【技术实现步骤摘要】
一种地热模块结构
本专利技术涉及地热,特别是一种可拼接的地热模块结构。
技术介绍
中国专利文献号CN202689465U于2013年01月23日公开了一种纳米远红外线自发热砖。自发热砖包括瓷砖面板、发热芯片、保温隔热体,瓷砖面板与发热芯片粘合连接,所述保温隔热体设在发热芯片的下方,在保温隔热体与发热芯片之间还置有一阻燃层,发热芯片可以是纸发热芯片,也可以是PTC膜发热芯片或环氧树脂发热芯片,保温隔热体是为挤塑保温板,阻燃层是采用棉纸构造,发热芯片是为薄层纸体构造,包括两电极块,两电极块分别位于发热芯片的两端靠内侧部位胶粘连接,两根电连接导线分别固定连接在两电极块一端部引出,两电连接导线的引出端通过导线连接插头配合与电源线或另一自发热砖的导线连接插头电连接。这种纳米远红外线自发热砖只能用于地砖,安全性较差,而且铺设时需专业施工人员进行现场整体层层铺贴作业,其工序繁琐、安装成本较高,使用也不够方便。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供一种安装简单方便、效率高、能耗低的地热模块结构,以克服现有技术中的不足之处。按此目的设计的一种地热模块结构,包括保温层以及设置在保温层上 ...
【技术保护点】
一种地热模块结构,包括保温层(14)以及设置在保温层(14)上的发热层(13),其特征是所述发热层(13)的内部两侧分别设置有正电极(2)和负电极(6),导电单元设置在正电极(2)与负电极(6)之间,每个导电单元包括二个以上间隔设置的导电极(4)以及第一银浆电极(3)和第二银浆电极(5),其中,第一银浆电极(3)的一端与负电极(6)电连接,二个以上的导电极(4)的一端与第一银浆电极(3)电连接,第二银浆电极(5)的一端与正电极(2)电连接,二个以上的导电极(4)的另一端与第二银浆电极(5)电连接。
【技术特征摘要】
1.一种地热模块结构,包括保温层(14)以及设置在保温层(14)上的发热层(13),其特征是所述发热层(13)的内部两侧分别设置有正电极(2)和负电极(6),导电单元设置在正电极(2)与负电极(6)之间,每个导电单元包括二个以上间隔设置的导电极(4)以及第一银浆电极(3)和第二银浆电极(5),其中,第一银浆电极(3)的一端与负电极(6)电连接,二个以上的导电极(4)的一端与第一银浆电极(3)电连接,第二银浆电极(5)的一端与正电极(2)电连接,二个以上的导电极(4)的另一端与第二银浆电极(5)电连接。2.根据权利要求1所述的地热模块结构,其特征是所述导电单元为二个以上。3.根据权利要求2所述的地热模块结构,其特征是所述发热层(13)的表面设置有铝膜层(12),该铝膜层(12)与负电极(6)电连接。4.根据权利要求3所述的地热模块结构,其特征是所述铝膜层(12)设置在发热层(13)的上表面和/或下表面。5.根据权利要求4所述的地热模块结构,其特征是所述铝膜层(12)的上面以及保温层(14)的下面均设置有防护层(11),所述铝膜层...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。