高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂制造技术

技术编号:1609200 阅读:423 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂,用于高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫发泡时,其开孔率高效果好,泡沫稳定,回弹性能好,回弹率在60%以上。本发明专利技术的高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂,是由A和B两种组分组成,A的重量百分比为50~80%、B的重量百分比为20~50%,其中所述的A具有以上结构式(Ⅰ)的结构,其中所述的B具有以上结构式(Ⅲ)的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种匀泡剂,更具体地说涉及一种高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂。
技术介绍
高回弹聚氨酯泡沫塑料(HR)是一类性能优良的泡沫塑料,目前国内外发展迅速,应用广 泛。该产品的特征是:具有较高的弹性和较高的负荷比,具有乳胶般的手感。用于制作座垫, 初始触感柔软舒适,当进一步压縮时,又能提供坚实而富于弹性的支撑,是一种理想的铺、 垫材料,在汽车工业、像具工业等方面有着广泛的应用。国内一般高回弹聚氨酯泡沫塑料制 备其中异氰酸酯主要用TDI/MDI混合体系(如TDI/MDI为80/20、 50/50等)并仍以TDI为 主,由于TDI为剧毒化学品,其蒸汽压大大高于MDI,生产环境污染大,并且如在用于汽车 座椅时没反应的TDI会缓慢挥发对人体危害大,国外已基本不用TDI生产PU高回弹制品。 国内也在由TDI/MDI (80/20)混合体系向高MDI体系发展。所谓高MDI体系是体系中MDI 含量占55%—100%,其特点是泡沫承载性好,体系反应速度更快,更加适宜低模温和冷熟化 工艺。高MDI体系对匀泡剂的要求也与高TDI体系不一样,另外高MDI体系制备的聚氨酯 泡沫塑料其回弹率一般要比TDI体系低,而现有的匀泡剂一般都是针对TDI体系开发的,如 果能开发一种用于高MDI体系的匀泡剂从而提高高MDI体系制备的聚氨酯泡沫塑料的回弹 率和开孔率则能大大推进高MDI体系的推广应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述现在技术中存在的不足和问题,提供了一种高MDI体系聚氨 酯高回弹泡沫用匀泡剂。 本专利技术的技术方案如下-本专利技术的高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂,是由A和B两种组分组成,A的重 量百分比为50 80%、 B的重量百分比为20 50%, 其中所述的A具有以下结构式(I)的结构-<formula>complex formula see original document page 3</formula>(I )结构式(I )中:m的值为4 10, n的值为l 6, R的结构通式为下式(II)<formula>complex formula see original document page 4</formula>(II)结构式(II)中x的值为1 6, y的值为1 5,且链段中聚环氧乙垸与聚环氧丙烷链 段的重量配比聚环氧乙烷链段为20 70%,聚环氧丙垸链段为30 80%; 其中所述的B具有以下结构式(III)的结构<formula>complex formula see original document page 4</formula>(III)结构式(III)中m的值为11 30, n的值为7 15, R的结构通式为下式<formula>complex formula see original document page 4</formula>(IV)结构式(IV)中x的值为1 30, y的值为1 25,且链段中聚环氧乙烷与聚环氧丙垸 链段的重量配比聚环氧乙烷链段为20 70%,聚环氧丙烷链段为30 80%, M为碳原子 数为1~4的烷烃。与现有技术相比本专利技术的有益效果是本专利技术的匀泡剂用于高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫发泡时,其开孔率高效果好,泡沫稳 定,回弹性能好,回弹率在60%以上。 