玻璃板及其制造方法技术

本发明专利技术的技术问题是，通过研制出适合于供于高密度布线的加工基板的支承且端面强度高的玻璃板、及其制造方法，从而有助于半导体封装体的高密度化。本发明专利技术的玻璃板，其特征在于，总体板厚偏差小于2.0μm，且端面的全部或一部分为熔融固化面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃板及其制造方法
本专利技术涉及玻璃板及其制造方法，具体而言，涉及在半导体封装体的制造工序中用于加工基板的支承的玻璃板及其制造方法。
技术介绍
对于手机、笔记本型个人电脑、PDA(PersonalDataAssistance，个人数字化处理器)等便携型电子设备，要求小型化及轻量化。与此相伴的是，这些电子设备中使用的半导体芯片的安装空间也受到严格限制，半导体芯片的高密度安装成为课题。因此，近年来，通过三维安装技术、即将半导体芯片彼此层叠并对各半导体芯片间进行布线连接而寻求半导体封装体的高密度安装。此外，目前的晶圆级封装(WLP)是以晶片的状态形成凸块后通过切割单片化而制作的。但是，目前的WLP存在难以增加针数、以及在半导体芯片的背面露出的状态进行安装,从而半导体芯片容易产生缺口等问题。因此，作为新型的WLP，提出了散出(fanout)型的WLP。散出型的WLP能够使针数增加，此外，能够通过保护半导体芯片的端部而防止半导体芯片的缺口等。
技术实现思路
专利技术要解决的课题就散出型的WLP而言，具有：将多个半导体芯片用树脂密封材料密封而形成加工基板后，在加工基板的一个表面进行布线的工序；形成焊料凸块的工序；等。这些工序由于伴随有约200～300℃的热处理，因此有密封材料变形、发生加工基板的尺寸变化之虞。发生加工基板的尺寸变化时，对加工基板的一个表面进行高密度布线变得困难，此外也难以正确地形成焊料凸块。为了抑制加工基板的尺寸变化，使用玻璃板作为支承板是有效的。玻璃板容易使表面平滑化且具有刚性。因此，使用玻璃板时，能够强固、且正确地对加工基板进行支承。此外，玻璃板容易透过紫外光等光。因此，使用玻璃板时，通过设置粘接层等可以容易地将加工基板和玻璃板固定。此外，通过设置剥离层等，还可以容易地将加工基板和玻璃板分离。但是，在使用玻璃板的情况下，也有时难以对加工基板的一个表面进行高密度布线。此外，对用于支承加工基板的玻璃板，要求在投入/搬出时、输送时或加工时不易破损。玻璃板的机械强度依赖于端面的碎裂、微裂纹等的比例，玻璃板的机械强度会因为该比例而大幅下降。通过研磨在玻璃板的端面形成倒角(面取り)部时，虽然可以降低碎裂等但难以完全去除微裂纹。结果是，无法充分提高玻璃板的端面强度，玻璃板容易在投入/搬出时、输送时或加工时破损。本专利技术是鉴于上述情况作出的，其技术问题是，通过研制出适合于供于高密度布线的加工基板的支承且端面强度高的玻璃板、及其制造方法，从而有助于半导体封装体的高密度化。用于解决课题的方案本专利技术人们反复进行各种实验，结果发现，通过降低总体板厚偏差、进而使玻璃板的端面形成熔融固化面可以解决上述技术问题，从而提出了本专利技术。即，本专利技术的玻璃板的特征在于，总体板厚偏差小于2.0μm，且端面的全部或一部分为熔融固化面。这里，“总体板厚偏差”为玻璃板总体的最大板厚和最小板厚的差，例如可以通过KOBELCOresearchinstitute制的SBW－331ML/d来测定。本专利技术的玻璃板的总体板厚偏差小于2.0μm。使总体板厚偏差达到小于2.0μm时，容易提高加工处理的精度。特别是可以提高布线精度，因此能够进行高密度布线。此外，玻璃板的面内强度提高，玻璃板及层叠体不易破损。进而，可以增加玻璃板的再利用次数(耐用数)。本专利技术的玻璃板的端面的全部或一部分为熔融固化面。从而，存在于端面的微裂纹熔融、消失，变为光滑的状态，因此可以大幅提高玻璃板的端面强度。图1是示出通过激光照射使玻璃板的端面熔融固化的状态的剖面照片。由图1可知，玻璃板的端面变为光滑镜面，此外变为球状的液滴的状态、即膨出呈球状的状态。图2是示出通过研磨除去图1所示的玻璃板的膨出部，而使总体板厚偏差下降至小于2.0μm的状态的剖面照片。第二，本专利技术的玻璃板优选总体板厚偏差小于1.0μm。第三，本专利技术的玻璃板优选熔融固化面是通过激光照射而形成的。由此，容易调整端面的熔融固化的区域。此外，容易调整熔融固化面的膨出状态。第四，本专利技术的玻璃板优选翘曲量为60μm以下。这里，“翘曲量”是指玻璃板总体中的最高位点和最小二乘焦点面之间的最大距离的绝对值与最低位点和最小二乘焦点面的绝对值之和，例如可以通过KOBELCOresearchinstitute制的SBW－331ML/d来测定。第五，本专利技术的玻璃板优选表面的全部或一部分为研磨面。第六，本专利技术的玻璃板优选通过溢流下拉法成形而成。第七，本专利技术的玻璃板优选杨氏模量为65GPa以上。这里，“杨氏模量”是指通过弯曲共振法测定的值。需要说明的是，1GPa相当于约101.9Kgf/mm2。第八，本专利技术的玻璃板优选外形为晶圆形状。第九，本专利技术的玻璃板优选在半导体封装体的制造工序中用于加工基板的支承。第十，本专利技术的层叠体优选：至少具备加工基板和用于支承加工基板的玻璃板，玻璃板为上述玻璃板。第十一，本专利技术的玻璃板的制造方法，其特征在于，具有如下工序：(1)将玻璃原板切断而得到玻璃板的工序、(2)通过激光照射将玻璃板的端面的一部分或全部熔融后进行固化的工序、和(3)按照玻璃板的总体板厚偏差小于2.0μm的方式对玻璃板的表面进行研磨的工序。第十二，本专利技术的玻璃板的制造方法优选通过溢流下拉法来成形玻璃原板。附图说明图1是示出通过激光照射使玻璃板的端面熔融固化的状态的剖面照片。图2是示出通过研磨除去图1所示的玻璃板的膨出部，而使总体板厚偏差下降至小于2.0μm的状态的剖面照片。图3是示出本专利技术的层叠体的一例的概念立体图。图4A是示出散出型的WLP的制造工序的一部分的概念剖面图。图4B是示出散出型的WLP的制造工序的一部分的概念剖面图。图4C是示出散出型的WLP的制造工序的一部分的概念剖面图。图4D是示出散出型的WLP的制造工序的一部分的概念剖面图。图4E是示出散出型的WLP的制造工序的一部分的概念剖面图。图4F是示出散出型的WLP的制造工序的一部分的概念剖面图。图4G是示出散出型的WLP的制造工序的一部分的概念剖面图。具体实施方式本专利技术的玻璃板中，总体板厚偏差优选为小于2μm、1.5μm以下、1μm以下、小于1μm、0.8μm以下、0.1～0.9μm、特别是0.2～0.7μm。总体板厚偏差越小则越容易提高加工处理的精度。特别是可以提高布线精度，因此能够进行高密度布线。此外，玻璃板的强度提高，玻璃板及层叠体不易破损。进而可以增加玻璃板的再利用次数(耐用数)。本专利技术的玻璃板的端面的全部或一部分为熔融固化面，优选以面积比计端面的70％以上为熔融固化面，更优选端面的90％以上为熔融固化面，进一步优选端面的全部为熔融固化面。端面中，熔融固化面的比例越高则越可以提高玻璃板的端面强度。作为在端面形成熔融固化面的方法，可以采用各种方法。可以列举例如：用燃烧器直接加热的方法、通过激光照射局部加热的方法等，后一种方法容易通过调节照射条件来调整进行熔融固化的区域，容易调节熔融固化面的膨出状态，因此是优选的。此外，如果通过激光照射将玻璃板熔断，也可以在玻璃板的端面形成熔融固化面。作为激光，可以使用各种激光。例如，可以使用CO2激光、YAG激光等，特别优选使用具有10.6μm的波长的CO2激光。由此，可以使玻璃板可靠地吸收激光的光。从提高端面强度的观点出发，端面优选为R形(半球形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃板，其特征在于，总体板厚偏差小于2.0μm，且端面的全部或一部分为熔融固化面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.05 JP 2015-0002761.一种玻璃板，其特征在于，总体板厚偏差小于2.0μm，且端面的全部或一部分为熔融固化面。2.根据权利要求1所述的玻璃板，其特征在于，总体板厚偏差小于1.0μm。3.根据权利要求1或2所述的玻璃板，其特征在于，熔融固化面通过激光照射而形成。4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃板，其特征在于，翘曲量为60μm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的玻璃板，其特征在于，表面的全部或一部分为研磨面。6.根据权利要求1～5中任一项所述的玻璃板，其特征在于，通过溢流下拉法成形而成。7.根据权利要求1～6中任一项所述的玻璃板，其特征在于，杨氏模...

【专利技术属性】
技术研发人员：片山裕贵，中岛宏，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP