双面镀膜电致变色低辐射玻璃及贴膜及其制备方法技术

双面镀膜电致变色低辐射玻璃及贴膜及其制备方法，它涉及一种电致变色低辐射玻璃及贴膜的制备方法。本发明专利技术的目的是要解决现有玻璃及贴膜的辐射率高，稳定性差和不能自主调光的问题。双面镀膜电致变色低辐射玻璃由基底、低辐射膜层和电致膜层组成，制备方法：一、基板材料的表面处理；二、低辐射膜层的制备；三、电致变色膜层的制备。双面镀膜电致变色低辐射贴膜由基底、低辐射膜层和电致膜层组成，制备方法：一、基板材料的表面处理；二、低辐射膜层的制备；三、电致变色膜层的制备。本发明专利技术可获得双面镀膜电致变色低辐射玻璃及贴膜。

【技术实现步骤摘要】
双面镀膜电致变色低辐射玻璃及贴膜及其制备方法
本专利技术涉及一种电致变色低辐射玻璃及贴膜的制备方法。
技术介绍
电致变色是指外加电压作用下的材料颜色特性发生可逆改变的现象，在外观上表现为材料颜色和透明度的可逆变化。具有电致变色现象的材料称为电致变色材料。电致变色材料组装成的电致变色变色器件已经有了广泛的应用，如电致变色节能窗、防眩目后视镜、飞机舷窗等。低辐射可以有效降低室内热量向外界辐射，起到保温、节能等作用。目前已有一些低辐射电致变色玻璃，例如中国专利技术专利CN103864314A和专利技术专利CN103304150A，以及中国技术专利CN203319860U，这三种电致变色玻璃具有类似的结构，即都是在单一玻璃基底上依次沉积电致变色薄膜，利用电致变色膜层的中的导电层来降低玻璃辐射率，但存在的问题是，在变色的过程中，由于离子的嵌入，电偶极矩在红外产生吸收，导致玻璃的辐射率升高。
技术实现思路
本专利技术的目的是要解决现有玻璃及贴膜的辐射率高，稳定性差和不能自主调光的问题，而提供双面镀膜电致变色低辐射玻璃及贴膜及其制备方法。双面镀膜电致变色低辐射玻璃由基底、低辐射膜层和电致变色膜层组成；本文档来自技高网...

【技术保护点】
双面镀膜电致变色低辐射玻璃，其特征在于双面镀膜电致变色低辐射玻璃由基底、低辐射膜层和电致变色膜层组成；所述的基底为玻璃；所述的基底的一个表面上设有低辐射膜层，基底的另一个表面上设有电致变色膜层；所述的低辐射膜层由内至外依次为第一层氧化铟锡层、银层和第二层氧化铟锡层；所述的电致变色膜层由内至外依次为第三层氧化铟锡层、氧化镍层、锂层、氧化钨层和第四层氧化铟锡层组成。

【技术特征摘要】
1.双面镀膜电致变色低辐射玻璃，其特征在于双面镀膜电致变色低辐射玻璃由基底、低辐射膜层和电致变色膜层组成；所述的基底为玻璃；所述的基底的一个表面上设有低辐射膜层，基底的另一个表面上设有电致变色膜层；所述的低辐射膜层由内至外依次为第一层氧化铟锡层、银层和第二层氧化铟锡层；所述的电致变色膜层由内至外依次为第三层氧化铟锡层、氧化镍层、锂层、氧化钨层和第四层氧化铟锡层组成。2.如权利要求1所述的双面镀膜电致变色低辐射玻璃，其特征在于双面镀膜电致变色低辐射玻璃的制备方法具体是按以下步骤完成的：一、基板材料的表面处理：依次使用丙酮、甲醇和超纯水分别对基板超声清洗5min～10min，再进行烘干，得到清洗后的基板材料；步骤一中所述的基板为玻璃；二、低辐射膜层的制备：使用磁控溅射法，在基板的一面依次溅镀第一层氧化铟锡层、银层和第二层氧化铟锡层；三、电致变色膜层的制备：使用磁控溅射法，在基板的另一面依次溅镀第三层氧化铟锡层、氧化镍层、锂层、氧化钨层和第四层氧化铟锡层，得到双面镀膜电致变色低辐射玻璃。3.根据权利要求2所述的双面镀膜电致变色低辐射玻璃的制备方法，其特征在于步骤二中所述的第一层氧化铟锡层的厚度为30nm～300nm；步骤二中所述的银层的厚度为5nm～30nm；步骤二中所述的第二层氧化铟锡层的厚度为30nm～300nm；步骤三中所述的第三层氧化铟锡层的厚度为100nm～400nm；步骤三中所述的氧化镍层的厚度为50nm～300nm；步骤三中所述的锂层的厚度为3nm～30nm；步骤三中所述的氧化钨层的厚度为100nm～500nm；步骤三中所述的第四层氧化铟锡层的厚度为150nm～500nm。4.根据权利要求2所述的双面镀膜电致变色低辐射玻璃的制备方法，其特征在于步骤二中所述的第一层氧化铟锡层的磁控溅射法的参数为：靶材为氧化铟锡靶材，溅射类型为直流溅射，沉积气压为3Pa，功率为2.2W/cm2，沉积气氛为氩气和氧气的混合气体，其中氩气与氧气的体积比为100:5；步骤二中所述的银层的磁控溅射法的参数为：靶材为银靶材，溅射类型为直流溅射，沉积气压为3Pa，功率为3W/cm2，沉积气氛为氩气；步骤二中所述的第二层氧化铟锡层的磁控溅射法的参数为：靶材为氧化铟锡靶材，溅射类型为直流溅射，沉积气压为3Pa，功率为2.2W/cm2，沉积气氛为氩气和氧气的混合气体，其中氩气与氧气的体积比为100:5。5.根据权利要求2所述的双面镀膜电致变色低辐射玻璃的制备方法，其特征在于步骤三中所述的第三层氧化铟锡层的磁控溅射法的参数为：靶材为氧化铟锡靶材，溅射类型为直流溅射，沉积气压为3Pa，功率为2.2W/cm2，沉积气氛为氩气和氧气的混合气体，其中氩气与氧气的体积比为100:5；步骤三中所述的氧化镍层的磁控溅射法的参数为：靶材为镍靶材，溅射类型为直流溅射，沉积气压为3Pa，功率为3W/cm2，沉积气氛为氩气和氧气的混合气体，其中氩气与氧气的体积比为1:1；步骤三中所述的锂层的磁控溅射法的参数为：靶材为锂靶材，溅射类型为直流溅射，沉积气压为3Pa，功率为2W/cm2，沉积气氛为氩气和氧气的混合气体，其中氩气与氧气的体积比为100:5；步骤三中所述的氧化钨层的磁控溅射法的参数为：靶材为钨靶材，溅射类型为直流溅射，沉积气压为3Pa，功率为6W/cm2，沉积气氛为氩气和氧气的混合气体，其中氩气与氧气的体积比为1:1；步骤三中所述的第四层氧化铟锡层的磁控溅射法的参数为：靶材为氧化铟锡靶材，溅射类型为直流溅射，沉积气压为3Pa，功率为2.2W/cm2，沉积气氛为氩气和氧气的混合气体，其中氩气与氧气的体积比为100:5。6.双面镀膜电致变色...

【专利技术属性】
技术研发人员：李垚，张翔，赵九蓬，王乐滨，田燕龙，豆书亮，李新刚，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23