层叠体及柔性器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种包含柔性基板层的耐热树脂膜与无机基板的密合性良好，能够容易且在短时间内将柔性基板层从无机基板分离的层叠体。上述层叠体是具有无机基板(1)和形成在该无机基板上的耐热树脂膜(2)的层叠体(100)，具有以下的特征：(1)耐热树脂膜(2)具有柔性基板层(21)和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层(22)；(2)柔性基板层(21)与无机基板(1)的粘接强度为2N/cm以下；(3)牺牲层(22)与无机基板(1)的粘接强度超过2N/cm；(4)牺牲层(22)与无机基板(1)的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体及柔性器件的制造方法
本专利技术涉及在无机基板上形成有聚酰亚胺系树脂等耐热树脂膜的层叠体及柔性器件的制造方法。本专利技术的层叠体例如在制造在柔性基板的表面形成有电子元件的柔性器件及柔性配线板时有用。
技术介绍
以往，在液晶显示器(LCD)、等离子显示器面板(PDP)、有机EL显示器(OLED)等平板显示器(FPD)和电子纸等电子器件的领域中，主要使用在玻璃基板等由无机材料构成的基板(无机基板)上形成有电子元件的器件。然而，由于无机基板刚直，且缺乏柔软度，因此，存在不易成为柔性这样的问题。因此，提出了将具柔性且具有耐热性的聚酰亚胺等有机高分子材料作为基板使用的方法。即，将具有柔性的耐热树脂膜层叠于作为载体使用的无机基板上，将该耐热树脂膜作为用于形成电子元件的基板或配线基板利用的技术已经实用化。在此，例如若使用透光性优异的玻璃基板作为无机基板，则具有如下优点：形成电子元件时和制作配线基板时的检查工序变得容易，并且能够直接转用现有的在玻璃基板上形成电子元件的柔性器件生产用的设备。对于由这样的耐热树脂膜构成的柔性基板层层叠而成的无机基板，由于利用无机基板作为载体用基板，因此，在耐热树脂膜的表面形成电子元件后，最后需要将耐热树脂膜从无机基板剥离而分离。因此，在形成电子元件后要求良好的剥离性。然而，在电子元件的形成工序中，从防止耐热树脂膜从无机基板剥落的观点考虑，必须使耐热树脂膜牢固地密合于无机基板。作为提高该密合性的方法，例如提出了利用硅烷偶联剂对玻璃基板这样的无机基板的表面进行处理的方法(专利文献1、2)。另外，也提出了对玻璃基板这样的无机基板的表面进行粗面化处理的方法(专利文献3、4)。作为工业上进行如此牢固地密合于无机基板的耐热树脂膜从无机基板剥离的方法，例如提出了利用以下的方法来进行剥离的方法：对与玻璃基板相接的聚酰亚胺系树脂等耐热树脂膜的界面照射激光的方法(专利文献5)；利用焦耳热对与玻璃基板相接的聚酰亚胺膜的界面进行加热的方法(专利文献6)；进行感应加热的方法(专利文献7)；照射来自氙灯的闪光的方法(专利文献8)等。然而，这些方法存在如下问题：由于工序复杂、需要长时间且设备昂贵，因此，不仅为高成本，而且无机基板难以再利用。因此，作为代替所述方法的剥离方法，在专利文献9中提出了通过长时间放置在加压水蒸气中来提高聚酰亚胺层叠体的剥离性的方法。另外，在专利文献10中提出了为了提高聚酰亚胺层叠体的剥离性而浸渍在水中的方法。这些方法利用的是通过来自聚酰亚胺膜表面的吸水或吸湿而导致聚酰亚胺膜急剧膨胀，由此产生应力，该应力作用于聚酰亚胺膜与无机基板的界面。作为其结果，使该界面处的密合性降低而提高剥离性。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开WO2010/071145说明书专利文献2：国际公开WO2011/030716说明书专利文献3：日本特开2012－247633号公报专利文献4：日本特开2013－149406号公报专利文献5：日本特表2007－512568号公报专利文献6：日本特开2012－189974号公报专利文献7：日本特开2014－86451号公报专利文献8：日本特开2014－120664号公报专利文献9：日本特开2000－196243号公报专利文献10：美国专利第7575983号说明书
技术实现思路
然而，上述利用吸湿或吸水的方法存在如下问题：由于利用来自柔性基板层表面的吸湿或吸水，因此例如在柔性基板层表面形成了气体阻隔层(是用于阻止水蒸气和/或氧透过的层，由此是用于防止OLED等中形成在柔性基板层上的电子元件的劣化的层)时，吸湿或吸水未充分进行，得不到充分的剥离性提高的效果。另外，像专利文献9中公开这样的长时间放置在加压水蒸气中的方法存在聚酰亚胺的水解进行而引起膜劣化这样的问题。因此，本专利技术解决所述课题，目的在于提供包含柔性基板层的耐热树脂膜与无机基板的密合性良好，能够容易且在短时间内将柔性基板层从无机基板分离的层叠体及使用该层叠体的柔性器件的制造方法。本专利技术的目的还在于提供包含柔性基板层的耐热树脂膜与无机基板的密合性良好，且即使在柔性基板层上形成气体阻隔层，也能够容易且在短时间内将柔性基板层从无机基板分离的层叠体及使用该层叠体的柔性器件的制造方法。本专利技术目的还在于提供包含柔性基板层的耐热树脂膜与无机基板的密合性良好，且即使在柔性基板层上形成电子元件、配线等部件，也能够容易且在短时间内将柔性基板层从无机基板分离的层叠体及使用该层叠体的柔性器件的制造方法。本专利技术人等为了解决所述课题进行了深入研究，结果发现通过使在无机基板上形成有耐热树脂膜的层叠体(以下有时简称为“层叠体”)为特定的构成，解决了所述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的主旨如下。一种层叠体，是具有无机基板和形成在该无机基板上的耐热树脂膜的层叠体，具有以下的特征：(1)耐热树脂膜具有柔性基板层和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层；(2)柔性基板层与所述无机基板的粘接强度为2N/cm以下；(3)牺牲层与所述无机基板的粘接强度超过2N/cm；(4)牺牲层与所述无机基板的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。根据上述层叠体，其中，耐热树脂为聚酰亚胺系树脂。根据上述层叠体，其中，后处理为水吸收处理。根据上述层叠体，其中，在无机基板的一部分预先实施密合性提高处理，在实施了该密合性提高处理的表面形成有牺牲层。根据上述层叠体，其中，密合性提高处理为粗面化处理或硅烷偶联剂处理中的至少一种处理。一种柔性器件的制造方法，其特征在于，在所述层叠体的耐热树脂膜的柔性基板层的表面形成选自电子元件和配线中的1个以上的部件后，对该层叠体进行后处理，由此从无机基板剥离具备所述部件的耐热树脂膜，然后，通过切断除去牺牲层部分而得到柔性器件。一种柔性器件的制造方法，其特征在于，在所述层叠体的耐热树脂膜的柔性基板层的表面形成选自电子元件和配线中的1个以上的部件，沿具备所述部件的耐热树脂膜的柔性基板层的外周切入切口，将耐热树脂膜的柔性基板层部分与牺牲层部分分割后，剥离耐热树脂膜的柔性基板层部分，得到柔性器件，并且通过对牺牲层进行后处理而从无机基板剥离除去。根据上述柔性器件的制造方法，其中，在柔性基板层的表面形成所述部件之前，形成气体阻隔层。对于本专利技术的层叠体，柔性基板层能够在未进行任何处理的情况下简单地剥离，另一方面，在该柔性基板层的外缘部一体地形成的牺牲层虽然无法直接简单地剥离，但通过后处理，能够简单地剥离。因此，能够使用该层叠体容易地制造柔性器件及柔性配线基板。附图说明图1中的(A)是本专利技术的一个实施方式的层叠体的示意图(截面图)，图1中的(B)是从图中上方仅对图1中的(A)的层叠体的无机基板进行观察时的简要示意图。图2中的(A)和(B)是用于说明使用图1中的(A)的层叠体制造柔性基板的方法的一个例子的耐热树脂膜的示意图(截面图)。图3中的(A)和(B)是用于说明使用图1中的(A)的层叠体制造柔性基板的方法的另一个例子的耐热树脂膜的示意图(截面图)。具体实施方式以下，对本专利技术详细地进行说明。[层叠体]本专利技术的层叠体在无机基板上形成有耐热树脂膜。作为在此所使用的无机基板，有玻璃基板、铜、铝等金属基板、氧化铝等陶瓷基板等，没有限制，优选使用透光性优异的玻璃基板。作为玻璃基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠体，是具有无机基板和形成在该无机基板上的耐热树脂膜的层叠体，具有以下的特征：(1)耐热树脂膜具有柔性基板层和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层；(2)柔性基板层与所述无机基板的粘接强度为2N/cm以下；(3)牺牲层与所述无机基板的粘接强度超过2N/cm；(4)牺牲层与所述无机基板的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.19 JP 2014-1907581.一种层叠体，是具有无机基板和形成在该无机基板上的耐热树脂膜的层叠体，具有以下的特征：(1)耐热树脂膜具有柔性基板层和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层；(2)柔性基板层与所述无机基板的粘接强度为2N/cm以下；(3)牺牲层与所述无机基板的粘接强度超过2N/cm；(4)牺牲层与所述无机基板的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，耐热树脂为聚酰亚胺系树脂。3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，后处理为水吸收处理。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，在无机基板的一部分预先实施密合性提高处理，在实施了该密合性提高处理的表面形成有牺牲层。5.根据权利要求4所述的层叠体，其中，密合性提高处理为粗面...

【专利技术属性】
技术研发人员：繁田朗，吉田猛，山田祐己，森北达也，山田宗纪，细田雅弘，越后良彰，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP