一种9V灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种9V灯珠，包括支架、芯片和封装胶；支架具有碗杯；碗杯的横截面为椭圆形，在支架上嵌入有正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘上设有第一通孔，在负极焊盘上设有第二通孔，第一通孔内具有与支架一体的第一定位柱，在第二通孔内设有与支架一体的第二定位柱；在碗杯内位于负极焊盘上设有三颗芯片，三颗芯片的排布成品字形，三颗芯片的正极位于同一侧，三颗芯片的负极位于同一侧；三颗芯片串联连接；封装胶封装在碗杯内。利用本实用新型专利技术的结构，方便连接金线，对空间的利用率高，焊盘的连接牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种9V灯珠
本技术涉及灯珠。
技术介绍
因LED具有节能、光效高、寿命长等优点，目前大部分的灯具均采用LED，而且随着LED技术的发展，已经开始向高压的灯珠发展。目前的高压灯珠有两种，一种是直接采用一颗高压芯片封装，这样，LED灯珠的成本高，而且产生的热量集中，不利于散热，影响LED灯珠的使用寿命。另外一种是在支架内封装多颗芯片，如图1所示，芯片竖直排列，相邻的芯片之间的正负极位于不同侧，这样的方式，在固晶过程中，由于所有的芯片的方位不同，因此，需要多台机进行固晶，效率低，另外，在打线过程中，相邻芯片之间的间距小，因此不方便打线，而且整个芯片对焊盘的空间利用率不高。如图2，如果方便固晶，可以将所有芯片的方位设置成一致，虽然提高了固晶效率，但是需要跨过芯片交叉打线，影响出光，而且对焊盘的空间利用率不高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种9V灯珠，利用本技术的结构，方便连接金线，对空间的利用率高，焊盘的连接牢固。为达到上述目的，一种9V灯珠，包括支架、芯片和封装胶；支架具有碗杯；碗杯的横截面为椭圆形，在支架上嵌入有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘的面积小于负极焊盘的面积，在正极焊盘与负极焊盘之间设有绝缘层；在正极焊盘上设有第一通孔，在负极焊盘上设有第二通孔，第一通孔内具有与支架一体的第一定位柱，在第二通孔内设有与支架一体的第二定位柱；在碗杯内位于负极焊盘上设有三颗芯片，三颗芯片的排布成品字形，三颗芯片的正极位于同一侧，三颗芯片的负极位于同一侧；在俯视方向上，上面一颗芯片的负极通过金线连接在负极焊盘上，上面一颗芯片的正极通过金线与下面左侧一颗芯片的负极连接，下面左侧一颗芯片的正极通过金线与下面右侧一颗芯片的负极连接，下面右侧一颗芯片的正极通过金线与正极焊盘连接，三颗芯片串联连接；封装胶封装在碗杯内。上述结构，由于碗杯的截面为椭圆形，正极焊盘的面积小于负极焊盘的面积，芯片安装中负极焊盘上，这样，芯片的放置空间大，能更好的布置芯片。由于采用本技术的芯片排列方式，在有限的空间内芯片之间的距离大，方便打线，而且所有芯片的正负极在同一侧，因此，采用同一固晶机就能实现所有芯片的安装，采用上述打线结构，金线也不会遮挡更多的出光，出光的效率高。由于设置了第一定位柱和第二定位柱，因此，正负极焊盘不会侧向拉出，提高了对焊盘的固定牢固性。进一步的，在第一通孔的底面设有第一台阶孔，在第二通孔的底面设有第二台阶孔，第一定位柱的下端设有与第一台阶孔配合的第一台阶，第二定位柱的下端设有与第二台阶孔配合的第二台阶。通过第一台阶和第二台阶能对焊盘进行上下定位，正负极焊盘更加不容易脱离支架。进一步的，正极焊盘的中部向内形成正极凹陷部，支架上具有卡入到正极凹陷部的第一凸起，负极焊盘的中部向内形成负极凹陷部，支架上具有卡入到负极凹陷部的第二凸起。该结构，能提高支架对焊盘的拉扯力，提高了焊盘的连接强度。进一步的，碗杯的表面为镜面。提高出光率。进一步的，碗杯的夹角为117-118°。附图说明图1为现有技术的其中一种结构图。图2为现有技术的另一种结构图。图3为9V灯珠的剖视图。图4为设置有芯片的支架俯视图。图5为支架的主视图。图6为支架的侧面示意图。图7为支架的仰视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步详细说明。如图3所示，一种9V灯珠包括支架1、芯片2和封装胶3。如图4和图7所示，支架1具有碗杯11；碗杯11的横截面为椭圆形，在支架1上嵌入有正极焊盘41和负极焊盘42，正极焊盘41的面积小于负极焊盘42的面积，在正极焊盘41与负极焊盘42之间设有绝缘层43；在正极焊盘41上设有第一通孔，在负极焊盘42上设有第二通孔，第一通孔内具有与支架一体的第一定位柱44，在第二通孔内设有与支架一体的第二定位柱45；在第一通孔的底面设有第一台阶孔，在第二通孔的底面设有第二台阶孔，第一定位柱44的下端设有与第一台阶孔配合的第一台阶，第二定位柱45的下端设有与第二台阶孔配合的第二台阶。通过第一台阶和第二台阶能对焊盘进行上下定位，正负极焊盘更加不容易脱离支架。正极焊盘41的中部向内形成正极凹陷部46，支架1上具有卡入到正极凹陷部的第一凸起15，负极焊盘42的中部向内形成负极凹陷部47，支架上具有卡入到负极凹陷部的第二凸起16。该结构，能提高支架对焊盘的拉扯力，提高了焊盘的连接强度。碗杯11的表面为镜面。提高出光率。碗杯11的夹角为117-118°。如图4所示，在碗杯11内位于负极焊盘上设有三颗芯片2，三颗芯片2的排布成品字形，三颗芯片2的正极位于同一侧，三颗芯片2的负极位于同一侧；在俯视方向上，上面一颗芯片的负极通过金线连接在负极焊盘上，上面一颗芯片的正极通过金线与下面左侧一颗芯片的负极连接，下面左侧一颗芯片的正极通过金线与下面右侧一颗芯片的负极连接，下面右侧一颗芯片的正极通过金线与正极焊盘连接，三颗芯片串联连接；封装胶3封装在碗杯11内。上述结构，由于碗杯的截面为椭圆形，正极焊盘的面积小于负极焊盘的面积，芯片安装中负极焊盘上，这样，芯片的放置空间大，能更好的布置芯片。由于采用本技术的芯片排列方式，在有限的空间内芯片之间的距离大，方便打线，而且所有芯片的正负极在同一侧，因此，采用同一固晶机就能实现所有芯片的安装，采用上述打线结构，金线也不会遮挡更多的出光，出光的效率高。由于设置了第一定位柱和第二定位柱，因此，正负极焊盘不会侧向拉出，提高了对焊盘的固定牢固性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种9V灯珠，包括支架、芯片和封装胶；支架具有碗杯；其特征在于：碗杯的横截面为椭圆形，在支架上嵌入有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘的面积小于负极焊盘的面积，在正极焊盘与负极焊盘之间设有绝缘层；在正极焊盘上设有第一通孔，在负极焊盘上设有第二通孔，第一通孔内具有与支架一体的第一定位柱，在第二通孔内设有与支架一体的第二定位柱；在碗杯内位于负极焊盘上设有三颗芯片，三颗芯片的排布成品字形，三颗芯片的正极位于同一侧，三颗芯片的负极位于同一侧；在俯视方向上，上面一颗芯片的负极通过金线连接在负极焊盘上，上面一颗芯片的正极通过金线与下面左侧一颗芯片的负极连接，下面左侧一颗芯片的正极通过金线与下面右侧一颗芯片的负极连接，下面右侧一颗芯片的正极通过金线与正极焊盘连接，三颗芯片串联连接；封装胶封装在碗杯内。

【技术特征摘要】
1.一种9V灯珠，包括支架、芯片和封装胶；支架具有碗杯；其特征在于：碗杯的横截面为椭圆形，在支架上嵌入有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘的面积小于负极焊盘的面积，在正极焊盘与负极焊盘之间设有绝缘层；在正极焊盘上设有第一通孔，在负极焊盘上设有第二通孔，第一通孔内具有与支架一体的第一定位柱，在第二通孔内设有与支架一体的第二定位柱；在碗杯内位于负极焊盘上设有三颗芯片，三颗芯片的排布成品字形，三颗芯片的正极位于同一侧，三颗芯片的负极位于同一侧；在俯视方向上，上面一颗芯片的负极通过金线连接在负极焊盘上，上面一颗芯片的正极通过金线与下面左侧一颗芯片的负极连接，下面左侧一颗芯片的正极通过金线与下面右侧一颗芯片的负极连接，下面...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂滔，
申请(专利权)人：广州闻达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44