带有包封物质的电装置制造方法及图纸

带有包封物质的电装置。提出一种带有电部件（12）的电装置，该电部件至少部分地由具有粘固剂物质（22）的包封物质（20）包封，其中包封物质（20）具有由至少两个离散层（22）构成的层系统（22），所述离散层分别带有粘固剂物质（22、22’、22”）。

【技术实现步骤摘要】
带有包封物质的电装置
本专利技术涉及带有电部件的电装置，所述电部件由包封物质至少部分地包封，以及涉及用于制造这种电装置的方法。
技术介绍
当今，提高功率电子模块和稳健的传感器系统的可靠性和效率以及降低其成本是极其重要的。当前的包封材料（环氧化合物、硅树脂物质）限于200℃下的温度范围。通过针对包封材料的直至300℃或350℃的温度范围的开发，现代的功率半导体（例如SiC）的运行范围可以被扩大超过200℃，而无须放弃包封材料的附加功能（例如保护以防环境影响，改善的热学特性）。由DE102013112267A1已知了一种半导体模块，所述半导体模块带有由不同的胶结（Zementaten）构成的、覆盖半导体组件的包封物质。在这种情况下，所述包封物质还具有保护层和增附性层，这两者都不包含粘固剂（Zement）。
技术实现思路
本专利技术的主题是一种带有电部件的电装置，该电部件至少部分地由具有粘固剂物质的包封物质包封，其中包封物质具有由至少两个离散层构成的层系统，所述离散层分别带有粘固剂物质。本专利技术的主题还是一种用于制造带有电部件的电装置的方法，该电部件至少部分地由具有粘固剂物质的包封物质包封，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有电部件（12、12’）的电装置，该电部件至少部分地由具有粘固剂物质（26）的包封物质（20；20’；20”）包封，其特征在于，所述包封物质（20；20’；20”）具有由至少两个离散层（24、24’、24”）构成的层系统（22；22’；22”），所述离散层分别带有粘固剂物质（26、26’、26”）。

【技术特征摘要】
2015.11.26 DE 102015223449.51.一种带有电部件（12、12’）的电装置，该电部件至少部分地由具有粘固剂物质（26）的包封物质（20；20’；20”）包封，其特征在于，所述包封物质（20；20’；20”）具有由至少两个离散层（24、24’、24”）构成的层系统（22；22’；22”），所述离散层分别带有粘固剂物质（26、26’、26”）。2.根据权利要求1所述的电装置（10），其特征在于，所述粘固剂物质（26、26’、26”）中的至少一种具有高铝水泥或者由高铝水泥构成。3.根据权利要求1或2所述的电装置（10），其特征在于，所述层系统（22；22’；22”）具有分别带有粘固剂物质（26、26’、26”）的至少一个另外的离散层（24、24’、24”）。4.根据前述权利要求之一所述的电装置（10），其特征在于，所述层系统（22；22’；22”）在所述离散层（24、24’、24”）的至少两个之间具有功能性界限层（32）。5.根据前述权利要求之一所述的电装置（10），其特征在于，所述离散层（24、24’、24”）中的至少两个被部分地布置在所述电部件（12、12’）处。6.根据前述权利要求之一所述的电装置（10），其特征在于，所述层系统（22；22’；22”）具有在所述层系统（22；22’；22”）的厚度方向（30）上的梯度。7.根据权利要求6所述的电装置（10），其特征在于，所述梯度关于所述层系统（22；22’；22”）的离散层（24、24’、24”）逐级地被构造。8.根据权利要求6或7所述的电装置（10），其特征在于，所述梯度是所述粘固剂物质（26、26’、26”）的化学和/或物理特性的梯度。9.根据权利要求6至8之一所述的电装置（10），其特征在于，所述梯度选自下列项组成的组：孔隙率梯度、尤其是孔大小和/或孔数量的梯度、密度梯度、层厚度梯度、水合梯度、组分的梯度、粘固剂有效物质的浓度梯度、粘固剂的反应性化学功能的浓度梯度、填充物（28）的浓度梯度、填充物（28）的颗粒大小梯度。10.根据权利要求9所述的电装置（10），其特征在于，所述填充物（28）具有如下材料或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：F施特温，H施密特，S鲍德里温特里希，P施泰迪勒，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE