正反插接通用串口大电流连接器制造技术

一种正反插接通用串口大电流连接器，包括正反插连接器本体，正反插连接器本体包括点对称的上复合端子组和下复合端子组，上复合端子组和下复合端子组的电源端子和接地端子的对插接触点对称并相互电性连接，还包括金属片或/和中间导电端子，金属片是从上复合端子组或/和下复合端子组上凸伸出来的，中间导电端子与上复合端子组或/和下复合端子组电性连接，电子元件焊接在金属片或/和中间导电端子上。本实用新型专利技术由于采用了金属片或/和中间导电端子，电子元件设置在金属片或/和中间连接端子上；这样不仅省去了电路板，而且金属片或/和中间连接端子能够传输大电流，输出时不会将电子元件烧毁，具有结构简单、生产成本低、可以传输大电流、不易烧毁、故障率低和安全性能好等优点。

【技术实现步骤摘要】
正反插接通用串口大电流连接器
本技术涉及可正反插接电子连接器
，尤其是涉及一种正反插接通用串口大电流连接器。
技术介绍
电连接器为电子装置上常见的电子零组件，可与其他电子装置上匹配的电连接器相互接驳，进而供两个电子装置之间进行讯号与电力的传输。现有正反插接式连接器，其具有绝缘本体、二组导电端子组、金属隔片、一金属壳体和电路板，两组导电端子组分别设置在绝缘本体上，可进行讯号传输，各导电端子组的焊接端与电路板相互焊接，金属隔片设置在两组导电端子组之间，用于防电磁干扰。由于不同的电连接器具有不同的使用功能，因此人们会根据需要在电路板上设置若干电子元件。在设置电子元件的过程中，当电子元件的数量比较少时，只需要使用单层电路板就可以。而当电子元件的数量比较多的时候，那么就会采用多层复合电路板。不管采用的是单层电路板，还是多层复合电路板，不仅增加了电连接器的结构，还增加了电连接器的生产成本。最重要的是由于电路板上的铜箔比较薄，线路比较窄，特别是当导电端子传输的是大电流，很容易发生短路或过载，从而很容易将线路或/和电子元件烧毁，进而烧毁电路板。这样不仅会增加了电连接器的故障率，还会带来不安全的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正反插接通用串口大电流连接器，包括正反插连接器本体，所述正反插连接器本体包括上复合端子组和下复合端子组，所述上复合端子组和所述下复合端子组的电源端子和接地端子的对插接触点对称并相互电性连接，其特征在于，还包括金属片或/和中间导电端子，所述金属片是从所述上复合端子组或/和所述下复合端子组上凸伸出来的，所述中间导电端子与所述上复合端子组或/和所述下复合端子组电性连接，电子元件焊接在所述金属片或/和所述中间导电端子上。

【技术特征摘要】
1.一种正反插接通用串口大电流连接器，包括正反插连接器本体，所述正反插连接器本体包括上复合端子组和下复合端子组，所述上复合端子组和所述下复合端子组的电源端子和接地端子的对插接触点对称并相互电性连接，其特征在于，还包括金属片或/和中间导电端子，所述金属片是从所述上复合端子组或/和所述下复合端子组上凸伸出来的，所述中间导电端子与所述上复合端子组或/和所述下复合端子组电性连接，电子元件焊接在所述金属片或/和所述中间导电端子上。2.根据权利要求1所述的正反插接通用串口大电流连接器，其特征在于：所述金属片是从所述上复合端子组上凸伸出来的，则所述金属片的凸伸方向靠近所述下复合端子；所述金属片是从所述下复合端子组上凸伸出来的，则所述金属片的凸伸方向靠近所述上复合端子。3.根据权利要求1或2所述的正反插接通用串口大电流连接器，其特征在于：所述正反插连接器本体还包括上绝缘体、防电磁干扰隔片和下绝缘体，所述防电磁干扰隔片设置在所述上绝缘体和所述下绝缘体之间，所述上复合端子组设置在所述上绝缘体上，所述下复合端子组设置在所述下绝缘体上，所述上复合端子组和所述下复合端子组的电源端子和接地端子的对插接触点对称并相互电性连接。4.根据权利要求3所述的正反插接通用串口大电...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢万江，谢万山，
申请(专利权)人：深圳市一一一一联实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44