研磨垫制造技术

提供了一种在对具有变化厚度的被研磨物的表面进行研磨时,可提高研磨精度并可抑制研磨不均的研磨垫。研磨垫(1)是将具有研磨面(9)的上层片材(3)及下层片材(5)至少两片片材贴合而构成的，上层片材的厚度为1.0mm～2.0mm，研磨面(9)的肖氏A硬度为20～90，并且对研磨垫(1)整体使用10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度为0.15～0.35MPa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨垫
本专利技术涉及研磨垫，特别涉及适于对具有变化厚度的被研磨物的表面进行研磨的研磨垫。
技术介绍
迄今为止，对于手机、智能电话或平板型PC那样的多功能型移动设备，或者音乐播放器、游戏设备或产业用系统等的各种小型便携式电子设备，为了实现与其它产品的差别化，在其外观·设计上采用了各种形状。而且，近年来，作为小型便携电子设备的形状，多采用使厚度向外周减少、沿外周形成了弯曲面的形状那样的具有变化厚度的形状。另外，通过采用这样的形状，除了改进设计性的效果之外，还可在设备侧面设置信息显示部或设置操作键，可改进设计的自由度。而且，在对上述那样的具有变化厚度的形状的小型便携式电子设备的壳体等进行加工的情况下，可使用切削加工、模具成型的技术。在通过切削加工对具有变化厚度的形状进行加工的情况下，使用球头立铣刀或R形金刚石工具将工件切削成预定形状。然而，在使用球头立铣刀的情况下，会在加工面形成与球头立铣刀的球径相应的圆弧状切削痕。另外，在使用R形金刚石工具的情况下，需要在不同的切削工序中形成平面和曲面，因此会在平面与曲面的边界线处形成台阶高差，不能加工一致的面。另外，同样在通过模具对具有变化厚度的形状进行成型的情况下，会在与模具接触的整个面上形成受模具的表面品质影响的凹凸。因此，作为除去由上述切削加工、模具成型而产生的切削痕、台阶高差、凹凸的方法，在切削加工后大多使用专利文献1或2中记载的那样的方法：按照预定的加工程序使具有比被加工面小的研磨面的研磨工具三维地移动并在被加工面上扫描，由此对被加工面进行研磨。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2003-62751号公报专利文献2：日本专利第3030681号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在专利文献1或2中记载的那样的使研磨工具扫描的方法中，存在这样的问题：难以将对于被研磨物的研磨压力保持一定，研磨精度断然不高。另外，在使研磨工具扫描的情况下，需要在被研磨面的整个面上将研磨工具的通过量设为一定，但进行这样的扫描是非常困难的，现实来说，存在会产生研磨不均(研磨斑)的问题。因此，本专利技术是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于提供一种在对具有变化厚度的被研磨物的表面进行研磨时，可提高研磨精度并可抑制研磨不均的研磨垫。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术为一种研磨垫，其是将具有研磨面的上层片材及下层片材至少两片片材贴合而构成的研磨垫，上层片材的厚度为1.0mm～2.0mm，研磨面的肖氏A硬度为20～90，并且对研磨垫整体使用直径10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度为0.15～0.35MPa，更优选为0.15～0.27MPa。像如此构成的本专利技术那样，通过将上层片材的厚度设为1.0mm～2.0mm、将研磨面的肖氏A硬度设为20～90、并且将对研磨垫整体使用直径10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度设为0.15～0.35MPa、更优选设为0.15～0.27MPa，对于研磨面研磨被研磨物而言可保持足够的硬度，并且可保持研磨垫整体对被研磨物的表面形状的追随性、即研磨面对被研磨物的表面形状的追随性。因此，根据本专利技术的研磨垫，可适合研磨被研磨面上的微小凹凸，且在对具有变化厚度的被研磨物的被研磨面进行研磨时，研磨垫根据被研磨面的形状而发生变形，因此可提高研磨精度并可抑制研磨不均。另外，在本专利技术中，上述上层片材为发泡聚氨酯片材，上述下层片材为聚乙烯泡沫片材，在该情况下，优选上述发泡聚氨酯片材的松密度为上述聚乙烯泡沫片材的松密度的10～20倍。另外，在本专利技术中，上述下层片材的厚度优选为2～15mm。另外，在本专利技术中，使用直径10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度与使用直径20mm的压头进行测定时的25％压缩硬度之比优选为1.70～2.70。根据如此构成的本专利技术，可使使用直径10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度、即窄区域中的25％压缩硬度大于使用直径20mm的压头进行测定时的25％压缩硬度、即宽区域中的25％压缩硬度。由此，研磨垫在着眼于窄区域时显示较高的硬度，在着眼于宽区域时显示较低的硬度，对于微小凹凸发挥高硬度，对于可与较大型的凹凸等同对待的厚度变化的部分发挥低硬度。因此，根据本专利技术中的研磨垫，适合研磨微小凹凸，可进行面品位更高的研磨加工。专利技术效果如上所述，根据本专利技术，能提供一种在对具有变化厚度的被研磨物的表面进行研磨时，可提高研磨精度且可抑制研磨不均的研磨垫。附图说明图1是根据本专利技术的实施方案的研磨垫的侧截面图。图2是根据本专利技术的实施方案的研磨垫的侧截面图，是用于说明使用状态的图。具体实施方式以下，参照附图，对根据本专利技术的实施方案的研磨垫进行说明。图1是根据本实施方案的研磨垫的侧截面图。如图1所示，研磨垫1是将由发泡聚氨酯片材形成的上层片材3、和由聚乙烯泡沫片材形成的下层片材5贴合而形成的。上层片材3与下层片材5经由双面胶带7相互贴合。而且，上层片材3的未贴付双面胶带7的一侧的面，换言之，不与下层片材5对置的一侧的面构成研磨垫1的研磨面9。而且，下层片材5的不与上层片材3对置的一侧的面贴付有用于将研磨垫1贴付于研磨平台的双面胶带11。予以说明，关于双面胶带7和双面胶带11的芯材，只要为不使本专利技术的效果消失的范围的刚性，材质就没有特别限定。可列举PET、聚丙烯等的可挠性膜。另外，双面胶带7和11也可以是不具有芯材的无支撑型粘胶带，或者也可以使用粘合剂代替双面胶带。而且，这样的将上层片材3和下层片材5层叠而形成的研磨垫1优选研磨面9的肖氏A硬度为20～90。研磨面的肖氏A硬度为20以上时，可保持用于充分研磨被研磨物的硬度；另一方面，若研磨面9的肖氏A硬度为90以下，则可减少被研磨物的被研磨面上的刮伤，因而优选。另外，研磨垫1的厚度没有特别限定，优选设为3～17mm。进而，研磨垫1的通过基于日本工业标准(JISK6767)的试验得到的25％压缩硬度优选为0.15～0.35MPa，进一步优选为0.15～0.27MPa。此处，基于JISK6767的试验是指如下试验：将压缩速度、压缩初始厚度的25％、停止并测定20秒后的负载的方面设为与JISK6767相同，关于试验片的尺寸，设为30mm×30mm，试验片的厚度即使不足25mm也不重叠而测定一片，关于压头，使用前端为直径10mm的圆盘状压头。25％压缩硬度为0.15MPa以上时，可确保赋予被研磨物的按压力，因此能可靠地进行研磨；另一方面，25％压缩硬度为0.35MPa以下时，追随性不会变得过低，从平面至曲面按压力均匀作用，不易产生研磨不均，因而优选。予以说明，在使用本研磨垫进行研磨的情况下，为了使被研磨物充分陷入研磨垫来进行研磨加工，作为使被研磨物陷入一定量时施加于被研磨物的应力的指标，使用25％压缩硬度。上层片材3是将发泡聚氨酯片材剪切成例如圆板形状而成的，其厚度优选为1.0～2.0mm。通过将上层片材3的厚度设为1.0mm以上，可充分确保制品寿命；另一方面，通过将上层片材3的厚度设为2.0mm以下，研磨垫1整体的物性不易仅由上层片材3的物性支配，可实现磨削力和追随性的兼顾。另外，对于上层片材3，表示其研磨面9的硬度的肖氏A硬度优选为20～90，更优选为20～70，最优选为20～60。通过将上层片材3的肖氏A硬度本文档来自技高网...

【技术保护点】
研磨垫，其是将具有研磨面的上层片材、及下层片材至少两片片材进行贴合而构成的研磨垫，其中，上层片材的厚度为1.0mm～2.0mm，研磨面的肖氏A硬度为20～90，并且对研磨垫整体使用直径10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度为0.15～0.35MPa。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.26 JP 2014-1964471.研磨垫，其是将具有研磨面的上层片材、及下层片材至少两片片材进行贴合而构成的研磨垫，其中，上层片材的厚度为1.0mm～2.0mm，研磨面的肖氏A硬度为20～90，并且对研磨垫整体使用直径10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度为0.15～0.35MPa。2.权利要求1所述的研磨垫，其中，对研磨垫整体使用直径10mm的压头进行测定时的25％压缩硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥大介，高田直树，前田宪孝，
申请(专利权)人：富士纺控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP