光电转换装置制造方法及图纸

一种光电转换装置，包括光电探测器、共面波导和光耦合结构，其中，光电探测器，倒装焊于共面波导的表面，以使光电探测器的电极与共面波导的传输线连接；光耦合结构，用于将传输的信号光耦合到光电探测器的光敏面。光耦合结构包括V型槽基板和至少一根45°斜面光纤，其中：V型槽基板，具有若干周期排列的V型槽，每一个V型槽用于固定至少一根45°斜面光纤中的任一根。本发明专利技术利用倒装焊技术将光电探测器倒扣在共面波导的表面，且通过倒装焊可将光电探测器的电极与共面波导的传输线进行连接，因此减小了通常的封装过程中由于金丝键合引入的寄生电感的影响，优化了器件性能。

【技术实现步骤摘要】
光电转换装置
本专利技术属于光电子/微电子器件领域，更具体地涉及一种光电转换装置。
技术介绍
随着宽带业务量的快速增长，光通信器件正朝着集成化，小体积，大容量，高速率的方向发展。高度集成化的发展趋势使得器件阵列集成成为研究热点。探测器接收模块作为光纤通信网络接收机的核心部分，其结构直接决定了器件的性能。探测器芯片通常采用透镜方式直接耦合，然而对于一般结构的探测器芯片来说，要想实现透镜方式的直接耦合，需要将探测器芯片进行立体封装，且在微波信号的传输过程中，微波信号需要进行90°转弯，因此严重影响了器件的传输速率；探测器芯片的另一种耦合方式是将光路调转90°，且将探测器芯片直接贴于共面波导上，这就需要用金丝将探测器芯片的电极与共面波导连接，但金丝键合会引入寄生电感，同样会影响器件的传输速率。
技术实现思路
基于以上问题，本专利技术的主要目的在于提出一种光电转换装置，用于解决以上技术问题的至少之一。为了实现上述目的，本专利技术提出一种光电转换装置，包括光电探测器、共面波导和光耦合结构，其中：光电探测器，倒装焊于共面波导的表面，以使光电探测器的电极与共面波导的传输线连接；光耦合结构，用于将传输的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电转换装置，包括光电探测器、共面波导和光耦合结构，其中：光电探测器，倒装焊于所述共面波导的表面，以使所述光电探测器的电极与所述共面波导的传输线连接；光耦合结构，用于将传输的信号光耦合到所述光电探测器的光敏面。

【技术特征摘要】
1.一种光电转换装置，包括光电探测器、共面波导和光耦合结构，其中：光电探测器，倒装焊于所述共面波导的表面，以使所述光电探测器的电极与所述共面波导的传输线连接；光耦合结构，用于将传输的信号光耦合到所述光电探测器的光敏面。2.如权利要求1所述的光电转换装置，其中，所述共面波导为渐变结构，其靠近所述光电探测器的一端所述传输线间的间距小，远离所述光电探测器的一端所述传输线间的间距大。3.如权利要求1所述的光电转换装置，其中，所述光耦合结构包括V型槽基板和至少一根45°斜面光纤，其中：V型槽基板，具有若干周期排列的V型槽，每一个所述V型槽用于固定所述至少一根45°斜面光纤中的任一根；45°斜面光纤，用于传输所述信号光，所述45°斜面光纤的其中一个端面为椭球面，其中另一个端面为与轴向呈45°夹角的斜面。4.如权利要求1所述的光电转换装置，其中，所述光耦合结构包括光栅，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵泽平，刘宇，张志珂，张一鸣，祝宁华，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11