一种适用于高速线模型提取的铜箔粗糙度设计方法技术

技术编号:16038430 阅读:64 留言:0更新日期:2017-08-19 20:16
本发明专利技术涉及服务器主板设计领域,具体涉及一种适用于高速线模型提取的铜箔粗糙度设计方法。具体实施方式是以实际测试得到的traee loss为标准,通过ADS仿真软件,采用多种粗糙度模拟方法进行提取trace模型,得到trace loss。经过对比分析,挑选最适合的粗糙度,并在此基础上根据系统设计需求,采用ADS仿真软件提取trace模型,将仿真得出的trace模型应用于系统链路评估。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高速线模型提取的铜箔粗糙度设计方法
本专利技术涉及服务器主板设计领域,具体涉及一种适用于高速线模型提取的铜箔粗糙度设计方法。具体实施方式是以实际测试得到的traceloss为标准,通过ADS仿真软件,采用多种粗糙度模拟方法进行提取trace模型,得到traceloss。经过对比分析,挑选最适合的粗糙度,并在此基础上根据系统设计需求,采用ADS仿真软件提取trace模型,将仿真得出的trace模型应用于系统链路评估。
技术介绍
伴随着云计算的到来,服务器的发展迅速崛起。在服务器的设计中,信号的传输速率越来越高,高速信号对信号完整性的需求也在不断提升。随着服务器行业的发展,竞争愈发激烈,因此在服务器系统研发设计中,增加模块通用性的应用可有效降低研发成本,提升产品的竞争优势。在PCB板卡设计中,其中PCB(PrintedCircuitBoard印制电路板)的Stackup一般是由基板(覆铜板)和PP(Prepreg,Pre-pregnant,半固化片)组成,其中基板(core)为固态材料,而PP为半固态材料,都属于FR4材料(玻璃纤维环氧树脂覆铜板,线路板中的一种基材),只是材料本文档来自技高网...
一种适用于高速线模型提取的铜箔粗糙度设计方法

【技术保护点】
一种适用于高速线模型提取的铜箔粗糙度设计方法,其特征在于该设计方法具体包括如下步骤:步骤一、根据系统设计需求,确定仿真方案,提取trace模型;步骤二、采用ADS仿真软件,选择最适合粗糙度模拟方法提取trace模型;步骤三、将仿真得出的trace模型应用于系统链路评估。

【技术特征摘要】
1.一种适用于高速线模型提取的铜箔粗糙度设计方法,其特征在于该设计方法具体包括如下步骤:步骤一、根据系统设计需求,确定仿真方案,提取trace模型;步骤二、采用ADS仿真软件,选择最适合粗糙度模拟方法提取trace模型;步骤三、将仿真得出的trace模型应用于系统链路评估。2.如权利要求2所述的适用于高速线模型提取的铜箔粗糙度设计方法,其特征还在于,仿真方案确定进一步包括对可以对介质损耗公式进行修正。3.如权利要求3所述的适用于高速线模型提取的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李永翠武宁
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:河南,41

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