研磨垫制造技术

提供了一种在对具有变化厚度的被研磨物的表面进行研磨时,可提高研磨精度并可抑制研磨不均的研磨垫。研磨垫(1)是将具有研磨面(9)的上层片材(3)及下层片材(5)至少两片片材贴合而构成的，上层片材的厚度为1.0mm～2.0mm，研磨面(9)的肖氏A硬度为20～90，并且对研磨垫(1)整体使用10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度为0.15～0.35MPa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨垫
本专利技术涉及研磨垫，特别涉及适于对具有变化厚度的被研磨物的表面进行研磨的研磨垫。
技术介绍
迄今为止，对于手机、智能电话或平板型PC那样的多功能型移动设备，或者音乐播放器、游戏设备或产业用系统等的各种小型便携式电子设备，为了实现与其它产品的差别化，在其外观·设计上采用了各种形状。而且，近年来，作为小型便携电子设备的形状，多采用使厚度向外周减少、沿外周形成了弯曲面的形状那样的具有变化厚度的形状。另外，通过采用这样的形状，除了改进设计性的效果之外，还可在设备侧面设置信息显示部或设置操作键，可改进设计的自由度。而且，在对上述那样的具有变化厚度的形状的小型便携式电子设备的壳体等进行加工的情况下，可使用切削加工、模具成型的技术。在通过切削加工对具有变化厚度的形状进行加工的情况下，使用球头立铣刀或R形金刚石工具将工件切削成预定形状。然而，在使用球头立铣刀的情况下，会在加工面形成与球头立铣刀的球径相应的圆弧状切削痕。另外，在使用R形金刚石工具的情况下，需要在不同的切削工序中形成平面和曲面，因此会在平面与曲面的边界线处形成台阶高差，不能加工一致的面。另外，同样在通过模具对具有变化厚度的形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
研磨垫，其是将具有研磨面的上层片材、及下层片材至少两片片材进行贴合而构成的研磨垫，其中，上层片材的厚度为1.0mm～2.0mm，研磨面的肖氏A硬度为20～90，并且对研磨垫整体使用直径10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度为0.15～0.35MPa。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.26 JP 2014-1964471.研磨垫，其是将具有研磨面的上层片材、及下层片材至少两片片材进行贴合而构成的研磨垫，其中，上层片材的厚度为1.0mm～2.0mm，研磨面的肖氏A硬度为20～90，并且对研磨垫整体使用直径10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度为0.15～0.35MPa。2.权利要求1所述的研磨垫，其中，对研磨垫整体使用直径10mm的压头进行测定时的25％压缩硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥大介，高田直树，前田宪孝，
申请(专利权)人：富士纺控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP