一种耐温软性导热材料及包裹有该材料的温度传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种耐温软性导热材料及包裹有该材料的温度传感器，该材料包括有硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯，各材料充分混合形成耐温软性导热材料。而包裹有上述材料的温度传感器包括热敏电阻芯子和引线，热敏电阻芯子外包裹有上述材料层，引线与热敏电阻芯子电性连接、并伸出上述材料层外。此款耐温软性导热材料由硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯通过合理的比例组合而成，可以耐高温、表面柔软（硬度可调）、热惯性小、导热效果好；其包括在热敏电阻芯子外，形成温度传感器后，可提高温度传感器的使用寿命，鉴于温度传感器表面柔软，使得其可以与被测物件很好的贴合，也有一定的防摔作用，综合各项特点，使其响应速度与传统的相比提高50%以上。

【技术实现步骤摘要】
一种耐温软性导热材料及包裹有该材料的温度传感器
本专利技术涉及一种电子材料，特别是一种耐温软性导热材料及包裹有该材料的温度传感器。
技术介绍
现有的温度传感器一般包括热敏电阻芯子、引线和金属外壳，敏电阻芯子直接放置在金属外壳内或通过导热介质封装在金属外壳内，引线一端与热敏电阻芯子电性连接，引线另一端引出金属外壳外。该结构的温度传感器由于带有硬质壳体，安装时难以与被测温物件紧密接触，同时，由于壳体具有一定的厚度，壳体内壁与热敏电阻芯子之间存在间隙，所以，导致传热相应速度慢，而且，体积也较大。另外，由于壳体为硬质材料，其抗震能力较差，以致温度传感器容易被摔坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种易于实现、制作工艺简单、导热性好、耐温高、热惯性小、质地柔软、形状易变的耐温软性导热材料，以克服现有技术的不足。本专利技术的目的是这样实现的：一种耐温软性导热材料，其特征在于：包括有硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯，各材料充分混合形成耐温软性导热材料。本专利技术的目的还可以采用以下技术措施解决：作为更具体的一种方案，硅胶为基料，设定其总量为A；碳化硅和氧化铝为辅料，辅料总重量为20%A-60%A；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐温软性导热材料，其特征在于：包括有硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯，各材料充分混合形成耐温软性导热材料。

【技术特征摘要】
1.一种耐温软性导热材料，其特征在于：包括有硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯，各材料充分混合形成耐温软性导热材料。2.根据权利要求1所述快速响应温度传感器，其特征在于：硅胶为基料，设定其总量为A；碳化硅和氧化铝为辅料，辅料总重量为20%A-60%A；石墨烯为主料，主料重量为10%A-40%A。3.根据权利要求2所述快速响应温度传感器，其特征在于：碳化硅重量为10%A-35%A；氧化铝重量为10%A-25%A；主料重量为10%A-35%A。4.根据权利要求2所述快速响应温度传感器，其特征在于：辅料总重量为30%A-40%A；主料重量为17.5%A-35%A。5.根据权利要求4所述快速响应温度传感器，其特征在于：碳化硅重量为17.5%A-25%A；氧化铝重量为15%A-22%A；主料重量为17.5%A-25%A。6.根据权利要求4所述快速响应温度传感器，其特征在于：碳化硅、氧化铝和石墨烯重量均相等。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫小燕，
申请(专利权)人：佛山市顺德区凯格电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44