压力传感器以及压力传感器模块制造技术

本发明专利技术涉及压力传感器及压力传感器模块。压力传感器具备：基体，其具有收纳部；压力传感器元件，其被配设于收纳部；以及导线部，其具有与压力传感器元件电连接并沿着基体的下表面设置的端子部，并向基体的外部露出，端子部具有凹槽部，该凹槽部被设置于与同基体对置的第一面相反的面亦即第二面，凹槽部在第二面划分出包括端子部的前端的第一区域、和位于第一区域的旁边并从端子部的前端离开的第二区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压力传感器以及压力传感器模块
本专利技术涉及压力传感器以及压力传感器模块。本申请基于2014年12月24日在日本申请的特愿2014-260405号并主张其优先权，在此引用这些内容。
技术介绍
移动设备等使用利用了MEMS(MicroElectro-MechanicalSystems：微机电系统)技术的半导体压力传感器(以下，仅称为压力传感器)。作为这种压力传感器，例如有具有：压力传感器元件、接受来自压力传感器元件的信号的控制元件、将压力传感器元件与控制元件电连接的引线框、以及对控制元件进行模制的基体的例子。近年来，移动电话等移动设备谋求防水功能，在移动设备中装入压力传感器的情况下，需要防止水从装入压力传感器的位置浸入移动设备的壳体内的构造。作为防止水的浸入的构造，公知有具备：壳体、被配置于壳体的压力传感器、从上方覆盖压力传感器的罩，对被配置于压力传感器的一面与罩之间的防水填料进行压缩，从而能够实现防水构造的构造(例如，专利文献1)。另外，作为被装入如专利文献1那样的具备防水功能的移动设备的压力传感器，公知有使导线部从基体的侧方突出而折弯为U字状，并以沿着侧面以及底面的方式配置的压力传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器，其具备：基体，其具有收纳部；压力传感器元件，其被配设于所述收纳部；以及导线部，其具有与所述压力传感器元件电连接并沿着所述基体的下表面设置的端子部，且向所述基体的外部露出，所述压力传感器的特征在于，所述端子部具有凹槽部，该凹槽部被设置于与对置于所述基体的第一面相反的面亦即第二面，所述凹槽部在所述第二面划分出包括所述端子部的前端的第一区域、和位于所述第一区域的旁边并从所述端子部的所述前端离开的第二区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.24 JP 2014-2604051.一种压力传感器，其具备：基体，其具有收纳部；压力传感器元件，其被配设于所述收纳部；以及导线部，其具有与所述压力传感器元件电连接并沿着所述基体的下表面设置的端子部，且向所述基体的外部露出，所述压力传感器的特征在于，所述端子部具有凹槽部，该凹槽部被设置于与对置于所述基体的第一面相反的面亦即第二面，所述凹槽部在所述第二面划分出包括所述端子部的前端的第一区域、和位于所述第一区域的旁边并从所述端子部的所述前端离开的第二区域。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述基体在所述下表面具有凹部，所述凹部收纳所述导线部的所述端子部。3.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，所述凹槽部被断续地形成。4.根据权利要求1～3中任一项所述的压力传感器，所述凹槽部的深度在所述导线部的厚度的1/20以上、1/2以下。5.根据权利要求1～4中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：富田道和，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP