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玻璃板及其制造方法技术
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文档序号:16109398
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本发明的技术问题是,通过研制出适合于供于高密度布线的加工基板的支承且端面强度高的玻璃板、及其制造方法,从而有助于半导体封装体的高密度化。本发明的玻璃板,其特征在于,总体板厚偏差小于2.0μm,且端面的全部或一部分为熔融固化面。...
该专利属于日本电气硝子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气硝子株式会社授权不得商用。
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