层叠研磨垫制造技术

技术编号:9493279 阅读:88 留言:0更新日期:2013-12-26 03:31
本发明专利技术的目的在于提供一种即使经长时间的研磨变得高温的情况下,研磨层和支持层之间也难以剥离的长寿命的层叠研磨垫。本发明专利技术的层叠研磨垫特征在于:藉由粘结材料层叠研磨层和支持层的层叠研磨垫,所述粘结材料是含有聚酯类热熔粘结剂的粘结剂层、或在基材的两面具有所述粘结剂层的双面胶带,所述聚酯类热熔粘结剂相对于100重量份的基础聚合物聚酯树脂,含有2-10重量份的每分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于提供一种即使经长时间的研磨变得高温的情况下,研磨层和支持层之间也难以剥离的长寿命的层叠研磨垫。本专利技术的层叠研磨垫特征在于:藉由粘结材料层叠研磨层和支持层的层叠研磨垫,所述粘结材料是含有聚酯类热熔粘结剂的粘结剂层、或在基材的两面具有所述粘结剂层的双面胶带,所述聚酯类热熔粘结剂相对于100重量份的基础聚合物聚酯树脂,含有2-10重量份的每分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。【专利说明】层叠研磨垫
本专利技术涉及一种可以对透镜、反射镜等光学材料或硅晶片、硬盘用玻璃基板、铝基板、及通常的金属研磨加工等要求高度表面平坦性的材料进行稳定且高研磨效率的平坦化加工的层叠研磨垫。本专利技术的层叠研磨垫特别适合用于如下的步骤:将硅晶片以及其上形成有氧化物层、金属层等的装置,在进一步层叠、形成这些氧化物层或金属层之前进行平坦化。
技术介绍
在制备半导体装置时,在晶片表面形成导电性膜,并进行通过影印、蚀刻等形成布线层的形成步骤,和在布线层上形成层间绝缘膜的步骤等,通过这些步骤在晶片表面产生由金属等导体或绝缘体构成的凹凸。近年来,以半导体集成电路的高密度化为目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:数野淳中村贤治
申请(专利权)人:东洋橡胶工业株式会社
类型:
国别省市:

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