一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器制造技术

一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器，涉及微通道冷凝器。设有微通道板、上盖板、下盖板、密封凹槽、管道连接头；所述微通道板由蒸汽通道和冷却水通道组成，蒸汽通道和冷却水通道相互间隔，交错排布；所述微通道板正面为蒸汽、冷却水通道和入口，所述微通道板背面为蒸汽、冷却水出口；所述微通道板正面和反面周围设有密封凹槽；所述微通道板背面蒸汽出口采用收束式的槽道；所述上盖板设有与微通道形状吻合的微通道凸台；所述上盖板、下盖板的周围设有密封凸台；所述上盖板、下盖板设有管道连接头；蒸汽和冷却水经过微通道板正面的蒸汽和冷却水入口进入各自的通道进行热交换，然后在背面的蒸汽和冷却水出口流出。

【技术实现步骤摘要】
一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器
本专利技术涉及微通道冷凝器，尤其是涉及一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器。
技术介绍
随着微电子技术的高速发展，处理器的主频和集成度越来越高，单位容积上的芯片功耗急剧增加，导致热流密度随之增加。比如，一颗1W的LED灯珠的热流密度已经达到100W/cm2；又如，计算机CPU的热流密度普遍在60～100W/cm2，有的甚至高达200W/cm2。当电子芯片的热流密度超过0.08W/cm2时，自然散热已经无法满足其散热要求；当热流密度超过0.3W/cm2时，强迫对流散热已经达到极限。高热流密度芯片的热控制问题已经成为当前制约高集成度芯片技术发展的瓶颈，电子元器件可靠性的改善、功率容量的增加、集成度的提高以及结构的微型化直接取决于芯片的热控制问题的解决。为解决高热流密度电子芯片的散热问题，近年来相变散热得到了广泛的应用。毛细泵环是典型的相变散热装置，由蒸发器、冷凝器、汽液联管以及液体工质等组成。蒸发器与电子芯片直接接触，内部的液体吸收了芯片的热量汽化成蒸汽，相变压力迫使蒸汽沿着蒸汽联管到达冷凝器，液化后放出热量变成液体，经过液体联管回到蒸发器。由于毛细本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器，其特征在于设有微通道板、上盖板、下盖板、密封凹槽、管道连接头；所述微通道板由蒸汽通道和冷却水通道组成，蒸汽通道和冷却水通道相互间隔，交错排布；所述微通道板正面为蒸汽、冷却水通道和入口，所述微通道板背面为蒸汽、冷却水出口；所述微通道板正面和反面周围设有密封凹槽；所述微通道板背面蒸汽出口采用收束式的槽道；所述上盖板设有与微通道形状吻合的微通道凸台；所述上盖板、下盖板的周围设有密封凸台；所述上盖板、下盖板设有管道连接头；蒸汽和冷却水经过微通道板正面的蒸汽和冷却水入口进入各自的通道进行热交换，然后在背面的蒸汽和冷却水出口流出。

【技术特征摘要】
1.一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器，其特征在于设有微通道板、上盖板、下盖板、密封凹槽、管道连接头；所述微通道板由蒸汽通道和冷却水通道组成，蒸汽通道和冷却水通道相互间隔，交错排布；所述微通道板正面为蒸汽、冷却水通道和入口，所述微通道板背面为蒸汽、冷却水出口；所述微通道板正面和反面周围设有密封凹槽；所述微通道板背面蒸汽出口采用收束式的槽道；所述上盖板设有与微通道形状吻合的微通道凸台；所述上盖板、下盖板的周围设有密封凸台；所述上盖板、下盖板设有管道连接头；蒸汽和冷却水经过微通道板正面的蒸汽和冷却水入口进入各自的通道进行热交换，然后在背面的蒸汽和冷却水出口流出。2.如权利要求1所述一种用于毛细泵环的交错式微通道冷凝器，其特征在于所述蒸汽通道和冷却水通道的宽度为0.5mm，深度为1.5m...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，凌伟淞，俞炜，柯育智，邱清富，刘伟，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：福建,35