一种感应器基座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种感应器基座，包括本体；本体中心成型有底板，底板的形状为正八边形，底板的两个对边上方均成型有一个第一凸块；第一凸块的两侧均成型有一个相互对称分布的接触片且分别位于底板的两个对边中心，接触片的侧面均开设有梯形槽；底板剩下的两个对边上方均成型有第二凸块，第二凸块的上平面内侧均成型有一个第二圆弧凸边；其中一个第二凸块的边缘开设有半圆孔；底板的下平面上还成型有沉孔；本实用新型专利技术提高了生产效率，也增加了生产安全程度。

【技术实现步骤摘要】
一种感应器基座
本技术涉及一种基座，尤其涉及一种感应器基座。
技术介绍
感应器基座用来承载感应器线圈等结构，感应器基座大都通过挤压注塑而成，注塑加工过程中，成品连同水口和溢料必须取出，然后再进行下一批的注塑，以往的成品连同水口和溢料的取出大都采用手动方式，生产效率低，容易发生事故，安全性能薄弱。
技术实现思路
针对上述现有技术的现状，本技术所要解决的技术问题在于提供一种设置了半圆孔和沉孔，从而可以与外部的机械手形成卡接，便于将成型后的成品连同水口和溢料利用机械手自动一并取出，实现了自动化生产，提高了生产效率，也增加了生产安全程度的感应器基座。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种感应器基座，包括本体，其特征在于，所述本体中心成型有底板，所述底板的形状为正八边形，所述底板的两个对边上方均成型有一个第一凸块；所述第一凸块的两侧均成型有一个相互对称分布的接触片且分别位于底板的两个对边中心，所述接触片的侧面均开设有梯形槽；所述底板剩下的两个对边上方均成型有第二凸块；所述其中一个第二凸块的边缘开设有半圆孔；所述底板的上平面上还开设有四个两两对称分布的矩形孔，所述四个矩形孔两个为一组分别位于两个第一凸块的内侧；所述两个矩形孔之间形成了间隔片，所述间隔片的另一侧平面上成型四个两两对称分布的矩形块；所述底板的下平面上还成型有沉孔。优选地，所述第一凸块的上平面内侧均成型有一个第一圆弧凸边。优选地，所述第二凸块的上平面内侧均成型有一个第二圆弧凸边。优选地，所述第一凸块与第二凸块的侧面之间均成型有一条台阶边，所述台阶边均位于底板的上平面上且位于接触片的内侧。优选地，所述沉孔的深度为0.25～0.33mm。与现有技术相比，本技术的优点在于：注塑加工过程中，成品连同水口和溢料必须取出，然后再进行下一批的注塑，以往的成品连同水口和溢料的取出大都采用手动方式，生产效率低，容易发生事故，安全性能薄弱；本技术在本体上设置了半圆孔和沉孔，半圆孔和沉孔可以与外部的机械手形成卡接，从而将成型后的基座本体利用机械手自动取出，同时，注塑产生的水口和溢料也能用机械手一并取出，从而实现自动化生产，提高了生产效率，也增加了生产安全程度。附图说明图1为本技术的结构侧视图；图2为本技术的结构俯视图；图3为本技术的结构仰视图。具体实施方式如图1～3所示，一种感应器基座，包括本体；本体中心成型有底板3，底板3的形状为正八边形，底板3的两个对边上方均成型有一个第一凸块1，第一凸块1的上平面内侧均成型有一个第一圆弧凸边11；第一凸块1的两侧均成型有一个相互对称分布的接触片4且分别位于底板3的两个对边中心，接触片4的侧面均开设有梯形槽41；底板3剩下的两个对边上方均成型有第二凸块2，第二凸块2的上平面内侧均成型有一个第二圆弧凸边21；其中一个第二凸块2的边缘开设有半圆孔21；第一凸块1与第二凸块2的侧面之间均成型有一条台阶边33，四条台阶边33均位于底板3的上平面上且位于接触片4的内侧；底板3的上平面上还开设有四个两两对称分布的矩形孔31，四个矩形孔31两个为一组分别位于两个第一凸块1的内侧；两个矩形孔31之间形成了间隔片32，间隔片32的另一侧平面上成型四个两两对称分布的矩形块321，底板3的下平面上还成型有沉孔33，沉孔33的深度为0.3mm；注塑加工过程中，成品连同水口和溢料必须取出，然后再进行下一批的注塑，以往的成品连同水口和溢料的取出大都采用手动方式，生产效率低，容易发生事故，安全性能薄弱；本技术在本体上设置了半圆孔21和沉孔33，半圆孔21和沉孔33可以与外部的机械手形成卡接，从而将成型后的基座本体利用机械手自动取出，同时，注塑产生的水口和溢料也能用机械手一并取出，从而实现自动化生产，提高了生产效率，也增加了生产安全程度。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神与范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感应器基座，包括本体，其特征在于，所述本体中心成型有底板，所述底板的形状为正八边形，所述底板的两个对边上方均成型有一个第一凸块；所述第一凸块的两侧均成型有一个相互对称分布的接触片且分别位于底板的两个对边中心，所述接触片的侧面均开设有梯形槽；所述底板剩下的两个对边上方均成型有第二凸块；所述其中一个第二凸块的边缘开设有半圆孔；所述底板的上平面上还开设有四个两两对称分布的矩形孔，所述四个矩形孔两个为一组分别位于两个第一凸块的内侧；所述两个矩形孔之间形成了间隔片，所述间隔片的另一侧平面上成型四个两两对称分布的矩形块；所述底板的下平面上还成型有沉孔。

【技术特征摘要】
1.一种感应器基座，包括本体，其特征在于，所述本体中心成型有底板，所述底板的形状为正八边形，所述底板的两个对边上方均成型有一个第一凸块；所述第一凸块的两侧均成型有一个相互对称分布的接触片且分别位于底板的两个对边中心，所述接触片的侧面均开设有梯形槽；所述底板剩下的两个对边上方均成型有第二凸块；所述其中一个第二凸块的边缘开设有半圆孔；所述底板的上平面上还开设有四个两两对称分布的矩形孔，所述四个矩形孔两个为一组分别位于两个第一凸块的内侧；所述两个矩形孔之间形成了间隔片，所述间隔片的另一侧平面上成型四个两...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗远朋，
申请(专利权)人：金圣电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44