间接地相互接触。此因为当测试装置的端子直接接触测试目标装置的终端时,在重复测试期间可擦伤或损伤端子。又,若端子受损伤,则测试装置或测试目标装置将必须被替换,所以总成本会增大。因此,当将连接连接器用作中间物时,测试目标装置可接触测试装置的连接连接器。当归因于重复接触而连接连接器受擦伤或损伤时仅需要替换连接连接器,所以可节省总替换成本。KR10-2006-0013429中揭示的各向异性传导性连接器为连接连接器的实例。图1以及图2的各向异性传导性连接器(10)由矩形各向异性传导膜(10A)、整体地设置于各向异性传导膜(10A)的一个表面上的薄片状连接器(20)以及支撑各向异性传导膜(10A)的矩形板形支撑部分(30)构成。各向异性传导性连 ...
【技术保护点】
一种连接连接器,配置于测试目标装置与测试装置之间且设置以用于电性连接所述测试目标装置的端子与所述测试装置的衬垫,所述连接连接器包括:各向异性传导性薄片,由多个传导性部分构成,其中多个所述传导性粒子在弹性绝缘材料的区域处在厚度方向上延伸,所述区域对应于所述测试目标装置的所述端子以及配置于所述传导性部分之间且设置以用于支撑且隔离所述传导性部分的绝缘支撑部分;薄片状连接器,由设置于所述各向异性传导性薄片的上表面与下表面之间、插入于所述各向异性传导性薄片中且具有多个空隙的多孔薄片构成;以及多个电极,对应于所述传导性部分配置,且与所述多孔薄片整体耦接,其中所述电极中的每一个由金属材料 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接连接器,配置于测试目标装置与测试装置之间且设置以用于电性连接所述测试目标装置的端子与所述测试装置的衬垫,所述连接连接器包括:各向异性传导性薄片,由多个传导性部分构成,其中多个所述传导性粒子在弹性绝缘材料的区域处在厚度方向上延伸,所述区域对应于所述测试目标装置的所述端子以及配置于所述传导性部分之间且设置以用于支撑且隔离所述传导性部分的绝缘支撑部分;薄片状连接器,由设置于所述各向异性传导性薄片的上表面与下表面之间、插入于所述各向异性传导性薄片中且具有多个空隙的多孔薄片构成;以及多个电极,对应于所述传导性部分配置,且与所述多孔薄片整体耦接,其中所述电极中的每一个由金属材料形成且电性连接至所述传导性部分中的每一个。2.根据权利要求1所述的连接连接器,其中所述电极中的每一个位于所述传导性部分的上表面与下表面之间。3.根据权利要求1所述的连接连接器,其中每一所述电极具有对应于每一所述传导性部分的水平横截面的板的形状。4.根据权利要求1所述的连接连接器,其中所述传导性部分中的每一个包括:第一传导性部分,配置于所述电极上方,接触所述测试目标装置的所述端子,且由第一传导性粒子构成;以及第二传导性部分,配置于所述电极下且由第二传导性粒子构成。5.根据权利要求4所述的连接连接器,其中所述第一传导性部分的所述第一传导性粒子的每单位面积的密度大于所述第二传导性部分的所述第二传导性粒子的每单位面积的密度。6.根据权利要求4所述的连接连接器,其中所...
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