散热组件制造技术

本发明专利技术公开了一种散热组件，散热组件包括PCB板、设于PCB板上的芯片、导电连接件和散热器，散热器盖设于芯片顶部，导电连接件围设于芯片的周围，且该导电连接件连通PCB板的地信号层和散热器，导电连接件、PCB板和散热器共同构成一个屏蔽腔体，并且芯片位于该屏蔽腔体内部。本发明专利技术通过导电连接件、PCB板和散热器共同构成一个较为封闭的屏蔽腔体，并且芯片位于该屏蔽腔体内部，散热器和导电连接件接收电磁干扰产生干扰电流；干扰电流由于屏蔽腔体的屏蔽作用而无法到达屏蔽腔内部，从而无法干扰到芯片的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
散热组件
本专利技术涉及通讯电子设备
，尤其涉及一种散热组件。
技术介绍
散热器是大功率通讯或者电子设备不可缺少的部件之一，能提高设备大功率器件的散热能力，有效降低这些器件的工作温度，为设备稳定工作创造良好的条件。散热器避免了大功率器件的热量集聚和温度攀升，但是同时带来了新的问题。散热器大多由导电的金属材料制成，可以作为天线接收空间的电磁干扰形成较大的干扰电流。而为了更好的散热，散热器与芯片之间的距离非常小，很多情况下只有一层薄薄的导热硅脂，散热器金属体与芯片内部电路之间非常靠近，这就为散热器上接收的空间干扰进一步影响到芯片正常工作创造了条件。大量的EMC(ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容性)试验也证明了这一点，特别是静电放电引起的电磁干扰，通过散热器的“接收天线”效应，在芯片表面形成干扰电流，最终导致芯片误码甚至复位。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种散热组件，旨在解决现有散热器容易接收空间电磁干扰，影响芯片正常工作的技术问题。为实现上述目的，本专利技术实施例提供一种散热组件，所述散热组件包括PCB板、设于所述PCB板上的芯片、导电连接件和散热器，所述散热器盖设于所述芯片顶部，所述导电连接件围设于所述芯片的周围，且该导电连接件连通所述PCB板的地信号层和所述散热器，所述导电连接件、PCB板和散热器共同构成一个屏蔽腔体，并且所述芯片位于该屏蔽腔体内部。优选地，所述PCB板上开设有连通所述地信号层的接地过孔，所述接地过孔为多个且围绕所述芯片排列设置，所述导电连接件连通所述接地过孔和所述散热器。优选地，所述导电连接件为导电衬垫，所述导电衬垫夹设于所述散热器和PCB板之间，所述导电衬垫一侧与所述接地过孔贴合、另一侧与所述散热器贴合。优选地，所述PCB板上还设置有将各个所述接地过孔串联连接的印制线路，所述导电衬垫的分布与所述印制线路布局形状适配，所述导电衬垫与所述印制线路贴合。优选地，所述散热器朝向所述PCB板的一侧设有与所述印制线路布局形状适配的沟槽，所述导电衬垫部分卡入所述沟槽中。优选地，所述散热器包括与所述芯片贴合的底座和设于所述底座背离所述PCB板侧的散热翅片，所述底座朝向所述PCB板的一侧设有与所述印制线路布局形状适配的沟槽。优选地，所述导电衬垫为弹性件，所述沟槽的宽度小于所述导电衬垫的宽度，所述沟槽的深度小于所述导电衬垫的厚度，所述导电衬垫与所述沟槽过盈配合。优选地，所述导电连接件为与所述散热器连接的引脚，所述PCB板朝向所述散热器的一侧设有与所述引脚位置对应的焊接结构，所述引脚焊接于所述焊接结构中以连通所述PCB板和所述散热器。优选地，所述焊接结构为连通所述地信号层的接地过孔。优选地，所述散热器与所述芯片通过导热衬垫或导热硅脂贴合连接。本专利技术通过导电连接件、PCB板和散热器共同构成一个较为封闭的屏蔽腔体，并且芯片位于该屏蔽腔体内部，散热器和导电连接件接收电磁干扰产生干扰电流；干扰电流由于屏蔽腔体的屏蔽作用而无法到达屏蔽腔内部，从而无法干扰到芯片的正常工作，进而解决了现有散热器容易接收空间电磁干扰，影响芯片正常工作的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术散热结构一实施例的剖视结构示意图；图2为图1散热结构的俯视结构示意图；图3为本专利技术散热结构另一实施例的剖视结构示意图；图4为图3散热结构的俯视结构示意图。附图标号说明：PCB板1接地过孔11沟槽43芯片2导电连接件3导电衬垫31引脚32散热器4底座41散热翅片42本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种散热组件，该散热组件主要应用于通讯设备或电子设备中，在本专利技术散热组件一实施例中，参照图1和图2，该散热组件包括PCB板1(PrintedCircuitBoard，印制电路板)、设于PCB板1上的芯片2、导电连接件31和散热器4，散热器4盖设于芯片2顶部，导电连接件31围设于芯片2的周围，且该导电连接件31连通PCB板1的地信号层(图中未示出)和散热器4，导电连接件31、PCB板1和散热器4共同构成一个屏蔽腔体，并且芯片2位于该屏蔽腔体内部。芯片2贴装于PCB板1的表面，芯片2背离PCB板1的一侧与散热器4贴合，即芯片2顶部与散热器4靠近PCB板1的一侧贴合，可选地，散热器4与芯片2通过导热衬垫或导热硅脂贴合连接。散热器4和导电连接件31优选为金属导电件，导电连接件31围设于PCB板上芯片2的周围。在本实施例中，导电连接件31、PCB板1和散热器4共同构成一个较为封闭的屏蔽腔体，并且芯片2位于该屏蔽腔体内部，散热器4和导电连接件31因为“接收天线效应”(即作为天线接收空间的电磁干扰形成干扰电流)接收电磁干扰产生干扰电流，干扰电流由于屏蔽腔体的屏蔽作用而无法到达屏蔽腔内部，从而无法干扰到芯片2的正常工作，进而解决了现有散热器容易接收空间电磁干扰，影响芯片正常工作的技术问题。同时，采用本专利技术散热结构的电子设备或通讯设备，对芯片的电磁干扰抵抗能力无特别要求，无法通过多次试验来选取电磁干扰抵抗能力强的芯片，节省了不少时间成本和资金成本；对电磁干扰的传播途径无需进行切断或衰减措施，从而无需花费人力物理去克服切断或衰减电磁干扰的传播途径所带来的技术难题和附带不良影响。进一步地，参照图1和图2，PCB板1上开设有连通地信号层(即PCB板1的地层)的接地过孔11，接地过孔11为多个且围绕芯片2排列设置，导电连接件31连通接地过孔11和散热器4。当PCB板1为多层结构时，PCB板1上的接地过孔11连通PCB板1的各层结构，从而避免导电连接件31仅与PCB板的表面接触而影响PCB板1的屏蔽效果。并且，接地过孔11为多个，可呈规则形状(例如矩形)分布于芯片2的周围，便于PCB板2的加工生产；导电连接件31分别与PCB板1上的接地过孔11、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组件，其特征在于，所述散热组件包括PCB板、设于所述PCB板上的芯片、导电连接件和散热器，所述散热器盖设于所述芯片顶部，所述导电连接件围设于所述芯片的周围，且该导电连接件连通所述PCB板的地信号层和所述散热器，所述导电连接件、PCB板和散热器共同构成一个屏蔽腔体，并且所述芯片位于该屏蔽腔体内部。

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，所述散热组件包括PCB板、设于所述PCB板上的芯片、导电连接件和散热器，所述散热器盖设于所述芯片顶部，所述导电连接件围设于所述芯片的周围，且该导电连接件连通所述PCB板的地信号层和所述散热器，所述导电连接件、PCB板和散热器共同构成一个屏蔽腔体，并且所述芯片位于该屏蔽腔体内部。2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述PCB板上开设有连通所述地信号层的接地过孔，所述接地过孔为多个且围绕所述芯片排列设置，所述导电连接件连通所述接地过孔和所述散热器。3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述导电连接件为导电衬垫，所述导电衬垫夹设于所述散热器和PCB板之间，所述导电衬垫一侧与所述接地过孔贴合、另一侧与所述散热器贴合。4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述PCB板上还设置有将各个所述接地过孔串联连接的印制线路，所述导电衬垫的分布与所述印制线路布局形状适配，所述导电衬垫与所述印制线路贴合。5.如权利要求4所述的散热组件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：马光明，於明剑，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44