具体实施例方式本专利技术的高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂中A是由以下方法制备,步骤如下a) 以烯丙醇为起始剂,在反应器中加入环氧乙烷和环氧丙烷,在催化剂KOH存在下、 压力^).2MPa、反应温度为110 120'C条件下反应5小时,得到不同分子量的端烯丙基粗聚 醚,该粗聚醚经磷酸中和、硅藻土吸附金属离子、脱水等精制处理后得到端烯丙基聚醚(R'), 其中环氧乙烷和环氧丙烷用量之和与起始剂烯丙醇的用量的摩尔为2 50:1;所述的环氧乙烷 与环氧丙烷的重量配比为环氧乙垸为20 70%、环氧丙烷为30 80%;b) 使八甲基环四硅氧烷、含氢硅油、六甲基二硅氧垸在硫酸作用下,在反应温度为75°C条件下反应5小时,得到聚硅氧垸(I ),其中八甲基环四硅氧烷、含氢硅油、六甲基二硅 氧垸之间的摩尔比为10 120:1 5:1.0 2.0;c)将上面反应得到的重量份不同的聚醚(R,) 5 50份和聚硅氧烷(I ) 10 35份,在 5-15ppm的Pt催化剂作用下及溶剂甲苯存在下,在反应温度为60 120 'C条件下进行聚合反 应8 10小时后进行减压蒸馏,搅拌均匀后将其打入降膜蒸发器进行二次蒸馏,即制得A。本专利技术的高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂中B是由以下方法制备,步骤如下a) 以烯丙醇为起始剂,在反应器中加入环氧乙烷和环氧丙烷,在催化剂KOH存在下、 压力^).2MPa、反应温度为110 12(TC条件下反应5小时,得到不同分子量的端烯丙基粗聚 醚,该粗聚醚经磷酸中和、硅藻土吸附金属离子、脱水等精制处理后得到端烯丙基聚醚(R,), 将聚醚R'的端羟基进行改性,即将聚醚R'的端羟基采用含钠或钾类化合物进行醇盐化取 代,得到聚醚醇金属,然后采用氯化物进行氯化反应,得到封端改性聚醚Ri,其中环氧乙烷 和环氧丙垸用量之和与起始剂烯丙醇的用量的摩尔为2 50:1;所述的环氧乙烷与环氧丙烷的 重量配比为环氧乙烷为20 70%、环氧丙垸为30 80%;b) 使八甲基环四硅氧垸、含氢硅油、六甲基二硅氧垸在硫酸作用下,在反应温度为75°C 条件下反应5小时,得到聚硅氧垸(I ),其中八甲基环四硅氧垸、含氢硅油、六甲基二硅 氧烷之间的摩尔比为10 120:1 5:1.0 2.0;c) 将上面反应得到的重量份不同的聚醚Ri5 50份和聚硅氧烷(I ) 10 35份,在 5-15ppm的Pt催化剂作用下及溶剂甲苯存在下,在反应温度为60 120 。C条件下进行聚合反 应8 10小时后进行减压蒸馏,搅拌均匀后将其打入降膜蒸发器进行二次蒸馏,即制得B。实施例lA的重量百分比为80%、 B的重量百分比为20% A具有以下结构式(I )的结构<formula>complex formula see original document page 5</formula>(II)B具有以下结构式(III)的结构:<formula>complex formula see original document page 6</formula>(IV)该匀泡剂用于高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫的制品性能及效果经过检测见表l,实施例2A的重量百分比为50。/。、 B的重量百分比为50。/() A具有以下结构式(I )的结构<formula>complex formula see original document page 6</formula>结构式(I )中R的结构式为下式(II)<formula>complex formula see original document page 6</formula>(II)B具有以下结构式(in)的结构:<fo本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂,其特征在于由A和B两种组分组成,A的重量百分比为50~80%、B的重量百分比为20~50%, 其中所述的A具有以下结构式(Ⅰ)的结构: CH↓[3]-*-O-[-*-O-]↓[m]-[-*-O-]↓[n]-*-CH↓[3] (Ⅰ) 结构式(Ⅰ)中: m的值为4~10,n的值为1~6,R的结构通式为下式(Ⅱ) -(CH↓[2])↓[3]-(OCH↓[2]CH↓[2])↓[x]-(OCH↓[2]*H)↓[y]-OH (Ⅱ) 结构式(Ⅱ)中:x的值为1~6,y的值为1~5,且链段中聚环氧乙烷与聚环氧丙烷链段的重量配比:聚环氧乙烷链段为20~70%,聚环氧丙烷链段为30~80%; 其中所述的B具有以下结构式(Ⅲ)的结构: CH↓[3]-*-O-[-*-O-]↓[m]-[-*-O-]↓[n]-*-CH↓[3] (Ⅲ) 结构式(Ⅲ)中: m的值为11~30,n的值为7~15,R的结构通式为下式(Ⅳ) -(CH↓[2])↓[3]-(OCH↓[2]CH↓[2])↓[x]-(OCH↓[2]*H)↓[y]-OM (Ⅳ) 结构式(Ⅳ)中:x的值为1~30,y的值为1~25,且链段中聚环氧乙烷与聚环氧丙烷链段的重量配比:聚环氧乙烷链段为20~70%,聚环氧丙烷链段为30~80%,M为碳原子数为1~4的烷烃。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:章宪孙宇罗振扬
申请(专利权)人:南京德美世创化工有限公司
类型:发明
国别省市:84[中国|南京]

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