具有有着谐振控制的电路板的互连系统技术方案

一种电路板(110)，包括基底(112)，其具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116)，多个信号导体(120)，以及多个接地导体(122)。信号导体和接地导体包括在基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124，126)，用以接合电连接器(202)的相应触头(252，254)。多个接地过孔(130)至少部分地延伸通过第一表面和第二表面之间的基底。接地过孔被联接到相应的接地导体。接地过孔包括有损插头(140)，其至少部分地填充接地过孔。有损插头由有损材料制造，其能够吸收通过基底传播的电谐振。

【技术实现步骤摘要】
具有有着谐振控制的电路板的互连系统
本专利技术涉及一种具有信号和接地通路的电路板。
技术介绍
目前存在使用可插拔连接器组件来传输数据的通信系统。例如，网络系统，服务器，数据中心等可以使用众多的电缆组件来互连通信系统的各种设备。电缆组件可以包含可插拔连接器，可插拔连接器配置为被插入通信系统的插座组件。可插拔连接器包含信号通路和接地通路，其中信号通路传输数据信号，接地通路控制阻抗并减少信号导体间的串扰。在差分信号应用中，信号通路布置在携带数据信号的信号对中。每个信号对可以通过一个或多个接地通路与相邻信号对分离。可插拔连接器可能配置为传输与行业标准一致的电信号。例如，已知的可插拔连接器行业标准包括小型因素可插拔(SFP)，增强型SFP(SFP+)，四SFP(QSFP)，C型可插拔(CFP)，和10千兆比特SFP，10千兆比特SFP通常被称为XFP。其中，这些标准可能要求可插拔连接器具有一定的物理配置或结构。有增加通信系统中数据被传输的速度的广泛需求。然而，在数据速率提升时，保持基准水平的信号质量变得更加有挑战性。例如，沿每个接地通路表面流动的电能可能形成在接地通路之间传播的场。接地通路可能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板(110)，包括具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116)的基底(112)，所述基底具有多个信号导体(120)和多个接地导体(122)，所述信号导体和所述接地导体包括在所述基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124，126)，用以接合电连接器(202)的相应触头(252，254)，所述基底具有至少部分地延伸通过所述第一表面和所述第二表面之间的基底的多个接地过孔(130)，所述接地过孔联接至相应的接地导体，其特征在于：所述接地过孔包括至少部分地填充所述接地过孔的有损插头(140)，所述有损插头由能够吸收通过所述基底传播的电谐振的有损材料制造。

【技术特征摘要】
2016.01.15 US 14/996,6921.一种电路板(110)，包括具有第一表面(114)和与第一表面相反的第二表面(116)的基底(112)，所述基底具有多个信号导体(120)和多个接地导体(122)，所述信号导体和所述接地导体包括在所述基底的配合区域(128)中的相应的接触垫(124，126)，用以接合电连接器(202)的相应触头(252，254)，所述基底具有至少部分地延伸通过所述第一表面和所述第二表面之间的基底的多个接地过孔(130)，所述接地过孔联接至相应的接地导体，其特征在于：所述接地过孔包括至少部分地填充所述接地过孔的有损插头(140)，所述有损插头由能够吸收通过所述基底传播的电谐振的有损材料制造。2.如权利要求1所述的电路板，其中所述基底(112)包括电连接至所述接地过孔(130)和所述有损插头(140)的接地平面(132)。3.如权利要求1所述的电路板，其中所述接触垫(124，126)被设置在所述基底(112)的第一表面(114)和第二表面(116)两者上。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：S帕特尔，BA钱皮恩，LE希尔兹，MJ菲利普斯，TT德布尔，JJ康索利，
申请(专利权)人：泰连公司，
类型：发明
国别省市：美国,US