摄像头模组的制造方法以及终端处理设备技术

本发明专利技术提供一种摄像头模组的制造方法以及终端处理设备，包括：提供摄像头、柔性电路板、协处理芯片及连接器，所述协处理芯片与所述连接器分别位于所述柔性电路板对应的正反两面；所述摄像头的图像传感器芯片将原图像信号传输至所述协处理芯片，所述原图像信号经所述协处理芯片处理后再由所述连接器传输至终端处理设备。本发明专利技术中，图像信号处理芯片接收经过处理之后的图像，缓解图像信号处理芯片进行图像处理的压力，提高图像质量。此外，本发明专利技术将协处理芯片设置在补强板内，避免由于协处理芯片导致的摄像头模组高度增加，也不会因协处理芯片的发热影响图像传感器芯片的性能。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组的制造方法以及终端处理设备
本专利技术涉及摄像头模组
，尤其涉及一种摄像头模组的制造方法以及终端处理设备。
技术介绍
图像信号处理（ImageSignalProcess，ISP）技术是常用的一种摄像头处理的技术，是按照人眼视觉的要求对对图像传感器中输出的图像数据进行后处理。随着摄像头像素不断提高，后期对图像处理能力的要求也越来越高。低像素图像传感器自带ISP处理单元，而高像素图像传感器普遍采用Raw格式输出加平台ISP的方案。但受限于摄像头模组与ISP芯片传输带宽，高端图像传感器也会内置ISP对图像进行预处理和压缩来缓解带宽问题和平台ISP的压力。参考图1中所示，目前高端图像传感器通常采用堆栈式设计，堆栈式图像传感器是将图像传感器芯片1与用于ISP处理的芯片2层叠设置，使得用于ISP处理的芯片不占用摄像头模组中的其他空间，以减小整个摄像头模组的面积，用于形成高像素的摄像头模组。然而，图像传感器芯片1与用于ISP处理的芯片1进行键合，将导致整个摄像头模组的高度增加，并影响摄像头模组的良率。此外，用于ISP处理的芯片2功耗较大，发热严重，在摄像头模组的图像信号引入热噪声。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组的制造方法，其特征在于，包括：提供摄像头、柔性电路板、协处理芯片及连接器，所述协处理芯片与所述连接器分别位于所述柔性电路板对应的正反两面；所述摄像头的图像传感器芯片将原图像信号传输至所述协处理芯片，所述原图像信号经所述协处理芯片处理后再由所述连接器传输至终端处理设备。

【技术特征摘要】
2016.09.14 CN 201610823612X1.一种摄像头模组的制造方法，其特征在于，包括：提供摄像头、柔性电路板、协处理芯片及连接器，所述协处理芯片与所述连接器分别位于所述柔性电路板对应的正反两面；所述摄像头的图像传感器芯片将原图像信号传输至所述协处理芯片，所述原图像信号经所述协处理芯片处理后再由所述连接器传输至终端处理设备。2.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述摄像头将原图像信号传输至所述协处理芯片，协处理芯片对原图像信号进行缓存或处理，使得协处理芯片经连接器传输至终端处理设备的带宽小于图像传感器传输至协处理芯片的带宽。3.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述协处理芯片与所述图像传感器芯片之间间隔大于等于0.2毫米，以减小协处理芯片发热对图像传感器芯片造成的图像品质下降。4.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，定义所述摄像头与所述协处理芯片的通信协议进行图像信号的传输，所述摄像头与所述协处理芯片之间用于图像信号传输的管脚数量少于所述协处理芯片与所述连接器之间用于图像信号传输的管脚数量，降低柔性电路板布线的复杂度。5.根据权利要求4所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，定义所述摄像头与所述协处理芯片的通信协议为双向传输协议，省去用于控制图像传感器芯片的串行接口，降低柔性电路板布线的复杂度。6.根据权利要求4所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述协处理芯片与所述柔性电路板之间具有粘性填充物，所述协处理芯片与所述粘性填充物用于增强所述柔性电路板的强度，以支撑所述连接器的插拔。7.根据权利要求6中所述的摄像头模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：张黎黎，杨慎杰，程亦隆，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31