阵列装置、电路材料、以及具有该材料的组件制造方法及图纸

一种阵列装置，包括：多个间隔开的介电谐振器，以及多个间隔开的信号线，其以与多个谐振器中的相应谐振器一对一的关系被设置；其中，多个信号线中的相应信号线中的每个信号线被设置为与多个谐振器中的相应谐振器的第一部分进行离轴的电信号通信。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阵列装置、电路材料、以及具有该材料的组件
技术介绍
本公开总体上涉及一种阵列装置，并且特别涉及用于甚高频天线的阵列装置。更新的设计和制造技术已经使得电子部件的尺寸越来越小，例如，电子集成电路芯片上的电感、电子电路、电子封装、模块和外壳、以及UHF、VHF、和微波天线。由于减小单个辐射器尺寸方面似乎存在的理论限制以及阵列中的最近邻之间的信号耦合，天线阵列尺寸的减小特别成问题，并且天线尺寸上的减小程度还没有与其他电子部件相当。因此，在本领域中还存在对具有减小的阵列尺寸连同改进的束扫描的天线阵列的需求。如果材料能够易于处理并且可以与现有的制造工艺集成，则更有优势。
技术实现思路
本专利技术的实施例包括阵列装置，其具有多个间隔开的介电谐振器，以及以与多个谐振器中的相应谐振器一对一关系设置的多个间隔开的信号线。多个信号线中的相应信号线中的每个信号线被设置为与多个谐振器中的相应谐振器的第一部分进行离轴的电信号通信。当结合附图考虑时，根据下文中的详细描述，以上特征和优点以及其他的特征和优点是显而易见的。附图说明参照示例性的非限制附图，其中，相似的元素被类似地标记，在附图中：图1A描绘了根据一个实施例的4×4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列装置，包括：多个间隔开的介电谐振器；多个间隔开的信号线，其以与多个谐振器中的相应谐振器一对一的关系被设置；其中，所述多个信号线中的相应信号线中的每个信号线被设置为与所述多个谐振器中的相应谐振器的第一部分进行离轴的电信号通信。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.15 US 62/064,214;2015.10.13 US 14/881,3621.一种阵列装置，包括：多个间隔开的介电谐振器；多个间隔开的信号线，其以与多个谐振器中的相应谐振器一对一的关系被设置；其中，所述多个信号线中的相应信号线中的每个信号线被设置为与所述多个谐振器中的相应谐振器的第一部分进行离轴的电信号通信。2.根据权利要求1所述的装置，还包括：导电接地层，其中，所述多个谐振器中的每个谐振器设置在所述接地层上。3.根据权利要求2所述的装置，其中：所述接地层包括多个非导电路径，所述多个非导电路径以与所述多个信号线中的相应信号线一对一的关系被设置，所述多个信号线提供从所述接地层的一侧到其上设置有所述多个谐振器的另一侧的信号通信。4.根据权利要求3所述的装置，其中：所述多个非导电路径是从所述接地层的一侧延伸到另一侧的通孔。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中：所述多个谐振器被间隔开以形成周期性结构。6.根据权利要求2至5中任一项所述的装置，其中：所述多个谐振器中的每个谐振器的第二部分被设置为与所述接地层进行电通信，所述第二部分与所述第一部分不同，以在所述多个信号线中的每个信号线中存在电信号时，提供通过所述多个谐振器中的每个谐振器的信号路径，所述信号路径定义与所述多个谐振器中的相应谐振器相关联的所得磁偶极子的取向。7.根据权利要求6所述的装置，其中：所述所得磁偶极子中的每对最近邻磁偶极子相对彼此离轴地取向。8.根据权利要求2至7中任一项所述的装置，其中：所述多个谐振器中的每个谐振器的第二部分被设置为与所述接地层进行电通信，所述第二部分与所述第一部分不同；相应的第一部分和第二部分的对与对角布置的相应的第一部分和第二部分的对对准地取向。9.根据权利要求2至8中任一项所述的装置，其中：所述多个谐振器中的每个谐振器的第二部分被设置为与所述接地层进行电通信，所述第二部分与所述第一部分不同；每个相应的第一部分和第二部分定义通过所述多个谐振器中的相应谐振器的信号路径，所述信号路径具有定义的取向；与所述多个谐振器中的第一谐振器相关联的第一信号路径和与所述多个谐振器中的第二最近邻谐振器相关联的第二信号路径...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯季·潘采，卡尔·施普伦托尔，
申请(专利权)人：罗杰斯公司，
类型：发明
国别省市：美国,US