双气流喷胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种双气流喷胶装置，具体的说是用于对电子元器件喷涂胶水的双气流喷胶装置，属于喷胶装置技术领域。其包括喷头组件、喷胶组件、气室组件、回位组件、调整组件和阀芯，喷胶头内中心固设有分流件，分流件为中心设有通孔的多角星形结构，固定风帽前端通过螺纹连接喷胶头。阀芯上端固定在气室组件的弹簧座中心，阀芯下端依次穿过气室组件的气室本体、下盖，喷胶组件的密封帽、喷胶本体，最后顶住喷胶针头上端的中心孔。本实用新型专利技术通过在喷胶头上固定分流件，使气流分两路喷出，避免胶水组织结构被破坏以及胶水固化，丝状胶水覆盖在物体表面，进而提高粘接，能有效地保证胶水的粘性，能使胶水均匀地涂覆在产品表面。

【技术实现步骤摘要】
双气流喷胶装置
本技术涉及一种双气流喷胶装置，具体的说是用于对电子元器件喷涂胶水的双气流喷胶装置，属于喷胶装置

技术介绍
随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰)、低制造成本，以及高可靠性发展。为了满足上述多种要求，越来越多的电子元件在生产加工的过程中需要涂覆一层均匀的胶水薄膜。传统的做法是采用点胶或抹胶的方式来完成，但不管以哪种方式不仅效率低下且都难以达到预期效果，而且效率低下、返工率高、适用范围小。近年来，随着喷射技术应用范围的不断扩大，有人提出采用喷胶的方式对电子元器件进行胶水涂覆。现有的喷射装置一般是通过气动或是电动方式控制阀芯上下运动，当阀芯向上运动时，已经充满贯通通道的胶水被强迫地从喷嘴与阀芯之间的间隙中喷出。此种结构虽能达到一定的喷射效果，但很难通过控制阀芯使涂覆层形成均匀的薄层，不适用于对电子元器件喷涂胶水薄膜。为了解决上述问题，有人提出了一种雾化喷射涂布上胶装置，并记载在中国专利文献中，其文献的申请号为200710073535.1，公开号为CN10108本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双气流喷胶装置，包括喷头组件、喷胶组件、气室组件、回位组件、调整组件和阀芯（24），其特征是：喷头组件包括分流件（1）、喷胶头（2）和固定风帽（4），喷胶头（2）内中心固设有分流件（1），分流件（1）为中心设有通孔的多角星形结构，多角星形结构的分流件（1）的角的数量为至少三个，固定风帽（4）前端通过螺纹连接喷胶头（2）；喷胶组件包括喷胶本体（5）、喷嘴螺帽（6）、喷胶针头（7）和密封帽（8），喷嘴螺帽（6）下端通过螺纹连接喷头组件的固定风帽（4），喷嘴螺帽（6）上端通过螺纹连接喷胶本体（5）；喷胶针头（7）固定在喷胶本体（5）下端中心凸台上，喷胶针头（7）的针头依次穿过喷嘴螺帽（6）、固定...

【技术特征摘要】
1.一种双气流喷胶装置，包括喷头组件、喷胶组件、气室组件、回位组件、调整组件和阀芯（24），其特征是：喷头组件包括分流件（1）、喷胶头（2）和固定风帽（4），喷胶头（2）内中心固设有分流件（1），分流件（1）为中心设有通孔的多角星形结构，多角星形结构的分流件（1）的角的数量为至少三个，固定风帽（4）前端通过螺纹连接喷胶头（2）；喷胶组件包括喷胶本体（5）、喷嘴螺帽（6）、喷胶针头（7）和密封帽（8），喷嘴螺帽（6）下端通过螺纹连接喷头组件的固定风帽（4），喷嘴螺帽（6）上端通过螺纹连接喷胶本体（5）；喷胶针头（7）固定在喷胶本体（5）下端中心凸台上，喷胶针头（7）的针头依次穿过喷嘴螺帽（6）、固定风帽（4）和喷胶头（2）伸入分流件（1）的中心通孔中，密封帽（8）通过螺纹连接在喷胶本体（5）上端；气室组件包括气室本体（13）、上盖（14）和下盖（15），气室本体（13）上下端密封连接上盖（14）和下盖（15），气室本体（13）、上盖（14）和下盖（15）中心设有通孔，气室组件和喷胶组件之间通过固定座（16）连接成一体；所述气室组件内设有回位组件，回位组件包括回位弹簧（18）和弹簧座（19），弹簧座（19）上支撑连接回位弹簧（18），回位弹簧（18）上端接触气室组件的上盖（14）内端面，弹簧座（19）侧面通过O形密封圈（...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡振举，
申请(专利权)人：江苏钜芯集成电路技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32