多层膜电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种多层膜电容器，其具有设置在两个电极之间的复合堆叠，其中该复合堆叠包括至少一个热塑性导电层和至少一个热塑性绝缘层。该导电层的总厚度为绝缘层的总厚度的至少3倍。该导电层可以包含以高于渗滤阈值的浓度与导电颗粒共混的热塑性聚合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层膜电容器
技术介绍
电容器可通过将金属层附接到电介质材料的相反表面上来制成。电介质材料的物理和几何特性确定了电容器的电容和其他特性。在许多应用中，期望电容器具有高能量密度和低耗散性。使用聚合物膜用于电介质材料的电容器与基于陶瓷的电容器相比具有某些优点，诸如改善的高温度特性、低耗散因数和改善的机械应力耐受性。然而，聚合物膜电容器通常不能够实现比约1J/cc高得多的能量密度。因此，存在对于改善的聚合物膜电容器的需要。
技术实现思路
符合本说明书的电容器包括设置在第一电极和第二电极之间的复合堆叠。该复合堆叠包括一个或多个热塑性导电层和与该一个或多个热塑性导电层相邻地设置的一个或多个热塑性绝缘层。一个或多个热塑性导电层具有大于一个或多个热塑性绝缘层的总厚度3倍的总厚度。符合本说明书的电容器包括设置在第一电极和第二电极之间的复合堆叠。该复合堆叠包括两个或更多个热塑性导电层和散布于该两个或更多个热塑性导电层之间的两个或更多个热塑性绝缘层。两个或更多个热塑性导电层中的至少一个热塑性导电层包含以高于渗滤阈值的浓度与多个导电颗粒共混的热塑性聚合物。符合本说明书的方法包括共挤出材料以形成电容器的至少一部分。附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器，所述电容器包括：第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间的复合堆叠；其中所述复合堆叠包括：一个或多个热塑性导电层；与所述一个或多个热塑性导电层相邻地设置的一个或多个热塑性绝缘层；并且其中所述一个或多个热塑性导电层具有TC的总厚度，所述一个或多个热塑性绝缘层具有TI的总厚度，并且TC/TI大于3。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.18 US 14/574,7801.一种电容器，所述电容器包括：第一电极、第二电极以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间的复合堆叠；其中所述复合堆叠包括：一个或多个热塑性导电层；与所述一个或多个热塑性导电层相邻地设置的一个或多个热塑性绝缘层；并且其中所述一个或多个热塑性导电层具有TC的总厚度，所述一个或多个热塑性绝缘层具有TI的总厚度，并且TC/TI大于3。2.根据权利要求1所述的电容器，其中所述复合堆叠包括两个或更多个热塑性导电层，并且至少一个热塑性绝缘层将每个热塑性导电层隔开。3.根据权利要求1所述的电容器，其中所述一个或多个热塑性绝缘层中的至少一个热塑性绝缘层包括多个绝缘亚层。4.根据权利要求3所述的电容器，其中所述多个绝缘亚层包括第一绝缘热塑性聚合物和与所述第一绝缘热塑性聚合物不同的第二绝缘热塑性聚合物的交替堆叠。5.根据权利要求1所述的电容器，其中TC/TI大于5。6.根据权利要求1所述的电容器，其中所述一个或多个热塑性导电层中的每个热塑性导电层在60Hz的频率下具有大于约10-6S/m的平面外电导率。7.根据权利要求1所述的电容器，其中所述一个或多个热塑性导电层中的至少一个热塑性导电层包含以高于渗滤阈值的浓度与多个导电颗粒共混的热塑性聚合物。8.根据权利要求1所述的电容器，其中所述复合堆叠在60Hz的频率下具有实部大于约18的有效电介质函数。9.根据权利要求1所述的电容器，其中所述复合堆叠在大于约60Hz的频率下具有带有谐振的有效电介质函数。10.根据权利要求9所述的电容器，其中所述谐振处于大于约1MHz的频率。11.根据权利要求1所述的电容器，其中所述复合堆叠在介于1Hz和10MHz之间的频率下具有小于0.001的有效损耗角正切。12.一种电容器，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒂莫西·J·内维特，奥努尔·S·约尔德姆，大卫·T·尤斯特，查尔斯·D·霍伊尔，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US