层叠体及柔性器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种包含柔性基板层的耐热树脂膜与无机基板的密合性良好，能够容易且在短时间内将柔性基板层从无机基板分离的层叠体。上述层叠体是具有无机基板(1)和形成在该无机基板上的耐热树脂膜(2)的层叠体(100)，具有以下的特征：(1)耐热树脂膜(2)具有柔性基板层(21)和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层(22)；(2)柔性基板层(21)与无机基板(1)的粘接强度为2N/cm以下；(3)牺牲层(22)与无机基板(1)的粘接强度超过2N/cm；(4)牺牲层(22)与无机基板(1)的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体及柔性器件的制造方法
本专利技术涉及在无机基板上形成有聚酰亚胺系树脂等耐热树脂膜的层叠体及柔性器件的制造方法。本专利技术的层叠体例如在制造在柔性基板的表面形成有电子元件的柔性器件及柔性配线板时有用。
技术介绍
以往，在液晶显示器(LCD)、等离子显示器面板(PDP)、有机EL显示器(OLED)等平板显示器(FPD)和电子纸等电子器件的领域中，主要使用在玻璃基板等由无机材料构成的基板(无机基板)上形成有电子元件的器件。然而，由于无机基板刚直，且缺乏柔软度，因此，存在不易成为柔性这样的问题。因此，提出了将具柔性且具有耐热性的聚酰亚胺等有机高分子材料作为基板使用的方法。即，将具有柔性的耐热树脂膜层叠于作为载体使用的无机基板上，将该耐热树脂膜作为用于形成电子元件的基板或配线基板利用的技术已经实用化。在此，例如若使用透光性优异的玻璃基板作为无机基板，则具有如下优点：形成电子元件时和制作配线基板时的检查工序变得容易，并且能够直接转用现有的在玻璃基板上形成电子元件的柔性器件生产用的设备。对于由这样的耐热树脂膜构成的柔性基板层层叠而成的无机基板，由于利用无机基板作为载体用基板，因此，在耐热树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠体，是具有无机基板和形成在该无机基板上的耐热树脂膜的层叠体，具有以下的特征：(1)耐热树脂膜具有柔性基板层和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层；(2)柔性基板层与所述无机基板的粘接强度为2N/cm以下；(3)牺牲层与所述无机基板的粘接强度超过2N/cm；(4)牺牲层与所述无机基板的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.19 JP 2014-1907581.一种层叠体，是具有无机基板和形成在该无机基板上的耐热树脂膜的层叠体，具有以下的特征：(1)耐热树脂膜具有柔性基板层和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层；(2)柔性基板层与所述无机基板的粘接强度为2N/cm以下；(3)牺牲层与所述无机基板的粘接强度超过2N/cm；(4)牺牲层与所述无机基板的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，耐热树脂为聚酰亚胺系树脂。3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，后处理为水吸收处理。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，在无机基板的一部分预先实施密合性提高处理，在实施了该密合性提高处理的表面形成有牺牲层。5.根据权利要求4所述的层叠体，其中，密合性提高处理为粗面...

【专利技术属性】
技术研发人员：繁田朗，吉田猛，山田祐己，森北达也，山田宗纪，细田雅弘，越后良彰，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP