自动贴膜机制造技术
【技术实现步骤摘要】
自动贴膜机
本技术涉及一种自动贴膜机，属于半导体芯片封装
技术介绍
CMOS影像传感器（CMOSImageSensor，CIS）之类的感光芯片已经广泛应用于多个领域。例如应用于计算机操作中的光电鼠标，光电鼠标是在内部有一个发光二极管，通过该发光二极管发出的光线照亮光电鼠标底部表面，然后将光电鼠标底部表面反射回的一部分光线经过一组光学透镜，传输到微成像器内成像。这样，当光电鼠标移动时，其移动轨迹便会被记录为一组高速拍摄的连贯图像。最后利用光电鼠标内部的数字微处理器对移动轨迹上摄取的一系列图像进行分析处理，通过对这些图像上特征点位置的变化进行分析，来判断鼠标的移动方向和移动距离，从而完成光标的定位，为实现精准的光标定位，CMOS影像传感器必须采集细微的表面图像。当感光芯片经塑料外壳封装后，需要对芯片进行镜头贴膜，以保护镜头在出厂及运输过程中不被落灰和刮伤，从而保证在使用中能采集到清晰的图像。因此，厂商一般会于每一个封装芯片的镜头表面贴上圆形的保护标签。当前大多数厂商还是采用人工的方式逐一的将保护标签贴附于感光芯片的镜头表面，其工作效率低，贴膜位置不准确；且随...
【技术保护点】
一种自动贴膜机，其特征是：包括上料组件（1）、移料组件（2）、压膜组件（4）和收料组件（5）；所述上料组件（1）包括上料底板（6），在上料底板（6）上设置由装料边框（9）包围形成的装料区（7），装料区（7）中容纳由上至下依次层叠的料盒（10），在上料底板（6）上安装升降机（11），升降机（11）的动力输出端安装料盒托板（12），料盒托板（12）位于最底层的料盒（10）下方；所述料盒（10）的内壁的前后两侧设置用于放置芯片框架（16）的若干层凹槽（15），芯片框架（16）为封装芯片（17）的载体，芯片框架（16）的两侧对称设置若干均匀分布的移料孔（18）；在所述装料区（7）靠...
【技术特征摘要】
1.一种自动贴膜机，其特征是：包括上料组件（1）、移料组件（2）、压膜组件（4）和收料组件（5）；所述上料组件（1）包括上料底板（6），在上料底板（6）上设置由装料边框（9）包围形成的装料区（7），装料区（7）中容纳由上至下依次层叠的料盒（10），在上料底板（6）上安装升降机（11），升降机（11）的动力输出端安装料盒托板（12），料盒托板（12）位于最底层的料盒（10）下方；所述料盒（10）的内壁的前后两侧设置用于放置芯片框架（16）的若干层凹槽（15），芯片框架（16）为封装芯片（17）的载体，芯片框架（16）的两侧对称设置若干均匀分布的移料孔（18）；在所述装料区（7）靠近压膜区的一端部设置出料口（14），在装料区（7）上远离出料口（14）的一端安装推料气缸（19），推料气缸（19）的伸出端连接能够将芯片框架（16）推出料盒（10）并推入压膜区的推料杆（20）；在所述压膜区设置移料道（23），在移料道（23）的一侧安装移料组件（2）；所述移料组件（2）包括第一驱动气缸（24），第一驱动气缸（24）的伸出端连接滑动移料台（25），第一驱动气缸（24）的伸出端动作带动滑动移料台（25）在水平方向前进或后退；在所述滑动移料台（25）的两端安装第二驱动气缸（26），第二驱动气缸（26）的伸出端连接移料爪支架（27），在移料爪支架（27）上设置与芯片框架（16）上的移料孔（18）相配合的移料爪（28）；所述第二驱动气缸（26）的伸出端动作能够带动移料爪（28）上升或下降；在所述压膜区安装压膜组件（4），压膜组件（4）包括压膜气缸（31），压膜气缸（31）的伸出端连接一排与芯片框架（16）上的封装芯片（17）的镜头相对应的冲杆（32），冲杆（32）套设在上压块（33）中，上压块（33）的下方安装下压块（34），下压块（34）上设置与冲杆（32）一一对应的圆形刀口（35）；上压块（33）和下压块（34）之间穿过膜带（38）。2.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭礼祥，姬起群，
申请(专利权)人：江苏钜芯集成电路技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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