【技术实现步骤摘要】
一种涂料及其制备方法、含有该涂料的双组份涂料和元器件
本专利技术涉及涂料
,尤其涉及一种涂料及其制备方法、含有该涂料的双组份涂料和元器件。
技术介绍
随着科学技术的迅猛发展,集成电路的密集化及微型化程度越来越高,电子元件或者电器变得更小且以更高的速度运行,使其对散热的要求越来越高。在实际应用中,由于静电、潮湿以及有机污染物的作用,电子元件或者电器内部容易积灰,尤其是电子元件或者电器中的散热部分由于展开面积大、结构紧凑、翅片比较密集,长期使用后非常容易积灰。而通常电子元件或者电器的散热部分采用散热系数较大的铝合金或者铜制成,积灰后,由于灰尘的热传导系数远远小于铝合金或者铜,根据热量传递原理,当灰尘累积在散热表面后,热传导系数K值降低(铜的热传导系数通常为380W/m·k,铝合金的热传导系数通常为150-180W/m·k,而灰尘的热传导系数为10W/m·k),因此,换热系数会大幅度衰减,使得散热部分的散热量大大降低,并且在积灰后表面容易吸潮,长期的潮湿环境下铝合金或者铜会与大气污染物中的硫化物等发生化学腐蚀反应,从而会缩短电子元件或者电器的使用寿命,还有可能产生 ...
【技术保护点】
一种涂料,其特征在于,包括:成膜物质、固体微球和用于分散所述成膜物质和所述固体微球的分散介质;其中,所述成膜物质为表面达因值小于等于36dyn/cm的聚合物,所述固体微球的表面摩擦系数小于等于0.1,且所述成膜物质在成膜时可将所述固体微球包覆在所述成膜物质表面。
【技术特征摘要】
1.一种涂料,其特征在于,包括:成膜物质、固体微球和用于分散所述成膜物质和所述固体微球的分散介质;其中,所述成膜物质为表面达因值小于等于36dyn/cm的聚合物,所述固体微球的表面摩擦系数小于等于0.1,且所述成膜物质在成膜时可将所述固体微球包覆在所述成膜物质表面。2.根据权利要求1所述的涂料,其特征在于,所述成膜物质和所述固体微球均为含氟聚合物。3.根据权利要求2所述的涂料,其特征在于,所述成膜物质为含氟丙烯酸酯聚合物,所述固体微球为聚四氟乙烯微球。4.根据权利要求1所述的涂料,其特征在于,所述成膜物质为75-115重量份,所述固体微球为0.5-2重量份,所述分散介质为400-800重量份。5.根据权利要求1-4任一项所述的涂料,其特征在于,所述固体微球的粒径为0.12-1μm。6.一种如权利要求1-5任一项所述的涂料的制备方法,其特征在于,包括:将成膜物质的聚合物单体、固体微球的分散液和反应溶剂混合,在引发剂的引发作用下使所述成膜物质的聚合物单体发生本体聚合反应,获得包含所述成膜物质、所述固体微球和分散介质的涂料;其中,所述成膜物质为表面达因值小于等于36dyn/cm的聚合物,所述固体微球的表面摩擦系数小于等于0.1,且所述成膜物质在成膜时可将所述固体微球包覆在所述成膜物质表面。7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,将成膜物质的聚合物单体、固体微球的分散液和反应溶剂混合,在引发剂的引发作用下使所述成膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:邢哲,
申请(专利权)人:青岛海信电器股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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