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本发明涉及一种耐温软性导热材料及包裹有该材料的温度传感器,该材料包括有硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯,各材料充分混合形成耐温软性导热材料。而包裹有上述材料的温度传感器包括热敏电阻芯子和引线,热敏电阻芯子外包裹有上述材料层,引线与热敏电阻芯子电...该专利属于佛山市顺德区凯格电子实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市顺德区凯格电子实业有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种耐温软性导热材料及包裹有该材料的温度传感器,该材料包括有硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯,各材料充分混合形成耐温软性导热材料。而包裹有上述材料的温度传感器包括热敏电阻芯子和引线,热敏电阻芯子外包裹有上述材料层,引线与热敏电阻芯子电...